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2011年晶圓廠資本支出創(chuàng)歷史新高

—— 實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)22%

作者：時(shí)間：2011-03-04 來(lái)源：SEMI

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　　根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報(bào)告，2011年全球晶圓廠項(xiàng)目支出，包括建設(shè)、設(shè)施、設(shè)備，將較2010年增長(zhǎng)22%，其中設(shè)備支出(包括新設(shè)備和二手設(shè)備)將增長(zhǎng)28%。該分析報(bào)告基于近期所宣布的資本支出計(jì)劃，主要來(lái)自代工廠商和存儲(chǔ)芯片廠商。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/117447.htm

　　“晶圓廠項(xiàng)目總支出今年將接近472億美元，較2010年的386億美元大幅增漲。”SEMI Industry Research and Statistics高級(jí)分析師Christian Gregor Dieseldorff說(shuō)道，“2011的支出將最終超過(guò)2007年464億美元的峰值水平。”

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關(guān)鍵詞：晶圓 存儲(chǔ)芯片

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