魅族手機芯片 聯(lián)發(fā)科今年獨享

　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科繼續(xù)獨吃大陸手機大廠魅族的智慧型手機晶片大單。魅族原本將在本月底推出一款搭載搭載三星Exynos 8890處理器的新機種，但據了解，魅族副總裁李楠在微信文章表示，今年魅族不會推出搭載三星Exynos晶片的手機。業(yè)界指出，這代表聯(lián)發(fā)科今年仍獨吞魅族智慧型手機的晶片大單。

　　市場先前傳出，魅族預計將于10月底或11月初，推出兩款旗艦機種，分別為PRO 6s搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890處理器。不過目前看來，今年底前可能只會推出5.2寸的PRO 6s，PRO 6 Plus并不會在今年內亮相。

　　事實上，魅族不推出搭載三星Exynos 8890處理器的手機，原因在于三星處理器及搭載的基頻晶片，目前仍不支援全網通功能。因為全網通功能要能支援中國移動、中國聯(lián)通、中國電信的4G、3G等電信網絡，不過各家電信商的電信技術略有不同，三星可能必須先解決全網通技術，魅族才會推出PRO 6 Plus。

　　聯(lián)發(fā)科在獨吞魅族訂單后，今年下半年營運展望仍然樂觀。由于大陸智慧型手機客戶拉貨力道強勁，且聯(lián)發(fā)科的手機晶片第3季賣到缺貨，但因晶圓代工產能吃緊，第4季手機晶片缺貨狀況恐將更加嚴重，而聯(lián)發(fā)科手機晶片持續(xù)熱賣，有助于推升9月營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，第3季營收也可望達到業(yè)績展望高標。

　　法人指出，手機晶片市場的價格競爭相當激烈，由于高通推出的手機晶片均采用先進的14奈米，聯(lián)發(fā)科目前在中高階市場仍然以28奈米與之對抗，降價壓力自然較大，不過，聯(lián)發(fā)科首款采用10奈米的Helio X30將在明年第1季出貨，可望成為明年對抗高通的最佳利器。

　　聯(lián)發(fā)科先前在法說會預估，第3季合并營收目標783～840億元，毛利率則會落在33.5～36.5%，營業(yè)利益率22～26%，智慧手機加上平板電腦晶片出貨量在1.45～1.55億套。法人表示，聯(lián)發(fā)科營收達到高標看來沒有太大問題，但毛利率能否守住中間值，將會是第3季財報最值得關注的焦點。