臺(tái)積電下修2011年全球非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率至4%

　　據(jù)道瓊(Dow Jones)報(bào)導(dǎo)指出，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率到4%。

　　張忠謀在聲明中表示，由于目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的狀況并不如3或4個(gè)月前該公司所預(yù)料的強(qiáng)勁，因此臺(tái)積電下修今年全球半導(dǎo)體(不包括存儲(chǔ)器在內(nèi))市場(chǎng)年增率，從先前預(yù)估的7%下修到4%。

　　此外，張忠謀在聲明中也表示，他認(rèn)為日本大地震對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響，最多不會(huì)超過(guò)2季。不過(guò)，在下修半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率預(yù)估的同時(shí)，臺(tái)積電并未提及對(duì)該公司的影響，相關(guān)數(shù)據(jù)得等到4月28日財(cái)報(bào)法說(shuō)會(huì)上才能見(jiàn)分曉。