芯片代工：中國(guó)內(nèi)地與國(guó)際大廠之間的差距

　　中芯國(guó)際作為中國(guó)內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國(guó)際上代工巨頭臺(tái)積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個(gè)怎樣的地位?

　　臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫(kù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。

　　2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過剩的產(chǎn)能尋找新的出路。

　　中芯國(guó)際是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供0.35微米到45納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。

　　2012年中芯國(guó)際全年折舊費(fèi)用5.66億美元，占銷售額之比為33.29%。折舊費(fèi)用的大幅下降是中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)贏利的主要原因之一。其中中芯國(guó)際的硅片制造成本，折舊占54%，為成本最大項(xiàng)。

　　2013年以來隨著國(guó)際金融危機(jī)進(jìn)入尾聲，半導(dǎo)體代工市場(chǎng)狀況也隨之好轉(zhuǎn)。中芯國(guó)際副總經(jīng)理李智在接受采訪時(shí)就表達(dá)了樂觀看待市場(chǎng)發(fā)展前景的態(tài)度：“根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)，第一季度往往是全年的淡季?？墒墙衲昵闆r卻有所不同，第一季度整體市場(chǎng)表現(xiàn)活躍，中芯國(guó)際獲得了很多客戶的急單，特別是來自移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的客戶。對(duì)于中芯國(guó)際來說，表現(xiàn)最明顯的就是40nm和65nm先進(jìn)工藝產(chǎn)能吃緊。”

　　國(guó)內(nèi)IC制造企業(yè)普遍存在規(guī)模偏小，高端技術(shù)欠缺，先進(jìn)工藝不足等問題。因此業(yè)界十分關(guān)注中芯國(guó)際在先進(jìn)工藝開發(fā)上的進(jìn)展。對(duì)此，李智表示，中芯國(guó)際一直在加速追趕國(guó)際先進(jìn)主流工藝的前進(jìn)步伐。

　　中芯國(guó)際的技術(shù)現(xiàn)狀

　　目前中芯國(guó)際營(yíng)收的主要來源有兩大部分：一是大于130nm的制程技術(shù)，占營(yíng)收的43%(這部分營(yíng)收已趨穩(wěn)定);二是65nm技術(shù)，占30%以上。

　　從技術(shù)趨勢(shì)觀察未來中芯國(guó)際的營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)來自45nm及以下技術(shù)才算合理。全球代工主流技術(shù)正向28nm、20nm邁進(jìn)，必會(huì)使65nm制程技術(shù)產(chǎn)品的營(yíng)收縮小，45/40nm技術(shù)產(chǎn)品擴(kuò)大。因此中芯國(guó)際必須加快突破先進(jìn)制程技術(shù)，否則將十分危險(xiǎn)。

　　現(xiàn)實(shí)是，中芯國(guó)際40nm工藝技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);32nm和28nm工藝技術(shù)進(jìn)入實(shí)質(zhì)性的開發(fā)階段，并在最核心關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，取得了自主創(chuàng)新的重大突破;預(yù)計(jì)在今年底，有望完成32nm和28nm全套工藝的開發(fā)工作，進(jìn)行小批量試產(chǎn)。同時(shí)20nm、14nm節(jié)點(diǎn)的前期開發(fā)工作也已全面展開，預(yù)計(jì)在2015年年中完成。

　　在開發(fā)先進(jìn)工藝的同時(shí)，中芯國(guó)際會(huì)在智能卡、LCD驅(qū)動(dòng)、節(jié)能器件等熱點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域重點(diǎn)突破。“這樣才能適應(yīng)我國(guó)產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代需求、適應(yīng)客戶成長(zhǎng)的需求、適應(yīng)市場(chǎng)需求。在這些領(lǐng)域，我國(guó)代工業(yè)要為進(jìn)口替代做貢獻(xiàn)。”張文義指出。

　　因?yàn)橹行緡?guó)際是中國(guó)芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊，是中國(guó)芯片制造業(yè)的標(biāo)志，它擔(dān)負(fù)著部分產(chǎn)業(yè)責(zé)任，所以實(shí)現(xiàn)贏利只是第一步，中芯國(guó)際需要做的更多。中芯國(guó)際還要設(shè)法解決企業(yè)利益與產(chǎn)業(yè)利益之間的不協(xié)調(diào)。產(chǎn)業(yè)利益與企業(yè)利益之間的矛盾考驗(yàn)著新領(lǐng)導(dǎo)者的智慧，要在投資與發(fā)展及贏利之間做好調(diào)節(jié)平衡，以利于自身競(jìng)爭(zhēng)力的提升。

