中國晶圓廠尋求協(xié)同制造模式

　　粵芯半導體(CanSemi)的12吋晶圓廠計劃采用集中無晶圓廠投資的共有協(xié)同制造模式，象征著中國開始從客戶端尋找資金的新方向，而不必完全仰賴政府...

　　中國廣州日前也加入中國積極興建晶圓廠之列。 近來一項在廣州投資數十億美元的晶圓廠計劃，采用集中來自無晶圓廠IC設計公司投資的共有模式，并建立內部客戶基礎。 隨著中國試圖建立其半導體產業(yè)，新建與規(guī)劃中的晶圓廠列表正日益增加中。

　　這項所謂的「粵芯半導體」(CanSemi)計劃將建設一座300毫米(mm)的晶圓廠，每月可生產3萬片晶圓。 它將成為廣東省省會——廣州——最璀燦的明珠，近幾個月來，包括富士康(Foxconn)和LG等多家電子公司都積極爭取投資。

　　根據《EE Times》姊妹刊物《國際電子商情》(ESM China)去年12月27日的報導，粵芯半導體的12吋晶圓制造計劃最早可在2019年開始運營。 中國最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)創(chuàng)辦人之一張汝京據傳將主持該計劃。

　　據報導，張汝京還參與另一項在廣州成立芯片設計公司的相關計劃。 他一開始的想法是在浙江寧波建立由無晶圓廠IC設計客戶支持的代工廠，但并未得到足夠的支持。

　　粵芯半導體已經公布其資金來源、技術或具體產品計劃的細節(jié)。 其目標在于為物聯網(IoT)、汽車網絡、人工智能(AI)和5G等應用打造芯片，因此，美國觀察家猜測它可能會先從40nm到28nm制程開始。 粵芯至今已獲得了地方政府和金融公司的投資，但還沒有任何無晶圓廠芯片供貨商加入。

　　國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)全球晶圓廠研究總監(jiān)Christian Gregor Dieseldorff表示，中國已經有20座興建中的晶圓廠，并計劃興建更多晶圓廠。 他說，SEMI目前正追蹤研究中的20項晶圓廠計劃中，大部份都是中國的，而且其中的70%都是300mm晶圓廠。

　　分析師表示，中國的一些計劃在資金取得、制程技術或充足的技術人員供應方面仍存在著挑戰(zhàn)。

　　例如，長江存儲科技(YMTC)就被大肆宣傳，計劃建設三座晶圓廠，總產能達每月30萬片。 但SEMI認為，目前其于武漢XMC旁的一家新廠產能約每月5,000片。

　　另一位不愿透露姓名的消息來源則表示，長江存儲科技的晶圓廠正按計劃順利進行中，將在年底前制造出64層3D NAND閃存。 目前在XMC廠所生產的32層組件樣品據稱已經可用了，但該公司并未對這些消息作出響應。

　　同時，長江存儲科技的主要投資者紫光集團(Tsinghua Unigroup)宣布將建造六座晶圓廠，其目標是在南京和成都打造每月30萬片的最大產能。 再加上長江存儲科技的產能，其目標是有朝一日能夠每月制造近1百萬片晶圓，這位不愿透露姓名的消息來源說：「總之，絕對是個相當瘋狂的數字」。

　　紫光集團在一年前發(fā)布的首座南京晶圓廠已于去年年底破土動工，但其首座成都廠卻還沒有開始建設，預料是因為資金不足的問題。

　　另外，中芯國際還與高通(Qualcomm)、Imec研究機構合作，初次展開支持14nm FinFET的技術節(jié)點;但包括三星(Samsung)和臺積電(TSMC)已經采用這一制程好幾年了。

　　中國雄心勃勃的計劃從來不曾少過，但有時卻無法完全實現。 市場觀察家IC Insights最近還預測，中國可能無法在2022年時達到政府期望供應70%芯片用量的目標。

　　打造IC產業(yè)的「現金挑戰(zhàn)賽」

　　新晶圓廠是中國政府擴大芯片生產的主要舉措之一，其目的在于提振經濟，以及減少目前花在比進口石油更多的芯片進口費用上。

　　數十億美元的聯邦政府專用資金競爭激烈。 中國各省政府均競相爭奪其于聯邦基金中的份額，并利用自己的預算試圖吸引來自中國和海外科技公司的投資。

　　去年，Gartner預測中國可能成為2018年半導體資本設備的最大買家。 它目前已經吸引了來自英特爾(Intel)、三星、臺積電和Globalfoundries等主要晶圓廠的投資。

　　IC Insights預計，未來三年，中國將花費約10億~150億美元于晶圓廠的資本設備。 這大概是1,200億美元專用于該產業(yè)公共和私人資金的10%。

　　IC Insights總裁Bill McClean表示：「這些晶圓廠都是分階段建造的，如果他們在第一階段只能獲得50%的利用率，就沒辦法再進入下一個階段。 到目前為止，新創(chuàng)公司都覺得要拿到政府的錢很困難...... 這并不像他們所想象的那么容易。 」

　　廣州官方多年來一直試圖與一家先進的晶圓廠達成協(xié)議，這可以追溯到20多年前中國電子(China Electronics Corp.) 和意法半導體(STMicroelectronics)之間的討論。

　　廣州市位于深圳的技術圈，在這座中國南部的電子新興城市中，富士康制造了許多蘋果(Apple)的產品，中國的通訊巨擘華為(Huawei)和中興通訊(ZTE)也在此建立大型營運據點。

　　粵芯的晶圓制造計劃象征著從客戶端尋找資金的新方向，而不必再完全仰賴政府。 不過，這種做法是否能成功還有待觀察。

　　據ESMC報導，就在粵芯12吋晶圓廠計劃宣布的前一天，來自芯片設計、制造和測試領域的15家公司宣布在廣州設立營運據點，作為當地新投資基金的一部份。 合作伙伴包括FPGA供貨商廣東高云半導體(Guangdong Gowin Semiconductor)。

　　過去一年來，在那之后接連出現了多達24項有關在廣州投資的新消息發(fā)布，包括思科(Cisco)、通用電氣(GE)、華為(Huawei)、騰訊(Tencent)和中興通訊(ZTE)等公司。

　　去年7月，LG Display宣布決定在廣州建設8.5代OLED產線。 預計從2020年開始，將會生產多達260萬張2,200×2,500畫素的電視屏幕。

　　富士康也在2017年3月表示，今年將在廣州開始生產10.5代8K顯示器。 該公司去年在美國也曾發(fā)表過類似的計劃。