LED制造商CREE推遲向6英寸晶圓制造轉移

　　OFweek半導體照明網2月6號消息，LED制造商Cree放緩了向較大晶圓制造轉移的步伐，目的是為了保持更高的工廠利用率及盈利水平。

　　雖然LED照明市場不斷壯大，但仍然處于發(fā)展初期，供應鏈中LED芯片的過剩抑制了整體需求，也導致價格下降。

　　Cree已經開始了從100 mm (4英寸)到150 mm (6英寸)晶圓制造的轉移，此舉將有助于大力提升產量及生產力，并降低芯片價格。但Cree首席執(zhí)行官Chuck Swoboda稱將會推遲轉移，以便控制成本。向較大晶圓制造的轉移預計將在未來三到六個季度進行。

　　截止于2011年圣誕節(jié)的過去三個月，Cree取得了3.04億美元的總營收，同比增長18%，這主要是由于Cree近期收購了Ruud Lighting。但是，該期間Cree的LED產品銷售額同比下降8%。

　　該季度，Cree的照明產品銷售額達到9,570萬美元，而在收購Ruud之間的季度照明銷售額大約為2,000萬美元。

　　Swoboda表示：“第二季度的業(yè)績體現(xiàn)了我們照明產品線的強大以及戶內和戶外產品銷量的強勁增長。在這樣持續(xù)艱難的市場環(huán)境中，業(yè)績證明我們的戰(zhàn)略是可行的。”

　　LED制造商SemiLEDs表示，固態(tài)照明新興市場一個極其顯著的趨勢是LED芯片平均售價的持續(xù)急劇下滑。這對潛在消費者而言是個好消息，有助于提高LED產品在普通照明領域的應用，但對芯片制造商而言卻大大不利。

　　LED芯片價格的下降對Cree也造成了影響，Cree宣布其GAAP凈收入為1,210萬美元，較一年前的4,980萬美元大幅下降。毛利率也從去年同期的47%下降至35%以下。

　　Swoboda承認市場情況的確比較艱難，他預計LED芯片平均售價的大幅下降將使得業(yè)內部分廠商遭受淘汰。Swoboda表示：“雖然LED市場形勢的艱難使我們的業(yè)績不如前一年，但也刺激了流明價格的下降，促進了LED的采用，并有可能迫使實力較弱的廠商進行整合或退出市場。”

　　Swoboda同時介紹了Cree的最新產品XLamp XB-D。XLamp XB-D的尺寸是以往產品的一半，流明價格比是之前市面上出售的 LED 的兩倍，可顯著降低幾乎所有照明應用中的系統(tǒng)成本。XLamp XB-D采用Cree傳統(tǒng)的碳化硅襯底，對于冷白光最高可實現(xiàn)每瓦特 139 流明，對于暖白光最高可實現(xiàn)每瓦特 107 流明。Swoboda稱XB-D是Cree在過去兩年所發(fā)布的最重要的LED芯片。Cree計劃于六月(當前財年的最后一個月)將首款采用XLamp XB-D芯片的商業(yè)設計投入生產。