中芯大尺寸半導體硅片項目填補國內(nèi)空白

　　12月18日下午，浙江杭州大江東產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)迎來15個重大項目集中開工，項目涵蓋集成電路、航空航天、汽車零部件、文化創(chuàng)意等領域，總投資達210億元。其中，總投資60億元的Ferrotec杭州中芯晶圓大尺寸半導體硅片項目，將填補國內(nèi)“大硅片”生產(chǎn)領域的空白。

　　大尺寸半導體硅晶圓片作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)，長期依賴進口?！吨袊圃?025》將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的首位。今年9月，F(xiàn)errotec(中國)公司與杭州大江東產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)簽署投資協(xié)議，僅3個月時間，這個占地面積達209畝的項目便已具備開工條件，將建設3條8英寸、2條12英寸半導體硅片生產(chǎn)線。其中，8英寸生產(chǎn)線將成為目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術最成熟的生產(chǎn)線，12英寸半導體硅片生產(chǎn)線則是國內(nèi)第一條。投產(chǎn)后，8英寸硅片預計年產(chǎn)540萬片、12英寸硅片預計年產(chǎn)288萬片，將大大緩解我國硅片供應不足的局面。

　　當天在大江東同時開工的還有杭高大江東分校、龍湖城綜合體等項目。據(jù)了解，大江東今年共簽約16個重大項目，其中有7個項目實現(xiàn)了“當年簽約，當年開工”。