MIC預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)13%

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，在智慧型手機(jī)及平板電腦等智慧手持裝置快速成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2013年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求止跌回升，預(yù)估年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3,050億美元，與去年相較約成長(zhǎng)4%。至于2013年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估將有13%的成長(zhǎng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長(zhǎng)，而晶圓代工部分，則在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(zhǎng)15%，預(yù)估IC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)9%，IC封測(cè)也有8%的成長(zhǎng)幅度。

　　資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板在下半年開始出貨等因素帶動(dòng)下，預(yù)期第二、三季，廠商相關(guān)產(chǎn)品將陸續(xù)配合客戶新機(jī)上市量產(chǎn)，帶動(dòng)相關(guān)應(yīng)用處理器、面板驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)。2013年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)9%，達(dá)新臺(tái)幣4,556億元，表現(xiàn)可望優(yōu)于全球市場(chǎng)平均水準(zhǔn)。

　　臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，2013年客戶對(duì)28奈米(nm)的需求提升，帶動(dòng)第二季晶圓代工產(chǎn)值大幅成長(zhǎng);轉(zhuǎn)進(jìn)28奈米代工產(chǎn)品多半于2013年上半年完成，導(dǎo)致下半年的成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩;預(yù)估2013年臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，仍可望達(dá)到新臺(tái)幣7,145億元，與去年相較有近15%的成長(zhǎng)。

　　臺(tái)灣IC專業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)部分，2013年產(chǎn)值受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品與面板驅(qū)動(dòng)IC的成長(zhǎng)，先進(jìn)封裝如Flip-Chip與金屬凸塊等制程的產(chǎn)能利用率持續(xù)攀高，全年的成長(zhǎng)高峰將落于第三季，預(yù)期2013年下半年可望比上半年成長(zhǎng)約13%，2013年全年則較去年成長(zhǎng)約8%，達(dá)到新臺(tái)幣3,765億元。