大陸晶圓廠設(shè)備支出2019年將躍居全球第一

　　隨著大陸半導(dǎo)體業(yè)者在2016年宣布將要興建，或正在興建中的新晶圓廠設(shè)備計(jì)劃數(shù)已達(dá)20余處，預(yù)計(jì)2018年當(dāng)?shù)?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/晶圓">晶圓設(shè)備支出將會(huì)超過100億美元，并且2019與2020年此一支出還會(huì)繼續(xù)揚(yáng)升，使大陸地區(qū)躍升為全球最大的晶圓設(shè)備市場(chǎng)。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊業(yè)者Semiconductor Advisors LLC分析師Robert Maire表示，大陸地區(qū)晶圓設(shè)備支出，很可能即將超越臺(tái)灣與韓國(guó)，不但會(huì)躍居為全球第一線半導(dǎo)體生產(chǎn)要地，也很可能會(huì)創(chuàng)下單一地區(qū)最高支出新紀(jì)錄。

　　也因著大陸新建晶圓廠的增加，從而為半導(dǎo)體設(shè)備、材料、服務(wù)，以及關(guān)鍵系統(tǒng)等供應(yīng)商提供了重要市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)先前公布資料，近年大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額，以及在全球總銷售額中的占比均持續(xù)上揚(yáng)。以2016年為例，大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額已占全球16.88%，僅次于臺(tái)灣的28.34%，以及韓國(guó)的17.99%。

　　2017年大陸地區(qū)投資金額水漲船高

　　SEMI表示，2017年將會(huì)是大陸地區(qū)晶圓設(shè)備支出組成的分水領(lǐng)。在2017年之前，大陸晶圓設(shè)備支出所需資金大多來(lái)自如三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與英特爾(Intel)等海外跨國(guó)業(yè)者。

　　然而約由2017年起，這些跨國(guó)業(yè)者，再加上如臺(tái)積電、聯(lián)電和GlobalFoundries等，雖然仍然繼續(xù)會(huì)在大陸投資，但由大陸業(yè)者而來(lái)的投資金額也會(huì)越來(lái)越多，并且逐漸成為設(shè)備支出成長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

　　預(yù)估2018年大陸業(yè)者投資金額，將約占當(dāng)?shù)乜傊С鼋痤~的半數(shù);2019與2020年大陸業(yè)者投資則會(huì)占總支出半數(shù)以上。

　　投資多集中在存儲(chǔ)器和晶圓代工設(shè)備

　　SEMI表示，在大陸將要興建，或正在興建中的20余處新晶圓廠設(shè)備中，有16處為12吋(300mm)晶圓設(shè)施。而在12吋晶圓設(shè)施中，又以存儲(chǔ)器和晶圓代工設(shè)施數(shù)量為最多。

　　此外預(yù)計(jì)由2017年起，晶圓代工設(shè)施將會(huì)成為大陸地區(qū)晶圓設(shè)備支出最主要部分，并且此一趨勢(shì)會(huì)一直延續(xù)到2020年。

　　在新建存儲(chǔ)器晶圓設(shè)施部分，除韓國(guó)三星計(jì)劃在大陸西安進(jìn)行3D NAND Flash第二階段擴(kuò)廠外，大陸業(yè)者長(zhǎng)江存儲(chǔ)/武漢新芯、紫光集團(tuán)、福建晉華，以及兆易創(chuàng)新等也正在或計(jì)劃在南京、武漢、福建與合肥等地興建DRAM或NAND Flash存儲(chǔ)器廠。

　　NAND Flash仍具機(jī)會(huì) DRAM面臨挑戰(zhàn)

　　不過SEMI表示，就現(xiàn)有技術(shù)與人力資源而言，大陸業(yè)者在存儲(chǔ)器市場(chǎng)將會(huì)面臨挑戰(zhàn)。在3D NAND方面，由于該市場(chǎng)具有強(qiáng)勁成長(zhǎng)潛力，再加上各技術(shù)仍相對(duì)處于早期階段，因此對(duì)3D NAND制造設(shè)施的投資，仍然具有相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)機(jī)會(huì)。

　　然而在DRAM方面，由于該市場(chǎng)成長(zhǎng)已經(jīng)放緩，進(jìn)一步技術(shù)發(fā)展也越來(lái)越困難，再加上目前市場(chǎng)上已有不少經(jīng)營(yíng)許久的業(yè)者，預(yù)計(jì)大陸DRAM業(yè)者可能會(huì)面臨重大挑戰(zhàn)。

　　晶圓代工成長(zhǎng)勢(shì)頭不減

　　再就晶圓代工而言，目前大陸中芯國(guó)際(SMIC)和華虹集團(tuán)(HuaHong Group)等已經(jīng)成為全球知名晶圓代工業(yè)者。這些業(yè)者進(jìn)一步的擴(kuò)廠計(jì)劃，將會(huì)涵蓋現(xiàn)有成熟與尖端制程兩大部分。

　　如中芯國(guó)際在上海興建采用14納米先進(jìn)制程的晶圓代工廠，并在深圳設(shè)立采用65/90納米制程的12吋晶圓代工廠。華虹集團(tuán)投資的華力微電子在上海展開的新一波擴(kuò)廠計(jì)劃，則是在起始階段以28納米制程為起步，最終目標(biāo)是要達(dá)到具備14納米3D高階芯片制造能力。

　　除大陸業(yè)者外，臺(tái)積電也正在南京興建全資16納米代工廠，聯(lián)電與力晶則是與大陸業(yè)者合作，分別在廈門與合肥興建晶圓代工廠。

　　雖然就長(zhǎng)期而言，全球晶圓代工市場(chǎng)供過于求的隱憂仍然存在，但隨著大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)與當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)，大陸與海外晶圓代工業(yè)者仍能在大陸市場(chǎng)看到巨大機(jī)會(huì)。

　　大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值已高于臺(tái)灣地區(qū)

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)最新公布資料，2016全年大陸IC產(chǎn)業(yè)銷售額為人民幣4,335.5億元(約合630.5億美元)，年增20.1%。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為人民幣1,644.3億元，年增24.1%;IC制造業(yè)年增25.1%，達(dá)人民幣1,126.9億元;封裝測(cè)試業(yè)人民幣1,564.3億元，年增13%。

　　雖然大陸IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值仍遜于臺(tái)灣，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值已高于臺(tái)灣。據(jù)悉，臺(tái)灣地區(qū)2016全年整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣2.45兆元(約合758億美元)，年增8.2%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣6,531億元，年增10.2%。