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聯(lián)電大滑坡

作者: 時間:2023-12-25 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

業(yè)務(wù)在 2022 年有多么火爆,在 2023 年就有多么慘淡。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202312/454236.htm

特別是在 2023 上半年,成熟制程市場一片哀號,幾乎沒有不降價的。到了下半年,情況有所好轉(zhuǎn),但總體產(chǎn)能依然處于供過于求的狀態(tài),之所以說好轉(zhuǎn),一是市場需求出現(xiàn)回暖態(tài)勢,訂單量趨向止跌回穩(wěn),二是通過降價等促銷手段,穩(wěn)定住了產(chǎn)能利用率,使得相關(guān)數(shù)據(jù)看上去不再像上半年那么難看了。

近日,TrendForce 發(fā)布了 2023 年第三季度全球十大廠的營收數(shù)據(jù),以及環(huán)比增長情況。

可以看出,十大廠第三季度營收環(huán)比大多實現(xiàn)了正增長,細(xì)分來看,英特爾首次進入榜單,由于是行業(yè)「新手」,基數(shù)小,實現(xiàn)大幅增長并不稀奇,在榜單中并不具備高參考價值。其它 9 家中,只有臺積電和三星實現(xiàn)了較大幅度的環(huán)比增長,主要原因是這兩家的業(yè)務(wù)主要靠先進制程(7nm 及以下)支撐,因此,也可以說,是先進制程芯片代工業(yè)務(wù)有較大增長,而其它 7 家的環(huán)比增長幅度都不大,還有 3 家是負(fù)增長,而這 7 家都是偏重成熟制程業(yè)務(wù)的。因此,這份榜單也從一個側(cè)面反應(yīng)出今年成熟制程市場的慘淡,雖然在第三季度有所好轉(zhuǎn),但總體依然不樂觀。

在前五大廠商中,只有聯(lián)電一家的季度營收環(huán)比增長是負(fù)值,不止這些,這家中國臺灣地區(qū)最大的成熟制程晶圓代工廠,在整個 2023 年的營收表現(xiàn)都很糟糕。

聯(lián)電剛公布的 11 月業(yè)績顯示,營收環(huán)比減少 2.1%,同比減少 16.7%,單月營收創(chuàng)近 6 個月新低。今年前 11 個月總營收同比減少了 20.2%。

從聯(lián)電對第四季度業(yè)績的預(yù)估來看,情況也不樂觀。該公司認(rèn)為,雖然 PC 和通信應(yīng)用需求在回暖,但汽車芯片客戶持續(xù)采取謹(jǐn)慎保守的方式管理庫存,因此,聯(lián)電預(yù)計第四季度晶圓出貨量將環(huán)比減少 5%,產(chǎn)能利用率將由之前的 67% 下降至 60~63%,毛利率將由第三季度的 35.85% 降至 30~33%。

成熟制程市場太低迷

進入 2023 年以來,聯(lián)電營收表現(xiàn)如此萎靡不振,主要原因是成熟制程市場大環(huán)境不景氣,這不是一家公司能夠左右的。

實際上,2022 年第四季度,全球晶圓代工業(yè)就顯現(xiàn)出了疲態(tài),產(chǎn)能利用率開始下降。

2023 年 1 月,面對市場下行,需求不足,聯(lián)電總經(jīng)理王石表示,今年會維持晶圓代工價格穩(wěn)定,即使首季產(chǎn)能利用率下滑,也不降價。

3 月,聯(lián)電公布 2 月營收,環(huán)比減少 13.56%,同比減少 18.64%,下滑到近 22 個月的新低點。此時,全球成熟制程芯片代工需求不振,部分廠商產(chǎn)能利用率僅有五、六成,只能靠降價搶單,聯(lián)電深受影響。

進入第二季度,是近些年全球晶圓代工成熟制程的至暗時刻,為了維持住產(chǎn)能利用率,價格戰(zhàn)四起,聯(lián)電豈能獨善其身。

第三季度,成熟制程產(chǎn)能依然是供過于求,IC 設(shè)計公司與晶圓代工廠洽談,希望降低后續(xù)代工報價。IC 設(shè)計公司表示,面對市場需求疲軟,客戶要求芯片降價的壓力,要保持住毛利率的話,只能爭取晶圓代工廠降價。

