英特爾、富士康轉(zhuǎn)向美國(guó) 格羅方德卻在中國(guó)投百億建廠

　　美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度緊張

　　據(jù)報(bào)道，1月6日，美國(guó)總統(tǒng)科技顧問委員會(huì)發(fā)表了一份報(bào)告稱，中國(guó)的芯片業(yè)已經(jīng)對(duì)美國(guó)的相關(guān)企業(yè)和國(guó)家安全造成了嚴(yán)重威脅，并建議美國(guó)總統(tǒng)下令對(duì)中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更加嚴(yán)密的審查。

　　《關(guān)于確保美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期領(lǐng)先的報(bào)告》封面

　　該報(bào)告稱，中國(guó)正在大舉投資芯片行業(yè)，借“斯諾登事件”推出“自主可控”政策，推動(dòng)國(guó)內(nèi)技術(shù)進(jìn)步。“現(xiàn)階段，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后，以銷售額計(jì)，中國(guó)還沒有一家芯片企業(yè)躋身全球前20。但該報(bào)告認(rèn)為，在技術(shù)創(chuàng)新放緩的背景下，中國(guó)有機(jī)會(huì)通過產(chǎn)業(yè)政策，縮小與美國(guó)的技術(shù)差距，再通過更低的價(jià)格取而代之。”

　　報(bào)告還指出，中國(guó)在過去10年間在半導(dǎo)體行業(yè)至少投入了1500億美元，以圖獲得在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)先地位。但目前這種行業(yè)政策導(dǎo)向已經(jīng)開始影響美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新和市場(chǎng)份額，甚至開始威脅美國(guó)的國(guó)家安全。

　　對(duì)于上述憂患，該報(bào)告還美國(guó)政府開出的藥方。

　　首先，美國(guó)政府需要著手識(shí)別哪些半導(dǎo)體技術(shù)、芯片企業(yè)將會(huì)影響其國(guó)家安全，并阻止中國(guó)收購(gòu)。

　　其次，為保證美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，美國(guó)政府應(yīng)當(dāng)重新思考自己在這方面的國(guó)家安全政策，比如只允許特定國(guó)家的企業(yè)參與一些國(guó)防采購(gòu)。

　　此外，美國(guó)應(yīng)向其合作伙伴提供協(xié)助，加強(qiáng)對(duì)中國(guó)的出口限制、審查中國(guó)的海外芯片投資。

　　中國(guó)政府決心不減

　　據(jù)報(bào)道，中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體項(xiàng)目的渴望由來已久，盡管有過不少失敗的經(jīng)驗(yàn)，但中國(guó)做大做強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心絲毫未動(dòng)搖。

　　紐約時(shí)報(bào)網(wǎng)站截圖：100億美元的芯片計(jì)劃充分展現(xiàn)中國(guó)正在壯大的吸引力

　　以此次成都與格羅方德的合作為例，雖然在工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體并不是是最前沿的芯片技術(shù)，而是落后了一代，但基于一種特殊的設(shè)計(jì)，可能使這類芯片用于移動(dòng)設(shè)備，汽車和其他小工具的傳感器越來越多地連接到計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)。這與國(guó)家戰(zhàn)略意義相吻合，總投資也達(dá)到了90.53億美元。不過目前并不清楚雙方各自的投資比例是多少。

　　2013年，中國(guó)政府宣布了一項(xiàng)重大舉措，旨在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)生產(chǎn)微型芯片的能力，使國(guó)內(nèi)能生產(chǎn)從導(dǎo)彈到智能手機(jī)等一切電子化設(shè)備的芯片“大腦”。這一舉措與中國(guó)最新的工業(yè)政策“中國(guó)制造2025”相掛鉤，對(duì)整個(gè)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生的極大沖擊。位于德國(guó)的智庫(kù)Mercator中國(guó)研究院發(fā)布報(bào)告表示，“幾乎所有美國(guó)的大型半導(dǎo)體企業(yè)都收到了中國(guó)政府的投資報(bào)告”。

　　目前，中央和省級(jí)政府已經(jīng)投入了數(shù)十億美元的投資和補(bǔ)貼。中國(guó)政府2014年曾表示，計(jì)劃花費(fèi)約1000億美元，到2020年時(shí)成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。