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IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片

作者: 時間:2010-06-28 來源:驅(qū)動之家 收藏

  IBM、、三星電子、意法半導體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布,他們將合作實現(xiàn)半導 體制造工廠的同步,共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開發(fā)的低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據(jù)了解,這種同步模式將確??蛻舻男酒O計能夠在三個國家的多座廠內(nèi)靈活生產(chǎn),無需重新設計,大大降低半導 體制造的風險和成本。相關(guān)的新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠,預計今年底就會有工廠率先完成同步過程,隨后不久便可以開始投產(chǎn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/110341.htm

  IBM技術(shù)聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠,成員包括IBM、、英飛凌、瑞薩科技、三星電子、意法半導體、東芝。IBM、 、三星電子還組建了通用平臺聯(lián)盟,此番又拉上意法半導體,共同開發(fā)并實現(xiàn)工藝 的標準化。

  IBM技術(shù)聯(lián)盟的28nm低功耗工藝使用Bulk CMOS、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù),特別是有意通過獨 特的Gate First(前柵極)技術(shù)推動HKMG的標準化,號稱在靈活性和制造性方面都由于其他類型的HKMG技 術(shù)(主要是Intel),芯片核心尺寸更小,設計和生產(chǎn)兼容性更好。

  新工藝主要面向下一代智能移動設備,將成為新一代便攜式電子產(chǎn)品的基石,廣泛用于流視頻、數(shù)據(jù)、語音、社交網(wǎng)絡、移動交易等領(lǐng)域。



關(guān)鍵詞: GlobalFoundries 28nm 晶圓

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