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《設(shè)計(jì)100例》

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MEMS行業(yè)迎來(lái)新篇章xMEMS市場(chǎng)部副總裁Mike對(duì)話行業(yè)媒體

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 MEMS xMEMS |2024-10-16
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)

EDA/PCB 臺(tái)積電 OIP 3D IC設(shè)計(jì) |2024-09-30
MEMS 麥克風(fēng)中 PDM 和 I2S 數(shù)字輸出接口的比較和選擇

消費(fèi)電子 Digikey MEMS 麥克風(fēng) |2024-09-19
拜登-哈里斯政府宣布與惠普達(dá)成初步條款，以支持尖端半導(dǎo)體技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化

工控自動(dòng)化美國(guó)芯片法規(guī) 惠普 MEMS |2024-09-02
基于ST ASM330LHH MEMS Sensor系列的智能座艙高精度慣性導(dǎo)航方案

汽車電子 ST ASM330LHH MEMS Sensor 智能座艙高精度慣性導(dǎo)航 |2024-08-12
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) HBM 3D DRAM |2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 鎧俠 3D NAND堆疊 |2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

EDA/PCB 西門(mén)子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
博世推出堅(jiān)固耐用的高能效四合一 MEMS 室內(nèi)空氣質(zhì)量傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器博世 MEMS 空氣質(zhì)量傳感器 |2024-06-25
生成式人工智能音頻快速發(fā)展：高信噪比MEMS麥克風(fēng)功不可沒(méi)

消費(fèi)電子 NLP STT SNR MEMS 麥克風(fēng) |2024-06-21
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D 內(nèi)存存儲(chǔ) 三星 |2024-05-21
“8英寸硅基壓電薄膜及壓電MEMS傳感器制造工藝平臺(tái)”項(xiàng)目啟動(dòng)

EDA/PCB 傳感器 MEMS 賽微電子 |2024-05-15
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

EDA/PCB 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC |2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

EDA/PCB 聯(lián)電 3D IC |2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

模擬技術(shù) 3D-IC |2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云

機(jī)器人 Zivid 3D 機(jī)器人 |2024-04-22
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM |2024-04-12
3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速！

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D NAND 集邦咨詢 |2024-04-08
意法半導(dǎo)體通過(guò)全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應(yīng)用開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)造力

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器意法半導(dǎo)體 MEMS Studio MEMS |2024-04-03
Melexis MLX90830 Triphibian MEMS傳感器在貿(mào)澤開(kāi)售

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Melexis MEMS 貿(mào)澤壓力傳感器 |2024-03-26
超級(jí)詳細(xì)！17000字圖文讀懂常見(jiàn)MEMS傳感器的原理和構(gòu)造

工控自動(dòng)化 MEMS 傳感器 |2024-03-12
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開(kāi)局

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM 存儲(chǔ) |2024-02-19
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封裝 |2024-02-19
歷時(shí) 7 年研制，賽微電子 MEMS-OCS 光鏈路交換器件實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

模擬技術(shù) MEMS-OCS 賽微電子 |2024-01-02
300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D NAND |2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 TDK ASIL C 3D HAL傳感器 |2023-11-29
莫干山高新區(qū)高端MEMS芯片制造項(xiàng)目正式投產(chǎn)

工控自動(dòng)化 MEMS 機(jī)電芯晟微電機(jī) |2023-10-23
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 TDK 3D HAL 位置傳感器 |2023-10-13
3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 3D ToF 相機(jī) 物流倉(cāng)儲(chǔ) 自動(dòng)化臺(tái)達(dá) |2023-10-08
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
3D NAND還是卷到了300層

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) V-NAND 閃存 3D NAND |2023-08-30
芯片巨頭ADI是如何成長(zhǎng)的？用“芯”架起物理與數(shù)字的橋梁，為科技向善“超越一切可能”

模擬技術(shù) 202310 ADI 放大器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 DSP MEMS |2023-08-28
3D DRAM時(shí)代即將到來(lái)，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)

EDA/PCB 3D DRAM 泛林 |2023-08-07
為狀態(tài)監(jiān)控選擇MEMS加速度計(jì)時(shí)，有哪些關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的參數(shù)？

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 ADI MEMS |2023-07-28
面向CMUT陣元的阻抗匹配設(shè)計(jì)與聲場(chǎng)特性測(cè)試

模擬技術(shù) MEMS CMUT |2023-07-25
被壟斷的NAND閃存技術(shù)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) NAND 3D NAND |2023-07-18
3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

EDA/PCB 晶體管 3D 晶體管 FinFET |2023-07-17
基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 3D 打印機(jī) NXP LPC5528 |2023-07-10

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