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X-FAB推出基于其110nm車(chē)規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

EDA/PCB X-FAB BCD-on-SOI 嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ) |2024-12-05

X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB 光電二極管傳感靈敏度 |2024-10-11

Intel出售愛(ài)爾蘭工廠49%股份：獲110億美元緩解財(cái)務(wù)壓力

EDA/PCB 英特爾 Fab |2024-06-06

X-Fab增強(qiáng)其180納米車(chē)規(guī)級(jí)高壓CMOS代工解決方案

汽車(chē)電子 X-Fab 180納米高壓CMOS代工 |2024-06-01

聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設(shè)備到廠

EDA/PCB 聯(lián)電 Fab 設(shè)備 |2024-05-23

X-FAB增強(qiáng)其180納米車(chē)規(guī)級(jí)高壓CMOS代工解決方案

EDA/PCB X-FAB 180納米高壓CMOS 代工 |2024-05-21

X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB 圖像傳感器背照技術(shù) CMOS傳感器 |2024-04-09

格科微發(fā)布系列5000萬(wàn)像素圖像傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Fab-Lite 格科微 5000萬(wàn)像素圖像傳感器 |2023-12-26

總投資573億元！中芯國(guó)際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線新進(jìn)展

EDA/PCB 中芯國(guó)際 12英寸晶圓代工廠 Twin Fab |2023-12-15

X-FAB推出針對(duì)近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件

元件/連接器 X-FAB 近紅外 SPAD |2023-11-17

X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項(xiàng)

EDA/PCB X-FAB 電隔離解決方案 |2023-11-03

EDA/PCB X-FAB 無(wú)源器件晶圓代工廠 |2023-09-14

碳化硅擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

電源與新能源碳化硅瑞薩 X-FAB |2023-05-22

Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權(quán)，正式更名為Nexperia Newport

EDA/PCB Nexperia Fab |2021-07-06

GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠找買(mǎi)家

EDA/PCB GlobalFoundries Fab IBM |2019-04-22

SiC功率半導(dǎo)體器件需求年增29%，X-FAB計(jì)劃倍增6英寸SiC代工產(chǎn)能

EDA/PCB X-FAB SiC |2018-09-05

不了解半導(dǎo)體FAB廠？看完這篇就懂了

嵌入式系統(tǒng) 半導(dǎo)體 FAB |2018-08-01

【E課堂】不了解半導(dǎo)體FAB廠？看完這篇就懂了

EDA/PCB FAB |2017-05-04

X-Fab將收購(gòu)已進(jìn)入破產(chǎn)程序法國(guó)專業(yè)晶圓代工廠Altis

模擬技術(shù) X-Fab 晶圓 |2016-10-12

X-Fab將收購(gòu)法國(guó)Altis資產(chǎn)

模擬技術(shù) X-Fab Altis |2016-10-10

全球fab設(shè)備支出2013年將持平 2014年會(huì)有24%的增長(zhǎng)

EDA/PCB Fab 電子制造 |2013-03-14

全球fab設(shè)備支出2013年將持平 2014年會(huì)有24%的增長(zhǎng)

EDA/PCB Fab 設(shè)備 |2013-03-11

X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB 微感測(cè)器 MEMS |2012-11-08

X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB 微感應(yīng)器 MEMS |2012-11-07

X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份

模擬技術(shù) X-FAB MEMS MFI |2012-11-02

X-FAB投入超過(guò)5000萬(wàn)美金在MEMS的運(yùn)營(yíng)上

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB MEMS |2012-10-16

XFAB 0.18um高壓工藝提供嵌入式閃存

EDA/PCB X-FAB 嵌入式閃存 |2011-07-07

歐洲晶圓代工廠應(yīng)對(duì)亞洲同行挑戰(zhàn)

EDA/PCB X-FAB 晶圓代工 |2010-10-28

蘋(píng)果應(yīng)該自己建個(gè)fab

EDA/PCB 蘋(píng)果處理器 fab |2010-08-31

X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)

EDA/PCB X-FAB 晶圓代工 |2010-07-16

X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

EDA/PCB X-FAB MEMS 晶圓 |2010-06-09

X-FAB將參展2010 中國(guó)國(guó)際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB MEMS |2010-05-20

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