　　從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，中芯國(guó)際工藝節(jié)點(diǎn)與國(guó)際先進(jìn)工藝相比差距較大，而缺乏技術(shù)的先進(jìn)性要持續(xù)贏利相對(duì)較難。代工業(yè)是依靠投資拉動(dòng)的，只要投資擴(kuò)大規(guī)模就有風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)增加折舊而造成虧損，這一平衡實(shí)難掌握。

　　不論是擴(kuò)大規(guī)模，還是先進(jìn)和成熟工藝的持續(xù)投入，資金可謂中芯國(guó)際取得進(jìn)一步發(fā)展的“攔路虎”。當(dāng)前建一個(gè)28nm代工廠大概需要幾十億美元。目前中芯國(guó)際國(guó)有股本已占40%多，業(yè)界質(zhì)疑其“國(guó)進(jìn)民退”背后折射的產(chǎn)權(quán)變革使中芯國(guó)際處于兩難之中，如何跨過這一門檻?

　　中芯國(guó)際代工優(yōu)缺何處

　　隨著國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)環(huán)境的變化，如今全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展差距在拉大，日本、歐洲半導(dǎo)體業(yè)逐漸式微，而韓國(guó)只有消費(fèi)電子公司沒有系統(tǒng)廠商，中國(guó)有很強(qiáng)的系統(tǒng)公司和消費(fèi)電子公司，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長(zhǎng)以及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，中國(guó)內(nèi)需集成電路市場(chǎng)仍將處在上升通道，并且中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)水平不斷提升，發(fā)展迅速，將為中國(guó)代工業(yè)帶來特殊機(jī)遇。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)步入成熟期，IC制程技術(shù)演進(jìn)趨緩。中國(guó)集成電路制造業(yè)不但要承受產(chǎn)業(yè)本身高風(fēng)險(xiǎn)投入的壓力，還需面對(duì)強(qiáng)大的國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)和打壓，發(fā)展面臨雙重挑戰(zhàn)。因此，作為國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際的發(fā)展備受各方關(guān)注。

　　近年來國(guó)內(nèi)客戶在中芯國(guó)際代工中的業(yè)務(wù)占比越來越大，目前國(guó)內(nèi)客戶業(yè)務(wù)量已超過中芯國(guó)際總業(yè)務(wù)量的30%。代工企業(yè)必須與IC設(shè)計(jì)公司密切合作，中芯國(guó)際主要以晶圓制造為主，但是同時(shí)也向客戶提供設(shè)計(jì)服務(wù)。中芯國(guó)際擁有3000多項(xiàng)專利，另有3000余項(xiàng)專利在申請(qǐng)流程中，共計(jì)超過6800項(xiàng)，可為客戶提供豐富的IP庫(kù)。中芯國(guó)際還能向客戶推薦有經(jīng)驗(yàn)的封裝合作伙伴。這些服務(wù)都為中芯國(guó)際贏得客戶滿意形成巨大幫助。

　　在談到未來的市場(chǎng)機(jī)會(huì)時(shí)，李智表示：“目前增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，如手機(jī)、平板電腦等。未來則看好具有人機(jī)界面功能的體感控制類MEMS產(chǎn)品。另外，需要抗電磁干擾、抗靜電，對(duì)高精度有著嚴(yán)格要求的工業(yè)控制產(chǎn)品也具有巨大的增長(zhǎng)潛力。”

　　對(duì)于目前，三星與英特爾等IDM大廠也紛紛投身代工領(lǐng)域，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。有觀點(diǎn)認(rèn)為，這將對(duì)晶圓代工形成重大挑戰(zhàn)。對(duì)此，李智認(rèn)為：“影響是存在的，但是關(guān)建要看三星和英特爾拿出什么工藝、以什么樣的模式切入代工領(lǐng)域。

　　IDM廠與純代工廠在服務(wù)客戶方式上存在較大差異。三星與英特爾本身不是純代工企業(yè)，客戶在選擇代工伙伴時(shí)必然會(huì)有所顧忌。在這方面，純代工廠具有優(yōu)勢(shì)。中芯國(guó)際在代工領(lǐng)域已有十幾年的運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，在晶圓代工的經(jīng)營(yíng)管理和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)方面不會(huì)輸給任何人。”

　　技術(shù)的差距智能在范圍和數(shù)量上彌補(bǔ)，中芯國(guó)際當(dāng)務(wù)之急當(dāng)是增強(qiáng)自身的技術(shù)能力。有先進(jìn)的技術(shù)才能有更強(qiáng)的溢價(jià)能力，也才能吸引國(guó)際領(lǐng)先的公司的業(yè)務(wù)代工。