晶圓測試廠旺季不旺效應擴大

　　半導體業(yè)第4季旺季不旺效應出現(xiàn)擴大跡象，由于內(nèi)存需求依舊疲軟，臺系IC設計公司下單力道不強，LCD驅(qū)動IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒有增加訂單態(tài)勢，皆減少對晶圓測試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺系IC設計公司下單力道轉(zhuǎn)弱，京元電第4季營運回調(diào)幅度可能較預期為大，季跌幅恐由5%擴大到10%，至于欣銓和硅格等則將下滑個位數(shù)幅度。

　　時序進入第4季后，臺灣和新興市場需求腳步放緩，臺系IC設計公司持續(xù)進行庫存調(diào)節(jié)，減少下單，影響晶圓代工和晶圓測試需求。京元電表示，從客戶端或應用端來看，感受到臺系IC設計廠下單踩煞車力道確實較預期強，盡管國際整合組件(IDM)大廠訂單仍持續(xù)成長，仍無法彌補臺系IC設計訂單減少部分。

　　此外，內(nèi)存相關(guān)需求依舊無力，主要系市況變差，客戶庫存增加，面臨去化問題，因而減少測試需求。在LCD驅(qū)動IC部分，需求仍清淡，所幸訂單量下滑并沒有擴大，初估第4季訂單量比上季衰退逾10%。整體來說，京元電第4季訂單明顯轉(zhuǎn)淡，對單季營運預測更趨保守，跌幅將由5%下修至10%附近。

　　由于客戶結(jié)構(gòu)不同，欣銓和硅格對第4季仍維持原先看法。欣銓表示，從訂單看來，10、11月尚稱!持穩(wěn)，惟12月能見度不明，就產(chǎn)品別而言，內(nèi)存需求低迷，大尺寸LCD驅(qū)動IC狀況亦不佳，邏輯IC客戶需求相對強勁，產(chǎn)能利用率仍有95%高檔水平，至于模擬IC客戶因取得所需晶圓產(chǎn)能，訂單亦見回溫，得以支撐產(chǎn)能利用率。欣銓預測第4季業(yè)績將比上季下滑5%。

　　硅格則表示，第3季原屬傳統(tǒng)旺季，但因電視及計算機市場平淡，相關(guān)芯片測試營收旺季不旺，比第2季下滑，但仍保持單季歷史次高水平，至于第4季市況，預期臺系消費性電子與計算機芯片測試營收仍將小幅下滑，手機與車用記憶芯片則持平，反而來自國際市場營收因為新客戶試產(chǎn)皆已獲得認可，10月起正式量產(chǎn)開出，預料此部分會持續(xù)成長。整體而言，預估第4季營收仍會略低于第3季，跌幅應為個位數(shù)，影響程度不大。