12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺(tái)積電第三
作者：
時(shí)間：2016-12-19
來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
收藏
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫(kù)查詢
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201612/341736.htm研調(diào)機(jī)構(gòu)表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來(lái)，12寸成為IC制造主流。
研調(diào)機(jī)構(gòu)指出，目前全球前10大12寸晶圓供應(yīng)商，除DRAM及NAND Flash供應(yīng)商三星、美光、海力士及東芝外，還有全球前5大純晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、力晶、中芯，及全球最大IC制造廠英特爾。
這些廠商透過(guò)使用最大尺寸晶圓，獲取芯片最佳制造成本，并可持續(xù)投資大筆錢在改善及新12寸晶圓廠。
據(jù)IC Insights估計(jì)，三星12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重達(dá)22%，居全球之冠;美光所占比重約14%，位居第2，臺(tái)積電與海力士所占比重皆約13%，并列第3。
聯(lián)電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約3%，居第8位;力晶所占比重約2%，居第9位。
評(píng)論