2011年晶圓廠資本支出創(chuàng)歷史新高

　　根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報告，2011年全球晶圓廠項目支出，包括建設(shè)、設(shè)施、設(shè)備，將較2010年增長22%，其中設(shè)備支出(包括新設(shè)備和二手設(shè)備)將增長28%。該分析報告基于近期所宣布的資本支出計劃，主要來自代工廠商和存儲芯片廠商。

　　“晶圓廠項目總支出今年將接近472億美元，較2010年的386億美元大幅增漲。”SEMI Industry Research and Statistics高級分析師Christian Gregor Dieseldorff說道，“2011的支出將最終超過2007年464億美元的峰值水平。”