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Globalfoundries入戰(zhàn)局 晶圓代工市場供過于求疑慮升溫

作者: 時(shí)間:2010-02-10 來源:DigiTimes 收藏

  編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問):的發(fā)展壯大,似乎目前對(duì)于臺(tái)積電的威脅尚不大,然而對(duì)于聯(lián)電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對(duì)于全球代工,尤其是高端市場是有利的,可以平穩(wěn)代工的價(jià)格。不過從未來看 globalfoundries爭代工第二是無懸念,但是要與臺(tái)積電相爭尚欠火候,因?yàn)闋I收差3倍。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/106027.htm

  2008年10月半導(dǎo)體大廠超微(AMD)與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經(jīng)營狀況獲得改善外,AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨(dú)立,并與ATIC合資成立以為核心業(yè)務(wù)的新公司

  根據(jù)雙方協(xié)議,ATIC投資21億美元,取得該新公司65.8%股權(quán),其余34.2%股權(quán)則由AMD擁有。的成立,不僅讓 AMD轉(zhuǎn)型為無晶圓廠的IC設(shè)計(jì)公司(fabless),并一舉成為2009年全球第2大IC設(shè)計(jì)公司,營收規(guī)模僅次于高通(Qualcomm)。

  更重要的是,Globalfoundries的成立,除為AMD代工外,也將爭取其它半導(dǎo)體客戶訂單,成為臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等既有大廠的競爭對(duì)手。

  事實(shí)上,Globalfoundries成立以來,就挾著ATIC雄厚資金而來勢(shì)洶洶,先鎖定臺(tái)積電高階主管與研發(fā)人才重金挖角,接著更大手筆購并全球第3大廠特許半導(dǎo)體(Chartered),2010年以來,購并聯(lián)電與海力士(Hynix)的傳聞更時(shí)有所聞。

  合并Chartered后的Globalfoundries產(chǎn)能大幅提升,雖離全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電仍有一大段差距,但已微幅領(lǐng)先聯(lián)電,尤其在12吋晶圓產(chǎn)更大幅超過聯(lián)電,單就產(chǎn)能而言,Globalfoundries已超越聯(lián)電,成為擁有全球第2大產(chǎn)能的晶圓代工廠。

  除產(chǎn)能擴(kuò)充外,Globalfoundries對(duì)先進(jìn)制程研發(fā)亦不遺余力,從其近期公布技術(shù)藍(lán)圖規(guī)劃來觀察,將在2010年導(dǎo)入32奈米制程量產(chǎn),速度與臺(tái)積電相當(dāng),至于再次世代28奈米制程,則預(yù)計(jì)于2011年研發(fā)成功并導(dǎo)入量產(chǎn),而22奈米制程則將在2013年推出,其制程研發(fā)進(jìn)度已與世界一線級(jí)晶圓代工廠并駕齊驅(qū)。

  不可否認(rèn),Globalfoundries加入全球晶圓代工市場競爭行列,確實(shí)引起其它晶圓代工業(yè)者的注意與高度警戒,這也讓全球主要晶圓代工業(yè)者紛紛投入高階制程研發(fā)與擴(kuò)充產(chǎn)能的行列。以目前各主要晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃來分析,至2012年,全球晶圓代工業(yè)供過于求的疑慮可能持續(xù)升高。



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