前景不容樂觀 傳聯(lián)發(fā)科10nm芯片遭小米退貨
市場昨(14)日傳出,中國大陸智慧型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科(2454)的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。法人認為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201702/344058.htm聯(lián)發(fā)科去年初就重新調(diào)整產(chǎn)品藍圖(Road Map),原計劃采用臺積電16納米FinFET制程生產(chǎn)的高階芯片曦力(Helio)「X30」改為10納米制程,16納米芯片剩下一顆Helio系列的「P20」,去年下半年再追加一顆10納米芯片「P35」(原名為X35、后訂名為P35)。
就聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段的規(guī)畫來看,今年10納米芯片就是「X30」和「P35」兩顆。量產(chǎn)時程上,「X30」會在本月量產(chǎn),客戶端產(chǎn)品量產(chǎn)時間落在第2季,「P35」芯片則在今年第2季才會量產(chǎn)。
由于聯(lián)發(fā)科的客戶端屬性不同,使得首顆10納米芯片開案進度并不算順利,原本去年確定采用的客戶只有魅族和樂視,小米則一直與高通PK中;今年出貨目標都上看億臺的OPPO和Vivo都確定不開案。但樂視手機事業(yè)受阻后,等于聯(lián)發(fā)科口袋名單中的10納米客戶,只剩下魅族和小米有機會。不料,昨日市場傳出,小米確定不會針對「X30」開案。
手機芯片供應鏈認為,10納米芯片開發(fā)成本高達1,200萬美元,折合新臺幣近4億元,成本高昂,已是聯(lián)發(fā)科去年第4季和第1季毛利率刷歷史新低的原因之一;若投片量續(xù)低,將使芯片單位成本再上升。
樂視魅族也不明朗,聯(lián)發(fā)科X30砍單50%
TSMC今年初將量產(chǎn)10nm工藝,首批客戶有三家,除了蘋果A11處理器之外,華為海思麒麟970、聯(lián)發(fā)科Helio X30也是最早升級10nm的產(chǎn)品,而且Helio X30有可能是首發(fā)。對聯(lián)發(fā)科來說,Helio X30從原定的16nm改成10nm工藝是為了爭搶高通壟斷的高端市場,但是這個雄心壯志又要被打破了,市場傳聞稱Helio X30潛在客戶小米、魅族及樂視前途不定,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把10nm處理器砍單50%。
2016年聯(lián)發(fā)科原本規(guī)劃1-2顆16nm芯片、1顆10nm芯片,但是市場變化太快,今年初聯(lián)發(fā)科調(diào)整了路線圖,原本使用TSMC 16nm FinFET Plus工藝的Helio X30改為10nm工藝,16nm工藝的產(chǎn)品只剩下Helio P20。今年下半年,聯(lián)發(fā)科又追加了1顆10nm芯片——Helio P35。
從量產(chǎn)時間來看,Helio X30預定明年Q1季度量產(chǎn),相關手機產(chǎn)品將在Q2季度上市,P35芯片則在明年Q2季度量產(chǎn)。
Helio X30(紙面)規(guī)格不錯,繼續(xù)10核三簇架構,由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz組成,支持8GB LPDDR4內(nèi)存,GPU則升級到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4,頻率820MHz,網(wǎng)絡方面則支持3x CA Cat10 LTE。
聯(lián)發(fā)科之前的高端夢在Helio X10及X20處理器上都失敗了,淪為千元機產(chǎn)品,這次X30芯片在規(guī)格上強大了許多,超越高通驍龍835/三星Exynos 8895還不可能,但至少差距沒有之前X20與驍龍820這么大了。
但是Helio X30也有自己的麻煩,聯(lián)發(fā)科好不容易把規(guī)格、制程提上來了,但可能遇到了壞時候——來自對岸經(jīng)濟日報的消息稱,聯(lián)發(fā)科原本向TSMC下達了10萬片10nm訂單(指的應該是12英寸晶圓),但因為潛在客戶小米、魅族、樂視在2017年的動向不明,聯(lián)發(fā)科近期評估之后決定下調(diào)訂單量,而且下調(diào)幅度驚人,達到了50%。
不過這個說法遭到了聯(lián)發(fā)科的否認,他們稱10nm芯片屬于高價產(chǎn)品,定價比今年的X20芯片更高,規(guī)劃數(shù)量也比較少,不會下調(diào)這么多。
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