因?yàn)檠a(bǔ)貼及土壤問題，英特爾德國(guó)晶圓廠建設(shè)推遲

5月30日消息，據(jù) Volksstimme 報(bào)道，英特爾位于德國(guó)馬格德堡附近的 Fab 29 module 1 和module 2 的建設(shè)因歐盟補(bǔ)貼審批待定，以及需要移除黑土以便在其他地點(diǎn)重新使用而被推遲。預(yù)計(jì)新的開工時(shí)間將推遲到 2025 年 5 月 。如果英特爾能夠快速完成建設(shè)和設(shè)備安裝，該工廠仍可能在 2027 年底至 2028 年初按時(shí)投產(chǎn)。

早在2023年6月，英特爾就與德國(guó)聯(lián)邦政府達(dá)成了協(xié)議，雙方宣布簽署了一份修訂的投資意向書，計(jì)劃投資超過300億歐元，在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠。德國(guó)聯(lián)邦政府已同意提供100億歐元補(bǔ)貼，當(dāng)中包含了來自《歐洲芯片法案》和來自政府的激勵(lì)措施及補(bǔ)貼。

英特爾的 Fab 29 module 1 和module 2 原計(jì)劃于 2023 年下年開始動(dòng)工，但是由于補(bǔ)貼延遲，被推遲到 2024 年夏天。隨后，德國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)邁克爾·里希特 (Michael Richter) 介入，希望確保英特爾獲得所需的資金。然而，歐盟競(jìng)爭(zhēng)管理局尚未批準(zhǔn)為這個(gè) 300 億歐元的項(xiàng)目提供近100億歐元的補(bǔ)貼，導(dǎo)致建設(shè)延遲。因此，表土去除工作也被推遲到 2025 年 5 月。報(bào)道稱，該州和英特爾正在相應(yīng)調(diào)整計(jì)劃，重點(diǎn)關(guān)注基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和土地收購(gòu)，為建設(shè)延遲做準(zhǔn)備。

由于英特爾選定的廠址含有優(yōu)質(zhì)黑土，必須按照法律規(guī)定小心清除并重新利用。當(dāng)?shù)刂菡畬⒇?fù)責(zé)清除表層 40 厘米的土壤，這相當(dāng)于 80,000 卡車的土壤，而英特爾負(fù)責(zé)清除超過此深度的任何額外土壤。這一過程對(duì)于遵守環(huán)境和建筑法規(guī)至關(guān)重要。

基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)也是該項(xiàng)目的重要組成部分。馬格德堡市將在 2024 年 7 月前修建一條從 B 81 到英特爾工廠的通道。隨后，該州將在 2024 年 8 月開始修建馬格德堡和萬茨萊本之間的主要通道，預(yù)計(jì) 2025 年 4 月完工。這將使土壤和建筑材料的運(yùn)輸成為可能。

土地收購(gòu)也正在進(jìn)行中，德國(guó)國(guó)有開發(fā)公司 High Tech Park (HTP) 購(gòu)買了 450 公頃土地用于供應(yīng)商定居。大多數(shù)土地所有者都愿意出售，政府出價(jià)為每平方米 25 歐元，遠(yuǎn)高于典型的農(nóng)業(yè)土地價(jià)格。

英特爾此前已經(jīng)提交的德國(guó)馬格德堡晶圓廠的示意圖顯示，初期兩座晶圓廠分別為Fab 29 module 1和Fab 29 module 2，將安裝世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工具——High-NA EUV光刻機(jī)。而且，英特爾還留有足夠的空間，最多能再興建另外六座晶圓廠。預(yù)計(jì)首批兩座晶圓廠會(huì)在2027年第四季度投入運(yùn)營(yíng)，包括Intel 14A和Intel 10A兩個(gè)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制程相信都在計(jì)劃之內(nèi)。

因此，F(xiàn)ab 29兩座晶圓廠原計(jì)劃于 2027 年底開始運(yùn)營(yíng)，并在 2028 年下半年推出面向客戶端的芯片產(chǎn)品，現(xiàn)在工廠建設(shè)推遲，可能將直接影響該晶圓廠的量產(chǎn)時(shí)間。盡管英特爾后面可以加快進(jìn)度，但時(shí)間安排將會(huì)非常緊張。有報(bào)告稱，英特爾現(xiàn)在估計(jì)“建造這兩座晶圓廠可能需要四到五年時(shí)間”，“因此或?qū)⒂?2029 年至 2030 年開始生產(chǎn)”。

編輯：芯智訊-浪客劍