晶圓廠產(chǎn)能吃緊 或現(xiàn)新一輪芯片缺貨行情

　　以下是引自臺灣媒體的一則報道，臺灣消息：

　　臺積電產(chǎn)能爆滿

　　在蘋果與非蘋手機芯片，以及指紋辨識、車用半導(dǎo)體和影像傳感器訂單齊揚帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8吋及12吋晶圓生產(chǎn)線重現(xiàn)客戶排隊潮，法人看好，臺積電第3季營收將勁升，季增率可望超過15%，甚至接近二成，再創(chuàng)單個季新高。

　　據(jù)了解，相關(guān)晶圓缺貨潮已擴散到聯(lián)電等晶圓代工廠。業(yè)者提醒，可能擠壓到接單價格較低的LCD驅(qū)動IC業(yè)者投片規(guī)畫，未來芯片廠搶晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)，恐將愈演愈烈。

　　臺積電不對客戶、訂單動向與法人預(yù)估財務(wù)數(shù)字置評，強調(diào)將在7月14日的法人說明會中，釋出展望。

　　不過，臺積電大客戶之一—聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介日前透露，晶圓代工產(chǎn)能正缺貨，最快9月才會紓解。蔡明介的一席話，凸顯晶圓代工產(chǎn)能現(xiàn)正吃緊。

　　設(shè)備業(yè)者指出，今年首季臺積電和聯(lián)電也曾出現(xiàn)客戶搶產(chǎn)能的盛況，當時主要受到206南臺灣強震影響，導(dǎo)致臺積電、聯(lián)電28及40奈米以上成熟制程訂單被迫延后，擠壓原已排定的訂單，這些訂單陸續(xù)在4月消化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣也重回正軌。

　　隨著臺積電排定為蘋果代工的16奈米新芯片本月開始搭配整合扇出型(InFO)大量產(chǎn)出，下季進入出貨高峰，加上28和40奈米以上成熟制程訂單，受惠于非蘋果客戶中低手機芯片、車用半導(dǎo)體和影像傳感器出貨增溫，集中在第3季拉貨，都將成為臺積電強勁的成長動能。

　　業(yè)界透露，受惠于蘋果與非蘋果手機芯片，以及指紋辨識、車用半導(dǎo)體和影像傳感器訂單齊揚，臺積電的8吋及12吋晶圓生產(chǎn)線重現(xiàn)客戶排隊潮。

　　臺積電前五月合并營收3439.14億元，年減6.4%，董事長張忠謀日前在股東會指出，今年合并營收年增5%至10%的目標不變。

　　對照目前12和8吋晶圓供應(yīng)缺貨，法人推估，臺積電第3季單月合并營收將站穩(wěn)800億元之上，甚至可能跨越去年元月的871.2億元，改寫單月新高;第3季合并營收可望挑戰(zhàn)2,500億元，季增逾15%，優(yōu)于市場預(yù)期，改寫單季營收新紀錄。

　　法人認為，臺積電營收增幅居業(yè)界之冠，主要拜28奈米制程市占仍居90%之高;16奈米同時兼具高效率和低成本的16FiFET+和16FFC，競爭力遠優(yōu)于三星的14奈米，讓主要芯片廠不得不靠攏，訂單塞爆臺積電。

　　28奈米太搶手聯(lián)電接單滿載到Q4

　　雖然全球總體經(jīng)濟仍充滿變數(shù)，但半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈需求依舊暢旺。由于智能型手機、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片，均在今年轉(zhuǎn)進采用28奈米制程投片，不僅晶圓代工龍頭臺積電(2330)今年下半年產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)受惠于訂單外溢效應(yīng)，以及高通、邁威爾等大客戶擴大下單，28奈米接單已確定滿載到第4季。

　　聯(lián)電第1季受到南臺灣強震影響，單季合并營收344.04億元，毛利率季減6.0個百分點至14.6%;稅后凈利2.1億元;EPS僅0.02元;低于市場預(yù)期。不過，隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈拉貨動能轉(zhuǎn)強，加上聯(lián)電28奈米新產(chǎn)能陸續(xù)開出，聯(lián)電預(yù)估第2季晶圓出貨將季增約5%，平均價格將上漲1～2%，毛利率將回升到20%以上，產(chǎn)能利用率也拉升至87～89%。

　　法人表示，根據(jù)聯(lián)電的營運展望來推算，聯(lián)電第2季營收可望季增6～7%，約來到365～368億元之間，以4月及5月營收表現(xiàn)來看，6月營收應(yīng)可沖上130億元以上，有機會改寫歷史次高紀錄。

　　事實上，雖然全球總體經(jīng)濟仍充滿變數(shù)，特別是在英國公投決定脫離歐盟后，市場普遍看壞歐盟市場經(jīng)濟復(fù)蘇力道，多數(shù)認為將對全球經(jīng)濟復(fù)蘇造成壓抑效應(yīng)。

　　不過，就短期市場變化來看，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈仍維持穩(wěn)定成長趨勢;業(yè)界分析其中原因，包括生產(chǎn)鏈庫存水位已經(jīng)見底，新興市場對智能型手機需求穩(wěn)定成長，以及物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用已開始進入第一波的需求成長循環(huán)。

　　其中，近期投片需求最大的智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)通等相關(guān)芯片，今年明顯轉(zhuǎn)換采用28奈米制程。由于臺積電今年28奈米擴產(chǎn)幅度有限，且全年訂單早已接滿，許多搶不到產(chǎn)能的訂單，已開始轉(zhuǎn)向正在積極擴充28奈米產(chǎn)能的聯(lián)電投片。聯(lián)電受惠于訂單外溢效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，不僅第3季營收可望改寫歷史新高，訂單能見度更已看到第4季。

　　聯(lián)電執(zhí)行長顏博文日前表示，許多新無線通信產(chǎn)品的推出將帶動終端市場的需求，聯(lián)電預(yù)期28奈米的出貨量有明顯增加，將帶動第2季營收成長。