新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 晶圓廠沖量產(chǎn) 10nm芯片將如雨后春筍般涌現(xiàn)

晶圓廠沖量產(chǎn) 10nm芯片將如雨后春筍般涌現(xiàn)

作者: 時(shí)間:2017-06-29 來(lái)源:DIGITIMES 收藏

  半導(dǎo)體2017年新一代制程技術(shù)將進(jìn)入量產(chǎn)階段,且多數(shù)針對(duì)消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì),尤其是手機(jī)芯片。據(jù)ElectronicDesign報(bào)導(dǎo),確定使用10納米制程生產(chǎn)的芯片包括三星電子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器和樂(lè)金電子(LGElectronics)新一代處理器。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/361216.htm

  英特爾(Intel)使用14納米先進(jìn)制程生產(chǎn)微處理器已有一段時(shí)間,執(zhí)行長(zhǎng)BrianKrzanich在2017年消費(fèi)性電子展(CES)上展示內(nèi)含英特爾最新10納米Cannonlake處理器的2-in-1裝置。雖然業(yè)界對(duì)于10納米的定義仍有爭(zhēng)議,但可以確定的是,所有廠商都已開(kāi)始打造10納米產(chǎn)品。

  此外,許多人也猜測(cè)蘋果(Apple)iPhone8(暫稱)極可能采用包括A11Fusion芯片在內(nèi)的一系列10納米制程元件,但答案還是得等到iPhone8發(fā)布后才能確認(rèn)。

  市調(diào)機(jī)構(gòu)InternationalBusinessStrategies的資料顯示,2017年10納米芯片市場(chǎng)將達(dá)到5億美元規(guī)模,意味相關(guān)產(chǎn)品會(huì)如雨后春筍般地冒出。至于10納米怎么能在1年之內(nèi)營(yíng)收達(dá)到將近市場(chǎng)的10%?主要原因有二,一是幾家代工廠技術(shù)同時(shí)提升,其次則與廠的設(shè)計(jì)有關(guān),廠商盡可能利用先前的制程技術(shù)和制造設(shè)備,降低量產(chǎn)的成本和時(shí)間。并維持制程間的一貫性,降低作業(yè)成本并加快進(jìn)度。

  例如臺(tái)積電在2016年的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)和技術(shù)論壇活動(dòng)中曾表示,該公司在20到16納米、16到10納米以及之后的10到7納米都維持了90%制程設(shè)備通用性。2016年首波制程設(shè)計(jì)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),2017年這些設(shè)計(jì)以及其它設(shè)計(jì)將進(jìn)入量產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)主要?jiǎng)幽軐?lái)自高階行動(dòng)裝置、大數(shù)據(jù)(BigData)及資料中心使用的高效能運(yùn)算需求。

  7納米在微影技術(shù)和時(shí)程方面都與過(guò)去的制程明顯不同,三星便表明將于7納米制程導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影技術(shù),臺(tái)積電和GlobalFoundries則會(huì)先以193i掃描儀及多重曝光策略為主。盡管各家的多重曝光方式不完全相同,但目標(biāo)都是追求大幅減少更改及曝光次數(shù)。

  2017年還會(huì)出現(xiàn)10納米制程的變異產(chǎn)品,例如三星已經(jīng)宣布第三代10納米制程科技(10LPU),臺(tái)積電持續(xù)對(duì)N16做改善,從N16FF+到N12,縮小芯片尺寸滿足低功耗需求。

  針對(duì)行動(dòng)/遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)(IoT)需求的一般傳感器、影像傳感器、應(yīng)用處理器等低功耗產(chǎn)品也會(huì)持續(xù)推出,GlobalFoundries也推出物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的22FDX和12FDX低功耗平臺(tái)。

  10納米設(shè)計(jì)的晶圓啟動(dòng)次數(shù)和營(yíng)收將會(huì)出現(xiàn)成長(zhǎng),7納米的早期采用者則將完成測(cè)試芯片設(shè)計(jì)并下單。0.18微米、130納米、65納米、45/40納米和28納米制程、設(shè)計(jì)工具和規(guī)則也會(huì)因物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的推動(dòng)而持續(xù)改進(jìn),滿足市場(chǎng)所需的復(fù)雜及超低功耗設(shè)計(jì)。



關(guān)鍵詞: 晶圓 10nm

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