格羅方德公司計劃擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能

　　格羅方德公司位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達(dá)1百萬片。

　　格羅方德公司新加坡工廠轉(zhuǎn)型辦公室主任VishSrinivasan表示：“正在進(jìn)行的工作具有挑戰(zhàn)性。從200毫米向300毫米轉(zhuǎn)化需要做工具評估和工藝校準(zhǔn)，也需要對技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，克服挑戰(zhàn)的時間需要6～10個季度。”

　　擴(kuò)大產(chǎn)能的成本尚未確定。格羅方德公司是阿布扎比酋長國先進(jìn)技術(shù)投資公司的全資公司。

　　半導(dǎo)體芯片已成為今天所有數(shù)字化設(shè)備的關(guān)鍵組成部分。從智能手機(jī)到汽車和數(shù)字化鐘表，芯片支持其執(zhí)行各種功能。盡管總體上芯片向更小、更快的方向發(fā)展，但對更長續(xù)航和更強(qiáng)勁性能的大芯片的需求依然存在。

　　根據(jù)從事半導(dǎo)體工業(yè)市場研究分析的IC洞察公司，格羅方德公司是世界上發(fā)展速度最快的芯片制造商。該公司去年營收增長約達(dá)31%。該公司仍然保持增長勢頭，但為此31%的增長是一大挑戰(zhàn)。該公司的生產(chǎn)能力去年增長了15%。目前該公司正將2015年之前的營收能力作為目標(biāo)。格羅方德公司副總裁兼總經(jīng)理Khaled Al Shamlan表示：“這是場競賽，是技術(shù)的馬拉松。我們銷售的并不是芯片，而是技術(shù)工藝和解決方案，芯片只是其中的一部分。我們有專門的技術(shù)部門負(fù)責(zé)確定有價值的市場、市場走向及未來所需的應(yīng)用服務(wù)，以發(fā)現(xiàn)公司的發(fā)展方向。這是最關(guān)鍵的任務(wù)之一，如果判斷正確將有助于獲得適當(dāng)?shù)目蛻艉图寄?，在技術(shù)競賽中保持領(lǐng)先。”(工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報研究所 王巍)