4.38億美元投資擴建！全球晶圓大廠持續(xù)擴產(chǎn)12英寸硅晶圓

　　為滿足市場對12英寸硅片的產(chǎn)能需求，環(huán)球晶圓于上周五(10月5日)召開董事會，并在會上通過了韓國子公司MEMC Korea Company的新臺幣134億元(約4.38億美元)的廠房設備投資案。

　　據(jù)悉，環(huán)球晶圓將于韓國現(xiàn)有晶圓廠所在地(首爾以南80公里處的天安市)，擴增12英寸晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能目標量為15萬片，預計于2019年第三季底開始送樣，2020年開始量產(chǎn)。

　　環(huán)球晶圓營收再創(chuàng)歷史新高

　　作為全球第三大硅晶圓供貨商，環(huán)球晶圓此次啟動韓國12英寸硅晶圓擴建案，是繼日本勝高、韓國LG和德國Silitronic之后，又一家投入增產(chǎn)12英寸硅晶圓的大廠。

　　環(huán)球晶圓表示，此次的產(chǎn)能擴增，是依據(jù)客戶確認的長約訂單進行產(chǎn)能擴增，新產(chǎn)能將全數(shù)提供給LTA長約客戶。

　　近兩年來，半導體硅晶圓供應緊張、價格持續(xù)上漲，下游客戶紛紛簽長約確保供應。據(jù)悉，日本勝高訂單已簽至2021年以后，臺灣合晶亦有客戶簽至2023年的長約。而環(huán)球晶圓此前也透露，海內外各廠3英寸-12英寸產(chǎn)品持續(xù)完全滿載生產(chǎn)，多位重要客戶已開始與環(huán)球晶圓展開2021年之后的供貨長約簽訂。

　　受惠于半導體硅晶圓市場持續(xù)供不應求，環(huán)球晶圓今年第3季度營收達新臺幣151.62億元(約合4.90億美元)，較第二季增加5.5%，續(xù)創(chuàng)歷史新高，并已連續(xù)11季業(yè)績成長。

　　展望未來，包括車用電子、5G、內存、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高速運算等應用的新一代產(chǎn)品需求持續(xù)增加，半導體硅晶圓需求穩(wěn)定成長，環(huán)球晶圓樂觀看待今年的營運增長。

　大陸加速12英寸大硅片布局

　　在供不應求的情況下，12英寸硅晶圓的價格自2017年初開始上漲，累計2017年間價格漲幅20%以上。今年初日本勝高在法說會上表示，預計2018年12英寸硅晶圓價格再度調整20%，且2019年價格續(xù)漲已成定局。

　　針對12英寸硅晶圓供應持續(xù)緊張現(xiàn)象，各大廠商開始啟動擴產(chǎn)計劃。日本勝高預計于2019年上半年將12英寸硅晶圓的月產(chǎn)能提高11萬片;而德國Silitronic新增產(chǎn)能預計需到2020年才能放量;環(huán)球晶圓新增產(chǎn)能也需至2020年量產(chǎn)。

　　在2018中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會上，中科院院士楊德仁先生表示，硅片缺口一直會延續(xù)到2020年，硅片短缺將成為未來兩年的常態(tài)。目前，全球能夠供應12英寸硅片的企業(yè)不足10家，而全球前五家硅片企業(yè)占據(jù)了97.8%的市場份額。

　　目前，中國大陸也在加速發(fā)展12英寸大硅片。據(jù)楊院士介紹，在國家重大專項”02專項“的重點支持下，上海新昇半導體從2015年開始做拋光和外延片，目前產(chǎn)能已經(jīng)達到每月各10萬片;北京有研半導體從2006年建成國內第一條拋光片中試生產(chǎn)線，目前產(chǎn)能達到5萬片/月;浙江金瑞泓科技與鎮(zhèn)江大學2003年合作，并在實驗室成功研制出硅晶體和拋光片，但目前還不能提供正片。

　　值得一提的是，從目前國內企業(yè)的規(guī)劃來看，預計到2020年，國內12英寸硅片產(chǎn)能可以達到145萬片/月，覆蓋國內需求。其中包括：上海新昇半導體30萬片/月，浙江金瑞泓10萬片/月，中環(huán)領先半導體15萬片/月，京東方30萬片/月，寧夏銀和10萬片/月，鄭州合晶20萬片/月，上海超硅30萬片/月。