大陸FAB高歌猛進，引爆再生晶圓熱潮

2021年4月，中國12英寸再生晶圓項目火爆異常，三大項目紛紛試生產。

首先是位于安徽合肥的至純12英寸再生晶圓項目宣布試生產，項目總投資3.2億元，全部建成達產后，預計可達月產能14萬片。

再者是位于安徽銅陵的富樂德長江12英寸再生晶圓項目宣布試生產，項目總投資10億元，全部建成達產后，預計可達月產能20萬片，預計可實現(xiàn)年銷售收入3.7億元。

第三是位于湖北黃石的晶芯半導體12英寸晶圓再生項目一基宣布試生產，項目總投資23.13億元，分四期建設，全部建成達產后，預計可達月產能40萬片，年營業(yè)收入可達10.08億元，年稅收1.43億元。

據(jù)悉，三大項目都將在6月正式投產，至年底將合計月產12萬片12英寸再生晶圓，將可以追平臺灣辛耘的月產能。

硅片按照在晶圓廠的應用場景不同，可以分為兩大類，第一類是正片（Prime Wafer），被直接用于半導體加工，包括拋光片（Polished Wafer）、外延片（Epitaxial Wafer）等；第二類是用于監(jiān)控的測試片（Test Wafer），包括控片（Monitor Wafers）、 擋片（Dummy Wafers）。在晶圓的制造過程中，需要使用控片和擋片，來測試監(jiān)控機臺和工藝的穩(wěn)定性。

控片，主要作用是監(jiān)控產線上的機器設備的穩(wěn)定性和可靠性，判斷制程能力是否穩(wěn)定、生產環(huán)境是否潔凈。產品投產之前，需要用控片來試加工一下，檢驗一下產線的穩(wěn)定性；產品生產過程中，需要在正片中混雜一些控片，工藝完成后，可以用控片來判斷該批次是否正常。通過使用控片，可以對離子注入、薄膜沉積、光刻、刻蝕和研磨等制程中的例如電阻率、薄膜沉積速率、刻蝕速率、研磨速率以及均勻性等進行監(jiān)測。

擋片，主要作用就是占位。特別是在爐管（PVD/CVD/氧化擴散等）里，如果某批次的硅片不足，留有空隙，可能會影響氣流穩(wěn)定性和均勻性，因此需要加一些擋片，來把空余的位置填充起來，對爐管內的氣流進行阻擋分層并使爐管內溫度均勻分布，從而使氣流中的反應氣體與被加工硅片均勻接觸、均勻受熱，發(fā)生化學物理反應，沉淀或生長均勻的高質量薄膜。

為什么要用測試片？難道不可以用正片？原因只有一個，測試片價格便宜。正片多少錢，半次品的測試片才幾個錢？反正也不需要考慮晶圓的質量，特別是那些填充位置用的，用正片簡直就是暴殄天物。

測試片最初是來自于硅片的次品，比如硅錠兩頭切割出來的品質較差的硅片，或者是篩選出正片后剩下的有瑕疵的硅片，做正片不行，當測試片用還是可以的。測試片畢竟也要花錢買，而且用量巨大，能省則省，對于晶圓廠常來說，省下來的都是利潤。

于是再生晶圓（Reclaim Wafer）應運而生。再生晶圓是和測試片緊密聯(lián)系在一起的，再生晶圓的目的是為了回收測試片，經(jīng)過二次加工主要通過刻蝕、研磨、化學機械拋光及清洗等工藝，將晶圓表面恢復到初始狀態(tài)，再投入晶圓制造過程使用，達到重復利用的目的。

根據(jù)根據(jù)SEMI發(fā)布的《2018年再生硅晶圓預測分析報告》，2018年再生硅晶圓市場規(guī)模達到6.03億美元的規(guī)模，其中12英寸再生晶圓市場份額占比75.8%。再生晶圓產主要為日本和臺灣地區(qū)企業(yè)控制，控制了全球80%以上的再生晶圓產能，主力廠商包括日本RS Technologies和臺灣中砂、辛耘、升陽。國內晶圓廠商通常將晶圓外送到臺灣、日本等地做晶圓再生（中芯國際再生晶圓產能自產自用，不足部分外購）。

再生晶圓的市場規(guī)模和全球百億美金的硅片市場規(guī)模相比不值一提，但再小的蚊子也是肉啊。