與高通市場(chǎng)抗衡 三星更新中端處理器
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時(shí)間：2016-02-17
來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
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如同Qualcomm宣布更新中階規(guī)格處理器，三星在MWC 2016開(kāi)展之前也宣布推出新款中階處理器Exynos 7870，將導(dǎo)入自身14nm FinFET制程技術(shù)，并且以八核心架構(gòu)構(gòu)成。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201602/286983.htm
三星宣布將更新中階處理器產(chǎn)品線，此次推出的Exynos 7870將以14nm FinFET制程技術(shù)打造，并且采用八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，似乎未像高階處理器Exynos 8890導(dǎo)入自主架構(gòu)核心規(guī)格，僅維持ARM授權(quán)架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)期將以8組ARM Cortex-A53組成，顯示效能則以ARM Mali-T830MP2為主。
以市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)角度來(lái)看，三星此次推出的Exynos 7870將鎖定Qualcomm Snapdragon 625，預(yù)期將會(huì)應(yīng)用在即將推出的Galaxy J7 (2016)，藉此進(jìn)攻中階機(jī)種市場(chǎng)。
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