中芯國際在CSTIC上悉數(shù)追趕國際先進水平的布局
作為中國最大、工藝最先進的晶圓廠,中芯國際的一舉一動都會受到大家的關注。在由SEMI主辦的2017’中國國際半導體技術大會(CSTIC 2017)上,中芯國際CEO邱慈云博士給我們帶來了最新的介紹。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201703/345179.htm根據(jù)邱慈云博士介紹,從2000年以來,全球半導體市場都在穩(wěn)步增長,當中尤其以中國半導體的成長態(tài)勢最為顯著,在世界市場上所占的份額也日益提升。
他指出,在2000年的時候,中國半導體市場只占全球份額的7%;而到了2010年,這個數(shù)字則變成了30%;在剛過去的2016年,全球半導體市場總額高達3530億美元,而中國半導體市場占了當中的45%。邱慈云博士指出,從現(xiàn)在到2020年,中國半導體市場將保持5.4%的年復合增長率,到了2020年,中國半導體市場占領全球的份額將會高達47%,而屆時全球的總額也會增加到4340億美元。
雖然中國半導體市場成長迅猛,但中國半導體還需要面對多方面的挑戰(zhàn)。邱慈云指出。當中包括了增加的國際競爭、成長容量、人力增長、有經(jīng)驗的人才和完善的生態(tài)系統(tǒng)這幾個方面。
在這種環(huán)境下,中芯國際作為中國晶圓代工長的領頭羊,在工藝制程上面緊追國際的先進從業(yè)者。從130nm發(fā)展到現(xiàn)在的7nm和5nm,晶圓廠玩家逐漸減少,到了現(xiàn)在規(guī)劃中的7nm,也只有兩家IDM(三星和英特爾)和三家晶圓廠在投入研發(fā),當中就有一個是中芯國際(另外兩個是TSMC和格芯)。
為了跟上國際先進巨頭的步伐,中芯國際在研發(fā)商投入了巨額的資金。根據(jù)邱慈云博士介紹,在過去六年內,中芯國際投入了近二十億美金到研發(fā)中去,而在設備方面的投入更是巨大。這種投入也給中芯國際帶來不錯的成長。
從邱慈云博士的介紹中我們可以看出,在過去八年內,中芯國際的營收都在穩(wěn)步增長,到去年,更是達到了29.14億美元。
除了投入研發(fā)和設備外,中芯國際還與國內外廠商一起,打造中國的集成電路生態(tài)環(huán)境。
與此同時,中芯國際還在擴充產(chǎn)能,以滿足日益增長的芯片制造需求。
值得一提的是,在2016年,中芯分別在上海、天津和深圳規(guī)劃了三個晶圓廠。期貨中上海的為12寸晶圓廠,主要工藝聚焦在45nm/40NM到28nm,建成后產(chǎn)能達到20 KPM;而天津的則是一個8英寸晶圓廠,其主要生產(chǎn)工藝就是0.35μm到0.15μm,差能也高達45K WPM;至于深圳場,這同樣也是一個8英寸晶圓廠,工藝則覆蓋了0.35μm到90nm。
除了興建晶圓廠以外,中芯國際還攜手長電,建立中芯長電半導體,架起中國半導體供應鏈的橋梁。這個合資公司具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套晶圓芯片測試 (CP Testing)能力。
合資公司落地江陰高新區(qū),可利用當?shù)鬲毺氐膮^(qū)位優(yōu)勢和成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,快速建立起凸塊加工、晶圓芯片測試為主的中段生產(chǎn)線,并利用長電科技就近配套的倒裝(Flip-Chip)先進后段封裝生產(chǎn)線,為40納米、28納米及以下先進工藝的終端芯片服務,加上中芯國際正在建設的12英寸前段先進工藝技術芯片加工生產(chǎn)線,將打造國內首條完整的12英寸先進集成電路制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。這樣的產(chǎn)業(yè)鏈將縮短芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期,有效銜接各個加工環(huán)節(jié),更重要的是它貼近中國這一全球最大的移動終端市場,從而幫助芯片設計公司明顯地縮短市場反應時間,更好地服務于快速更新?lián)Q代的移動終端市場。
熱門的CMOS圖像傳感器,也是中芯國際關注的重點產(chǎn)品。中芯甚至還與TSES聯(lián)手打造了一條12英寸的彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)線。這條中芯國際打造IC制造產(chǎn)業(yè)鏈,實現(xiàn)差異化發(fā)展戰(zhàn)略的重要步驟。結合中芯國際已有的12英寸CIS晶圓生產(chǎn)線,以及國內已具備的后段封裝生產(chǎn)能力,中芯打造出了國內首條連接12英寸CIS生產(chǎn)前段、中段和后段的完整產(chǎn)業(yè)鏈,為客戶提供具有競爭力的差異化產(chǎn)品和完善、便捷的一站式服務。正如邱慈云博士所說,中芯現(xiàn)在提供了豐富的服務。
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