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中芯國(guó)際與Elpida達(dá)成和解協(xié)議

作者: 時(shí)間:2011-12-12 來(lái)源:半導(dǎo)體制造 收藏

  本公告乃依據(jù)香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則第13.09 條而作出。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/126901.htm

  日前宣布,其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”),以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm生產(chǎn)商業(yè)協(xié)議的所有待決的仲裁指控及反訴。

  根據(jù)和解協(xié)議條款,本公司將向Elpida支付合共2,100萬(wàn)美元。本公司之前已作出約1,000萬(wàn)美元撥備,籍此和解,還將產(chǎn)生約1,100萬(wàn)美元的費(fèi)用。本公司不認(rèn)為和解協(xié)議將對(duì)本公司及其子公司作為一個(gè)整體的財(cái)務(wù)狀況構(gòu)成任何重大不利影響。



關(guān)鍵詞: 中芯國(guó)際 晶圓

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