供不應(yīng)求 晶圓漲價上看15%
晶圓代工廠及DRAM廠營運進入旺季,不僅臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、華亞科(3474)等國內(nèi)12寸廠的投片量創(chuàng)下新高,8寸廠也全面呈現(xiàn)利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增,且第3季預(yù)估投片量季增至少15%,矽晶圓供貨短缺,急單及短單價格順利調(diào)漲10~15%,包括中美晶(5483)、嘉晶(3016)、合晶(6182)等業(yè)者直接受惠。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/146217.htm上周日中臺灣發(fā)生大地震,臺灣最大矽晶圓廠臺勝科受到影響,12寸矽晶圓產(chǎn)能短期內(nèi)無法順利開出以滿足半導(dǎo)體廠需求,因此,晶圓代工廠及DRAM廠急單已經(jīng)轉(zhuǎn)往日本矽晶圓廠業(yè)者。不過,日本矽晶圓廠因為采計劃性生產(chǎn),無法快速消化大量的急短單,而中美晶去年收購日本矽晶圓廠GWJ,12寸矽晶圓新產(chǎn)能正在開出,因此笑納臺積電等臺灣業(yè)者的大單。
第2季雖是傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場淡季,但晶圓代工廠及DRAM廠接單卻是淡季轉(zhuǎn)旺。以DRAM廠來說,因為市場供不應(yīng)求,包括南科、華亞科、華邦電等業(yè)者,5月以來12寸廠已經(jīng)是全產(chǎn)能投片。晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電的12寸廠同樣接單滿載,尤其臺積電中科12寸廠Fab15第3期及第4期工程,在6月后進入產(chǎn)能快速拉升的全產(chǎn)能投片階段。
至于8寸廠已出現(xiàn)產(chǎn)能短缺問題。臺積電、聯(lián)電、世界先進等3家業(yè)者,旗下8寸廠產(chǎn)能4月產(chǎn)能利用率才達90%以上,但6月產(chǎn)能利用率已沖上100%,幾乎被LCD驅(qū)動IC、電源管理IC等訂單塞滿。
由于8寸廠及12寸廠的投片量本季內(nèi)逐月快速拉升,矽晶圓也由原本的供給過剩,一下轉(zhuǎn)變?yōu)楣┎粦?yīng)求,加上中臺灣地震影響到部份12寸矽晶圓產(chǎn)出,因此,矽晶圓廠現(xiàn)在接單不僅全滿,原本為客戶預(yù)留的第3季新增產(chǎn)能,也已被迫提前開出。
業(yè)者透露,矽晶圓的生產(chǎn)前置期長達2~3個月,一旦進入供不應(yīng)求階段,急單及短單價格調(diào)漲10~15%是業(yè)界常態(tài),第3季因市場需求仍大于供給,近期洽談的訂單價格也可能直接調(diào)漲。由此來看,矽晶圓廠今年營運將會是倒吃甘蔗、愈吃愈甜。
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