明年日本晶圓產(chǎn)能仍領(lǐng)先 芯片公司邁向“精兵”趨勢

　　根據(jù)SEMI World Fab Forecast的數(shù)據(jù)，2009年日本在全球晶圓廠產(chǎn)能(包括分離器件)中所占的份額將保持不變，仍為25%，相當(dāng)于每月380萬至390萬片200mm晶圓。報告還指出日本在2010年仍將保持強勢地位。

　　2009年日本前端設(shè)備支出預(yù)計約為20億美元，2010年將增長超過70%至30億美元。支出主要用于300mm存儲芯片工廠的建設(shè)。

　　2010年，預(yù)計日本約有11家工廠將在設(shè)備上投入資金，其中7家是300mm工廠。自2008年以來，日本建造的300mm工廠數(shù)量與臺灣一樣多。

　　全球市場衰退導(dǎo)致日本主要的芯片制造商NEC和Renesas宣布合并，計劃于2010年4月1日生效。新公司將集雙方的產(chǎn)能于一身，占日本芯片產(chǎn)能的12%至13%。雖然新公司產(chǎn)能規(guī)?？捎^，但與Toshiba相比只占其在線產(chǎn)能的一半(包括Toshiba與Sandisk和SONY的合資公司產(chǎn)能)，Toshiba在2009年和2010年的產(chǎn)能分別約為25%和27%。

　　2009年和2010年，最大的設(shè)備支出商是Elpida、Fujitsu、NEC和Toshiba。

　　自2009年6月開始，Toshiba在全球市場發(fā)行30億美元新股用以投資工廠，這是日本在過去8年中非金融公司的最大規(guī)模股票發(fā)行案。Toshiba將繼續(xù)關(guān)注NAND閃存，擴大與IBM聯(lián)盟的合作關(guān)系，并更新與Samsung的NAND專利協(xié)議。

　　Toshiba在2009財年至2011財年中計劃的資本總支出為1.1萬億日元(約合115億美元)。其產(chǎn)品線的49%由電子元器件組成，2009財年至2011財年約達到56.5億美元。2009財年其計劃的半導(dǎo)體資本支出約為9.4億美元，其余的47億美元將用于2010和2011財年。2010年其支出約為20億美元，2011年可能更多。

　　盡管芯片廠商數(shù)量在減少，但日本仍在全球在線產(chǎn)能和資本支出中保持領(lǐng)先。隨著一些領(lǐng)先的芯片公司開始合并，如NEC和Renesas，日本未來的芯片廠商將變得少而精。