聯(lián)電2月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)攀升　月增0.4%

　　聯(lián)華電子公布2月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣86.35億元，較2009年同期成長(zhǎng)174.66%，值得注意的是，2月?tīng)I(yíng)收反較上個(gè)月成長(zhǎng)0.4%，顯見(jiàn)在淡季之際，市場(chǎng)需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進(jìn)度，法人認(rèn)為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應(yīng)會(huì)較上季衰退，惟聯(lián)電暫無(wú)調(diào)整第1季營(yíng)運(yùn)看法的計(jì)畫(huà)，維持單季晶圓出貨量和較前季持平的看法。

　　盡管2月工作天數(shù)減少，受惠于各領(lǐng)域電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步淡季不淡，聯(lián)電2月業(yè)績(jī)不減反增，自結(jié)2月?tīng)I(yíng)收為86.34億元，較1月成長(zhǎng)0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。

　　法人指出，3月后接單狀況維持高檔不墜，且第2季各制程接單也達(dá)到滿載的水平，顯示晶圓代工廠上半年需求依舊熱絡(luò)。雖然3月初高雄地震恐將影響聯(lián)電3月總產(chǎn)出時(shí)程1~1.5天。聯(lián)電南科廠12寸晶圓月產(chǎn)能約3.5萬(wàn)片，占總產(chǎn)能18%，恢復(fù)正常生產(chǎn)需1周時(shí)間，法人以此推算，地震恐將影響1.5%的營(yíng)收。

　　不過(guò)，聯(lián)電目前仍維持第1季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，即單季晶圓出貨將較2009年第4季持平，平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)將下滑3%，以此推算，季營(yíng)收將季減約3%。依照先前法說(shuō)會(huì)預(yù)測(cè)值推估，聯(lián)電首季營(yíng)收將介于270億~278億元間，產(chǎn)能利用率介于86~89%之間。

　　隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，聯(lián)電等業(yè)者2010年重啟2009年被延滯的設(shè)備投資計(jì)畫(huà)。聯(lián)電計(jì)劃2010年資本支出為12億~15億美元，主要用于建置高階制程產(chǎn)能，包括臺(tái)南科學(xué)園區(qū) Fab12A 廠45/40奈米制程產(chǎn)能及持續(xù)導(dǎo)入28奈米技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)設(shè)備，新加坡 Fab12i廠大幅擴(kuò)充65/55奈米制程產(chǎn)能等。此外，F(xiàn)ab12A廠第三期無(wú)塵室相關(guān)設(shè)施與機(jī)臺(tái)裝置時(shí)程，亦將同步加速就緒。