泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察

　　上海——3月20-22日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺(tái)，以滿足日益增長(zhǎng)的芯片制造需求。

　　泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019

　　工業(yè)4.0推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展

　　來自全球多個(gè)市場(chǎng)的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖在開幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技

　　術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)分享了各自的觀點(diǎn)。泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Timothy M. Archer先生受邀蒞臨開幕儀式，并發(fā)表了題為“加速技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)數(shù)據(jù)時(shí)代發(fā)展”的主旨演講。

　　泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Timothy M. Archer先生發(fā)表主旨演講

　　他指出，當(dāng)今世界正處于工業(yè)4.0的風(fēng)口浪尖，行業(yè)正謀求以更少的投入實(shí)現(xiàn)更快、更精準(zhǔn)和高效的發(fā)展。過去60年，半導(dǎo)體行業(yè)不僅見證了這場(chǎng)變革，更以超乎想象的創(chuàng)新速度助力其發(fā)展。然而，在此過程中，半導(dǎo)體行業(yè)也面臨著復(fù)雜性、時(shí)間和成本的各項(xiàng)挑戰(zhàn)。Archer先生在演講中回顧了工業(yè)4.0的各項(xiàng)前沿技術(shù)如何推動(dòng)著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并展望了泛林集團(tuán)未來將如何通過創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品滿足市場(chǎng)需求。

　　人才培養(yǎng)是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的基石

　　作為“SEMI中國(guó)英才計(jì)劃”發(fā)起的重要活動(dòng)之一，“SEMI中國(guó)英才計(jì)劃領(lǐng)袖峰會(huì)”將于此次展會(huì)期間首次舉辦。3月22日，泛林集團(tuán)公司副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、SEMI中國(guó)英才計(jì)劃顧問委員會(huì)主席劉二壯博士將受邀與其他半導(dǎo)體公司高管一起參與圓桌論壇，與來賓們就當(dāng)前人才培養(yǎng)挑戰(zhàn)及未來人才發(fā)展計(jì)劃等話題展開討論。

　　“SEMI中國(guó)英才計(jì)劃”旨在吸引和培養(yǎng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新所需人才，以應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)。作為該計(jì)劃顧問委員會(huì)的成員之一，泛林集團(tuán)將依托其豐富的行業(yè)資源與市場(chǎng)洞察，聚焦人才培養(yǎng)挑戰(zhàn)，為該計(jì)劃的方案和項(xiàng)目實(shí)施提供建議，助力其實(shí)現(xiàn)行業(yè)人才發(fā)展目標(biāo)。

　　技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新發(fā)展

　　智能交通、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新提出了更高的要求。泛林集團(tuán)的技術(shù)專家們將在多個(gè)分論壇上分享其創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察，與與會(huì)嘉賓探討如何更好地助力行業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。

　　3月20日，泛林集團(tuán)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽博士以“實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器技術(shù)路線圖的圖形化與高深寬比結(jié)構(gòu)解決方案”(Patterning and High Aspect Ratio Structure Solutions to Enable Memory Technology Roadmap)為題發(fā)表演講。3月21日，泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部戰(zhàn)略營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)David Haynes博士將分享如何“通過技術(shù)創(chuàng)新和提高資本效率，以應(yīng)對(duì)200 mm晶圓產(chǎn)能需求的復(fù)蘇和300 mm(≥28 nm節(jié)點(diǎn))晶圓產(chǎn)能需求的提升”(Addressing the Resurgence of 200 mm and ≥28 nm, 300 mm Capacity Demand Through Technical Innovation and Improvements in Capital Efficiency)。關(guān)于如何“提高先進(jìn)封裝對(duì)下一代半導(dǎo)體器件開發(fā)的戰(zhàn)略相關(guān)性”(Increasing Strategic Relevance of Advanced Packaging for Next-Generation Semiconductor Devices)，泛林集團(tuán)先進(jìn)封裝事業(yè)部客戶運(yùn)營(yíng)Managing Director Manish Ranjan先生也將于3月21日帶來他的深刻見解及泛林集團(tuán)的相關(guān)解決方案。

　　此外，3月18-19日，泛林集團(tuán)的多位產(chǎn)品與技術(shù)專家還受邀在同期舉辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC 2019)上就“刻蝕”、“薄膜、電鍍和工藝集成”、“計(jì)量、可靠性和測(cè)試”以及“電路和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及自動(dòng)化”的熱點(diǎn)行業(yè)話題分享各自對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)的前沿觀點(diǎn)，彰顯泛林集團(tuán)的全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者地位。