第二季度芯片需求回升 半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)

　　據(jù)IHSiSuppli公司的供應(yīng)鏈庫(kù)存市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)，半導(dǎo)體庫(kù)存與營(yíng)業(yè)收入要等到第二季度才會(huì)增長(zhǎng)，屆時(shí)需求將回升并帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。

　　今年4-6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈內(nèi)的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。

　　營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)在第二季度增長(zhǎng)，符合庫(kù)存天數(shù)(DOI)健康增長(zhǎng)的預(yù)期。DOI用于衡量芯片庫(kù)存水平。DOI上升可以是經(jīng)濟(jì)形勢(shì)疲軟導(dǎo)致庫(kù)存周轉(zhuǎn)不暢，比如去年有幾個(gè)月就是這種情況。但是，預(yù)計(jì)庫(kù)存在2013年第二季度增長(zhǎng)，則將是電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的結(jié)果。需求增長(zhǎng)促使廠商增加半導(dǎo)體庫(kù)存，以便向電子產(chǎn)品制造商提供足夠的芯片，這讓芯片供應(yīng)商受益。

　　如果需求疲弱促使供應(yīng)商降低產(chǎn)量與庫(kù)存，也可能導(dǎo)致DOI下降。去年第四季度就是這種情況，當(dāng)時(shí)供應(yīng)鏈上許多環(huán)節(jié)的DOI都出現(xiàn)下降。

　　第四季度降低庫(kù)存的廠商，其管理層在投資者電話會(huì)議上的發(fā)言顯示，當(dāng)時(shí)供應(yīng)商有意降低產(chǎn)能利用率，以適應(yīng)去年整個(gè)下半年訂單減少的局面。訂單在去年底明顯觸底回升，促使半導(dǎo)體供應(yīng)商控制芯片產(chǎn)量，以免渠道中的芯片庫(kù)存進(jìn)一步增加。內(nèi)存芯片供應(yīng)商的DOI下降幅度較小，為1.3%。模擬、分立與存儲(chǔ)器件領(lǐng)域的降幅與之相近，也是一位數(shù)。PC分銷(xiāo)與微處理器領(lǐng)域的DOI降幅較大，為兩位數(shù)。

　　手機(jī)領(lǐng)域的DOI降幅最大，達(dá)到29%。但是，該領(lǐng)域芯片庫(kù)存下降是因?yàn)槭謾C(jī)廠商的半導(dǎo)體需求旺盛。無(wú)線產(chǎn)業(yè)中的手機(jī)領(lǐng)域保持強(qiáng)勢(shì)，帶動(dòng)了手機(jī)廠商的半導(dǎo)體需求。

　　有兩個(gè)領(lǐng)域的DOI逆勢(shì)上升：晶圓代工領(lǐng)域環(huán)比上升11.7%;無(wú)廠領(lǐng)域上升4.8%。這兩個(gè)領(lǐng)域的庫(kù)存上升，是因?yàn)樗麄冊(cè)谙驘o(wú)線領(lǐng)域等客戶(hù)供應(yīng)芯片時(shí)采用了先進(jìn)技術(shù)。因此，這兩個(gè)領(lǐng)域的DOI上升可以看作正面跡象，而不是負(fù)面跡象。

　　由于需求不振促使廠商調(diào)整庫(kù)存，第四季度多數(shù)主要市場(chǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入均出現(xiàn)下滑，其中包括數(shù)據(jù)處理、汽車(chē)、消費(fèi)、有線與工業(yè)。但是，無(wú)線終端市場(chǎng)的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)了10%。

　　總之，第四季度讓半導(dǎo)體供應(yīng)商感到痛苦的低迷需求形勢(shì)即將改觀，向著更加有利的方向發(fā)展。2012年抑制需求的那些不利因素，今年似乎在逐漸減弱，尤其是訂單開(kāi)始回升。因此，IHSiSuppli公司預(yù)測(cè)，庫(kù)存將在今年上半年開(kāi)始再度增加，尤其是OEM的客戶(hù)與分銷(xiāo)商，他們的庫(kù)存應(yīng)該已經(jīng)降到了非常低的水平。

　　為了滿(mǎn)足終端需求，需要提前安排生產(chǎn)，半導(dǎo)體供應(yīng)商將相應(yīng)地提高產(chǎn)量?？傮w半導(dǎo)體供應(yīng)商庫(kù)存，以及模擬與分銷(xiāo)庫(kù)存，將在第一季度增長(zhǎng)，然后供應(yīng)鏈將為今年第二及第三季度訂單增長(zhǎng)做準(zhǔn)備。