聯(lián)發(fā)科攻中高端 10納米Helio X30、X35連發(fā)

　　聯(lián)發(fā)科為擴(kuò)大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴(kuò)大滿足中高階市場需求。

　　聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認(rèn)為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。

　　聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆10奈米晶片。但因市場變化太快，今年初重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖(Road Map)，原計畫采用臺積電16奈米FinFET制程生產(chǎn)的高階晶片Helio“X30”改為10奈米晶片，全力沖刺10奈米產(chǎn)品。

　　供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科首顆10奈米晶片“X30”正在臺積電進(jìn)入設(shè)計定案階段，本月就可拿到樣片，進(jìn)度順利，依原訂計畫，今年底、明年初會量產(chǎn)，成為聯(lián)發(fā)科搶攻各大手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)種的利器。

　　聯(lián)發(fā)科對10奈米晶片寄予厚望，不但要比頭號競爭對手高通(Qualcomm)搶快上市，更希望能打進(jìn)各大手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，藉此拉高產(chǎn)品均價(ASP)和毛利率。兩大手機(jī)晶片廠的10奈米產(chǎn)品之爭，也將牽動臺積電和三星的市占率消長。

　　聯(lián)發(fā)科這兩年努力將產(chǎn)品高階化，去年推出名為曦力的“Helio”系列產(chǎn)品，希望能打進(jìn)一線手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，并拉高ASP，去年起陸續(xù)推出“X10”、“P10”和今年第1季量產(chǎn)的“X20”、第3季量產(chǎn)的“P20”等一系列晶片。

　　聯(lián)發(fā)科的“Helio”晶片一路打進(jìn)宏達(dá)電、索尼(Sony)、小米、OPPO、Vivo、樂視、魅族等客戶群，今年隨中階市場崛起，更創(chuàng)造產(chǎn)品熱銷、一路缺貨到年底的盛況，更拿下敲門已久的全球手機(jī)龍頭三星訂單。