松下電工開發(fā)通過晶圓級接合4層封裝LED

　　松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術(shù)實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。

　　此次封裝有3色LED的散熱晶圓、向正面方向反射光線的光反射晶圓、配備有傳感器(用于感知LED光)的光監(jiān)控晶圓(Monitor Wafer)以及帶有光擴散雙重作用的光提取晶圓。散熱晶圓利用通孔布線從封裝的底部排除熱量。

　　松下電工試制了將該元件陣列排列的照明系統(tǒng)。可通過光監(jiān)控器感知LED光、反饋控制LED亮度，因此可發(fā)出顏色和亮度都比較均勻的光。還可任意設(shè)定顏色和亮度。