首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> trendforce

英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預計2025年將推動CoWoS-L增長

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對先進封裝技術的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預計將在
  • 關鍵字： 英偉達  Blackwell Ultra  B300  CoWoS-L  TrendForce  

HBM對DRAM廠的貢獻逐季攀升

  • TrendForce指出，隨著AI服務器持續(xù)布建，高帶寬內(nèi)存（HBM）市場處高成長階段，平均售價約是DRAM產(chǎn)品的三至五倍，待下一代HBM3e量產(chǎn)，加上產(chǎn)能擴張，營收貢獻將逐季上揚。TrendForce指出，HBM市場仍處于高成長階段，由于各大云端廠商持續(xù)布建AI服務器，在GPU算力與內(nèi)存容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環(huán)，帶動HBM規(guī)格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺將采用192GB HBM3e內(nèi)存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產(chǎn)難度高、良率仍有顯著
  • 關鍵字： HBM  DRAM  TrendForce  

HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察

  • 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉進HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗證階段。其中SK hynix與Micron進度較快，有望于今年底完成
  • 關鍵字： HBM3e 12hi  良率  驗證  HBM  TrendForce  

AI布局加上供應鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16
  • 關鍵字： AI  供應鏈  晶圓代工  TrendForce  

2024二季度NAND Flash出貨增長放緩，AI SSD推動營收季增14%

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于Server（服務器）終端庫存調(diào)整接近尾聲，加上AI推動了大容量存儲產(chǎn)品需求，2024年第二季NAND Flash（閃存）價格持續(xù)上漲，但因為PC和智能手機廠商庫存偏高，導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%，平均銷售單價上漲了15%，總營收達167.96億美元，較前一季增長了14.2%。第二季起所有NAND Flash供應商已恢復盈利狀態(tài)，并計劃在第三季擴大產(chǎn)能，以滿足AI和服務器的強勁需求，但由于PC和智能手機今年上半年市場表現(xiàn)不佳，
  • 關鍵字： TrendForce  集邦咨詢  NAND Flash  AI SSD  

二季度比亞迪自研逆變器市占率與Denso并列全球第一

  • 9月6日消息，根據(jù)TrendForce最新研究報告，受混合動力車種（含HEV及PHEV）帶動，2024年第二季全球電動車牽引逆變器裝機量達645萬臺，季增24%。其中，PHEV的裝機量較前一季增長26%，在各類電動車動力模式中增幅最大，BEV裝機量則以季增18%位居第二。從供應鏈角度分析，比亞迪由于其PHEV車型熱賣，第二季度其自研的牽引逆變器市占率大幅增長至17%，與日本廠商Denso并列第一。此外，中國的匯川技術市占率季增1%，華為維持不變。整體而言，第二季全球Tier1的逆變器裝機量表現(xiàn)仍以中國廠商
  • 關鍵字： TrendForce  比亞迪  牽引逆變器  

2024年第三季度全球智能手機產(chǎn)量小幅回升，但年同比仍下降約5%

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第二季由于部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底進入庫存調(diào)節(jié)等因素，全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)落在2.86億支，較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟，品牌廠在第三季的生產(chǎn)規(guī)劃普遍趨于保守。因此，第三季生產(chǎn)總數(shù)預估僅有微幅季增，達2.93億支，但仍較去年同期呈現(xiàn)約5%的下降。三星持續(xù)推進折疊機市場，蘋果新機預計同比增長8%Samsung（三星）第二季由于Galaxy S24新機鋪貨期結束，智能手機產(chǎn)量季減10%，降至5,380萬支，保持市占第一。TrendForc
  • 關鍵字： 智能手機  產(chǎn)量  TrendForce  

H200將成2024年下半年AI服務器市場出貨主力

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于對NVIDIA（英偉達）核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升，英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長，達300億美元。根據(jù)供應鏈調(diào)查結果顯示，近期CSP（云端服務業(yè)者）和OEM（原始設備制造商）客戶將提高對H200的需求，預計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。根據(jù)NVIDIA財報顯示，F(xiàn)Y2Q25數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收年增154%，優(yōu)于其他業(yè)務，促使整體營收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨詢預計，2
  • 關鍵字： H200  AI服務器  英偉達  TrendForce  

第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

  • 根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
  • 關鍵字： 晶圓代工  制程  先進制程  TrendForce  

