高通驍龍830采用10nm工藝 三星來代工?
目前10nm工藝是目前芯片廠商們爭(zhēng)相蓄力的技術(shù),根據(jù)最新的消息,高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時(shí)透露,高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案,同時(shí)開始送樣給客戶。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201607/294758.htm那么高通的10nm芯片誰來代工呢?Steve Mollenkopf透露,高通2017年的10nm訂單都會(huì)交給三星,不過也會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持多個(gè)來源的策略。也就是說,明年三星或?qū)⑷珯?quán)負(fù)責(zé)高通10nm芯片的訂單。
雖然Steve Mollenkopf沒有透露明年的這款處理器是誰,但很早之前就有消息曝光,高通驍龍830處理器將采用10nm工藝,最大可能支持8GB內(nèi)存,將由三星代工。Steve Mollenkopf這次透露的消息,更增加了該傳聞的可能性。
三星的對(duì)手臺(tái)積電雖然沒有獲得訂單,不過人家也沒閑著,畢竟還有大批蘋果A10、A11處理器訂單等著他們呢?而臺(tái)積電此前也表示,今年將量產(chǎn)10nm工藝處理器,而明年,將挺近7nm。
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