2023年全球晶圓代工市場(chǎng)將同比下滑12%,臺(tái)積電以55%市場(chǎng)率居第一
10月30日,中國(guó)臺(tái)灣工研院舉辦了“眺望2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)”,預(yù)測(cè)今年全球晶圓代工產(chǎn)值將同比減少12%至1248.15億美元,其中臺(tái)積電將占據(jù)55%的市場(chǎng)份額,穩(wěn)居市場(chǎng)龍頭寶座。
工研院產(chǎn)科國(guó)際所產(chǎn)業(yè)分析師黃慧修表示,受整體市況不佳,終端需求疲弱,供應(yīng)鏈庫存持續(xù)去化影響,晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑,2023年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將同比下滑12%,跌至1248.15億美元。其中,2023年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值將約新臺(tái)幣2.46萬億元,同比減少8.2%。而臺(tái)積電的全球市占率將自2022年的53%上升至55%。
黃慧修指出,隨著客戶庫存修正結(jié)束,需求逐漸恢復(fù)正常,且3nm制程開始大舉貢獻(xiàn)業(yè)績(jī),預(yù)計(jì)2024年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值有望回升至新臺(tái)幣2.82萬億元,同比增長(zhǎng)14.7%。同時(shí),2024年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)值可望首度突破新臺(tái)幣3萬億元大關(guān),達(dá)到新臺(tái)幣3.01萬億元,同比增長(zhǎng)14.3%。
在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面,工研院產(chǎn)科國(guó)際所產(chǎn)業(yè)分析師鐘淑婷指出,中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)2023年產(chǎn)值將約1.07萬億元,減少12.9%,全球市占率約21.3%,僅次美國(guó),居全球第二位。隨著通信及消費(fèi)性產(chǎn)品需求回溫,預(yù)期中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)2024年產(chǎn)值有望回升至新臺(tái)幣1.25萬億元,同比增長(zhǎng)16.4%。
編輯:芯智訊-林子
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