IDM廠力守產(chǎn)能利用率　類比IC庫存壓力難減

　　盡管臺系類比IC供應商結(jié)算9月營收表現(xiàn)不俗，包括致新、聚積及凌耀都較8月明顯成長，然因國外類比IDM大廠產(chǎn)能利用率仍遲未下降，讓全球類比IC市場持續(xù)籠罩供過于求壓力，多數(shù)臺系類比IC供應商對于第4季營運表現(xiàn)都估將衰退。臺系一線類比IC大廠表示，包括德儀(TI)等國外類比IC大廠若不調(diào)降產(chǎn)能利用率，全球類比IC市場就沒有真正落底的機會。

　　臺系類比IC業(yè)者坦言，德儀利用12吋晶圓廠生產(chǎn)類比IC，在2010年底及2011年初全球半導體景氣好時，還看不出明顯效益，但在2011年下半景氣開始轉(zhuǎn)差時，對整體類比IC市場沖擊力道便完全顯現(xiàn)出來。目前類比IC存貨天數(shù)仍居所有IC之冠，庫存要有效去化到合理的80天以下水準，恐怕還需花上2~3季，顯示國外IDM大廠力守產(chǎn)能利用率，讓全球類比IC供需平衡時間點不斷向后延宕。

　　臺IC設計業(yè)者指出，觀察全球類比IC市場供需變化情形，向來與市占率加總逾80%的國外IDM大廠產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)反向走勢，在2010年上半國外IDM大廠仍不輕易拉高產(chǎn)能利用率時，全球類比IC市場需求明顯急俏，相對讓臺系類比IC設計業(yè)者營收及獲利表現(xiàn)不俗，然隨著國外類比IDM大廠全面拉高產(chǎn)能利用率，臺系供應商便受到明顯沖!擊，供過于求壓力一路延續(xù)到2011年。

　　IC設計業(yè)者坦言，德儀12吋晶圓廠產(chǎn)能交期快、生產(chǎn)效率高，且自2010年下半開始鎖定需求量能較大的主機板、NB、DSC及TFT面板領域，全面在臺搶單，造成臺系類比IC供應商2011年營運表現(xiàn)普遍不佳，甚至二線廠紛開始出現(xiàn)虧損壓力。

　　國外類比IC大廠雖已下修2011年下半出貨目標，但卻沒有松口將降低產(chǎn)能利用率，全球類比IC市場供過于求恐怕還需要延續(xù)一段時間。臺系類比IC大廠表示，國外IDM大廠只要連續(xù)2季將產(chǎn)能利用率向下調(diào)整，終端類比IC市場供需就會慢慢找到新的平衡點，產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位亦將有效下降，因此，要解除這波全球類比IC市場供需不平衡壓力，恐怕還是得從供給面下手。