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3d-mems
英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)技術(shù)賦能ELEHEAR OTC助聽(tīng)器,開(kāi)啟聽(tīng)力新紀(jì)元
醫(yī)療電子
助聽(tīng)器
MEMS
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2025-02-25
紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)
EDA/PCB
紫光國(guó)微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
貿(mào)澤開(kāi)售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS絕對(duì)壓力傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿(mào)澤
Melexis
MEMS
絕對(duì)壓力傳感器
壓力傳感器
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2025-02-08
英飛凌推出基于MEMS的集成式先進(jìn)超聲波傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英飛凌
MEMS
超聲波傳感器
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2025-02-07
國(guó)際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
基于STM32F401VE并與所有ST MEMS適配器兼容的ST MEMS適配器主板
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
STM32F401VE
ST
MEMS
適配器
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2025-01-13
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景:World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
智能計(jì)算
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景:World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界
智能計(jì)算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動(dòng)世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測(cè)試測(cè)量
Teledyne
3D測(cè)量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來(lái)生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
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2024-11-27
MEMS行業(yè)迎來(lái)新篇章xMEMS市場(chǎng)部副總裁Mike對(duì)話行業(yè)媒體
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
MEMS
xMEMS
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2024-10-16
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
OIP
3D IC設(shè)計(jì)
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2024-09-30
MEMS 麥克風(fēng)中 PDM 和 I2S 數(shù)字輸出接口的比較和選擇
消費(fèi)電子
Digikey
MEMS
麥克風(fēng)
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2024-09-19
拜登-哈里斯政府宣布與惠普達(dá)成初步條款,以支持尖端半導(dǎo)體技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化
工控自動(dòng)化
美國(guó)芯片法規(guī)
惠普
MEMS
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2024-09-02
基于ST ASM330LHH MEMS Sensor系列的智能座艙高精度慣性導(dǎo)航方案
汽車電子
ST
ASM330LHH
MEMS Sensor
智能座艙
高精度慣性導(dǎo)航
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2024-08-12
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖:2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
博世推出堅(jiān)固耐用的高能效四合一 MEMS 室內(nèi)空氣質(zhì)量傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
博世
MEMS
空氣質(zhì)量傳感器
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2024-06-25
生成式人工智能音頻快速發(fā)展:高信噪比MEMS麥克風(fēng)功不可沒(méi)
消費(fèi)電子
NLP
STT
SNR
MEMS
麥克風(fēng)
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2024-06-21
邁向 3D 內(nèi)存:三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D 內(nèi)存
存儲(chǔ)
三星
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2024-05-21
“8英寸硅基壓電薄膜及壓電MEMS傳感器制造工藝平臺(tái)”項(xiàng)目啟動(dòng)
EDA/PCB
傳感器
MEMS
賽微電子
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2024-05-15
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
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2024-05-05
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
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2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
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2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進(jìn)的點(diǎn)云
機(jī)器人
Zivid
3D
機(jī)器人
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2024-04-22
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND,1000層競(jìng)爭(zhēng)加速!
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
集邦咨詢
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2024-04-08
意法半導(dǎo)體通過(guò)全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應(yīng)用開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)造力
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
意法半導(dǎo)體
MEMS Studio
MEMS
|
2024-04-03
Melexis MLX90830 Triphibian MEMS傳感器在貿(mào)澤開(kāi)售
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Melexis
MEMS
貿(mào)澤
壓力傳感器
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2024-03-26
超級(jí)詳細(xì)!17000字圖文讀懂常見(jiàn)MEMS傳感器的原理和構(gòu)造
工控自動(dòng)化
MEMS
傳感器
|
2024-03-12
千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開(kāi)局
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)
|
2024-02-19
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC?
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
歷時(shí) 7 年研制,賽微電子 MEMS-OCS 光鏈路交換器件實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
模擬技術(shù)
MEMS-OCS
賽微電子
|
2024-01-02
300層之后,3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
|
2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
|
2023-11-29
莫干山高新區(qū)高端MEMS芯片制造項(xiàng)目正式投產(chǎn)
工控自動(dòng)化
MEMS
機(jī)電
芯晟微電機(jī)
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2023-10-23
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
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2023-10-13
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