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泰林與日本IDM廠AKM簽訂5 年的長期測試服務(wù)合約

—— 除AKM自己本身在外設(shè)立的測試廠其余皆全數(shù)由泰林獨家負(fù)責(zé)
作者: 時間:2011-11-24 來源:半導(dǎo)體制造 收藏

  日前,封測廠南茂旗下測試廠與日本IDM廠AKM簽訂5年的長期測試服務(wù)合約,由于AKM供應(yīng)全球各大智能型手機(jī)廠電子羅盤IC,在全球市占率達(dá)80%之高,其中當(dāng)然也包括蘋果(APPLE)的iPhone手機(jī),依照與AKM簽訂的合約,將是AKM委外測試的獨家供貨商,泰林取得AKM合約,等于間接打入蘋果供應(yīng)鏈,對未來業(yè)績將有正面幫助。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/126289.htm

  南茂董事長鄭世杰表示,今年底前,AKM將裝載4臺測試機(jī)臺至泰林位在新竹竹北的廠房中,明年下半年至2013年初則裝載至50臺以上,屆時泰林邏輯測試營收將較目前的30%大幅成長,預(yù)估占整體營收比重將達(dá)60%。

  鄭世杰指出,泰林與AKM這筆合作案耕耘時間約2年多,今年日本受到311強(qiáng)震影響,加上泰國水患沖擊相關(guān)供應(yīng)鏈,使得日本廠房決定加快后段封裝測試委外腳步,以因應(yīng)客戶需求,而整個亞洲地區(qū)當(dāng)中,非日圓計價的國家,就屬臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布最為完整,再加上南茂(封裝)以及泰林(測試)過去與AKM培養(yǎng)了長期的合作關(guān)系,當(dāng)然也就成為AKM委外的首選合作廠商。

  AKM社長小堀秀毅表示,日幣持續(xù)升值,使得客戶要求希望日本廠能在其他非日圓計價地區(qū)尋找后段制造伙伴,以降低成本支出,而今年由于日本地震與泰國水災(zāi)的影響,更讓日本決定加快腳步速度,目前AKM后段封裝除與南茂合作,還有日月光(2311-TW)也是伙伴之一,未來也會因應(yīng)不同的封裝技術(shù)再新增合作伙伴,至于測試廠的部分,除了AKM自己本身在外設(shè)立的測試廠,其余皆全數(shù)由泰林獨家負(fù)責(zé)。

  鄭世杰指出,這份合約除了AKM主要測試訂單由泰林負(fù)責(zé),南茂也借此取得AKM相關(guān)封裝訂單,其中主要采用的技術(shù)皆是級封裝(WLCSP),這也是南茂近 2 年積極擴(kuò)充之產(chǎn)能,雖然南茂營業(yè)規(guī)模很大,短期受AKM營收挹注有限,但這起合作模式執(zhí)行順利后,南茂與泰林未來將會再有新的類似合作案進(jìn)行(尋找IDM廠設(shè)立機(jī)臺),對未來營運形成穩(wěn)定因子。



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