TrendForce：內(nèi)存下半年價格恐摔

  • 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，消費型電子需求未如預期回溫，中國大陸地區(qū)的智能型手機，出現(xiàn)整機庫存過高的情形，筆電也因為消費者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購買，市場持續(xù)萎縮。此一現(xiàn)象，導致以消費型產(chǎn)品為主的內(nèi)存現(xiàn)貨價走弱，第二季價格較第一季下跌超過30％。盡管現(xiàn)貨價至8月份仍與合約價脫鉤，但也暗示合約價可能的未來走向。TrendForce表示，2024年第二季模塊廠在消費類NAND Flash零售通路的出貨量，已大幅年減40％，反映出全球消費性內(nèi)存市場正遭遇嚴峻挑戰(zhàn)。內(nèi)存產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響，但202
  • 關鍵字： TrendForce  內(nèi)存  DRAM  

2024年上半年存儲器現(xiàn)貨市場調(diào)整，預計下半年價格將面臨壓力

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，存儲器模組廠從2023年第三季后開始積極增加DRAM（內(nèi)存）庫存，到2024年第二季庫存水位已上升至11-17周。然而，消費電子需求未如預期回溫，如智能手機領域已出現(xiàn)整機庫存過高的情況，筆電市場也因為消費者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購買，市場繼續(xù)萎縮。這種情況下，以消費產(chǎn)品為主的存儲器現(xiàn)貨價格開始走弱，第二季價格較第一季下跌超過30%。盡管現(xiàn)貨價至八月份仍與合約價脫鉤，但也暗示合約價的潛在趨勢。TrendForce集邦咨詢表示，2024年第二季模組廠在消費
  • 關鍵字： 存儲器  現(xiàn)貨市場  TrendForce  

手機中高級背板滲透率 挑戰(zhàn)60％

  • TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機的主流技術，帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術在2024年智能型手機市場的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會挑戰(zhàn)60％。隨著AMOLED面板加速拓展IT應用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。自蘋果將視網(wǎng)膜屏幕導入iPhone后，帶動產(chǎn)業(yè)對手機屏幕分辨率的追求，廠商相繼開發(fā)LTPS背板技術，現(xiàn)已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開關速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大，無法
  • 關鍵字： 手機  背板  滲透率  ?TrendForce  AMOLED  

第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增24.8%，預期第三季合約價將上調(diào)

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴張帶動多數(shù)業(yè)者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營收達229億美元，季增24.8%。價格方面，合約價于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預估Conventional DRAM（一般型內(nèi)存）合約價漲幅將高于先前預期。觀察Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現(xiàn)，均較前一季有所增加，平均銷售單價方面，三大廠延續(xù)第一季合約價上漲情勢，加上臺灣地區(qū)四月初地震影響，以及HBM
  • 關鍵字： DRAM  TrendForce  集邦咨詢  

存儲亮劍！NAND技術多點突破

  • 人工智能（AI）市場持續(xù)火熱，新興應用對存儲芯片DRAM和NAND需求飆升的同時，也提出了新的要求。近日恰逢全球存儲會議FMS 2024（the Future of Memory and Storage）舉行，諸多存儲領域議題與前沿技術悉數(shù)亮相。其中TrendForce集邦咨詢四位資深分析師針對HBM、NAND、服務器等議題展開了深度討論，廓清存儲行業(yè)未來發(fā)展方向。此外，大會現(xiàn)場，NVM Express組織在會中發(fā)布了 NVMe 2.1 規(guī)范，進一步統(tǒng)一存儲架構、簡化開發(fā)流程。另外包括Kioxia
  • 關鍵字： 存儲  NAND  TrendForce  

英偉達推出B200A瞄準OEM客群，預估2025年高端GPU出貨量年增55%

  • 市場近日傳出NVIDIA（英偉達）取消B100并轉為B200A，但根據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200，供應CSPs（云端服務業(yè)者）客戶，并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準邊緣AI（人工智能）應用。TrendForce集邦咨詢表示，受CoWoS-L封裝產(chǎn)能吃緊影響，NVIDIA會將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSPs客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，NVIDIA同步規(guī)劃降
  • 關鍵字： 英偉達  B200A  OEM  高端GPU  TrendForce  
共189條 1/13 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

trendforce介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條trendforce!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對trendforce的理解，并與今后在此搜索trendforce的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473