由于很多 IC 設(shè)計公司在海峽兩岸成熟制程晶圓代工廠都有下單,而臺系代工廠(主要包括聯(lián)電、世界先進和力積電)的報價通常比陸廠高(至少 10%),要保持毛利率,加上在疫情大缺貨時期擴充的成熟制程產(chǎn)能陸續(xù)釋放出來(相比于先進制程,成熟制程提供商很多,且良率不會差太多,市場競爭非常激烈),部分 IC 設(shè)計公司要求臺系晶圓代工廠的報價必須向陸企靠攏。

對于臺積電的成熟制程,IC 設(shè)計公司指出,過去幾年,臺積電沒有大幅漲價,所以,在這一波降價潮中,臺積電沒有參與。而其它成熟制程廠商在 2020~2022 年漲價不少,如今降價也在情理之中。

第三季度,為了進一步降低成本,以三星為代表的韓國晶圓代工廠針對部分成熟制程產(chǎn)線啟動了「熱停機」(Warm Shutdown)。熱停機是指廠商關(guān)掉部分閑置產(chǎn)能設(shè)備,但設(shè)備仍處于不斷電狀態(tài),產(chǎn)線人員不會讓設(shè)備安排過貨,因為過貨會耗費大量電能。設(shè)備不能完全斷電,因為重新啟動需要一段時間調(diào)整,難以滿足急單需求。

不止韓國廠商,熱停機潮也蔓延至聯(lián)電、世界先進、力積電等臺廠。這說明多數(shù)晶圓代工廠都認(rèn)為短期內(nèi)訂單不佳狀況難以改善。

進入第四季度,業(yè)界再次傳出成熟制程晶圓代工廠,特別是聯(lián)電、世界先進和力積電,為了使產(chǎn)能利用率不再下滑,開始大砍 2024 年第一季度的報價,幅度達兩位數(shù)百分比。特別是 8 英寸產(chǎn)線,產(chǎn)能利用率明顯低于 12 英寸的,降價幅度也大。

供應(yīng)鏈透露,2023 下半年,在世界先進投片量大的客戶可以拿到 10% 的折扣,2024 年第一季度還會再降。力積電第三季度處于虧損狀態(tài),產(chǎn)能利用率僅在 60% 上下,在這種情況下,大砍明年第一季度報價也就順理成章了。

制程技術(shù)有短板?

近一年來,全球成熟制程市場低迷,相關(guān)廠商的業(yè)績都不太好,而聯(lián)電則是典型代表。

除了大環(huán)境,聯(lián)電自身有什么問題呢?下面看一下該公司的制程技術(shù)情況。

總體來看,聯(lián)電專注于更具成本效益的成熟制程和特殊制程工藝,強調(diào)穩(wěn)定獲利。

聯(lián)電將業(yè)務(wù)核心放在了 28nm 和 22nm 制程上,在此基礎(chǔ)上,該公司推出了幾種新技術(shù),包括 22nm 超低功耗 22ULP 和超低漏電流 22ULL 制程,以及高效能運算 28HPC+制程等,都已實現(xiàn)量產(chǎn)。聯(lián)電還針對毫米波(mmWave)應(yīng)用研發(fā)了 55nm、40nm 和 28nm 平臺,可應(yīng)用于移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、汽車電子、工業(yè)和雷達等。

特殊制程方面,聯(lián)電 28nm 高壓制程是晶圓代工業(yè)界第一個開發(fā)并量產(chǎn) OLED 面板驅(qū)動 IC 的,22nm 高壓 22eHV 制程研發(fā)進度也很順利。該公司 22nm 高壓 25V 的 LTPOOLED 面板驅(qū)動芯片產(chǎn)品已完成驗證,開始量產(chǎn),28nm 超低功耗嵌入式高壓 AMOLED 顯示驅(qū)動芯片制程技術(shù)也已經(jīng)量產(chǎn)。

該公司的 RF-SOI 技術(shù)可滿足所有 4G、5G 手機射頻開關(guān)的要求,目前,90nm RF-SOI 制程已經(jīng)量產(chǎn),55nm 即將導(dǎo)入量產(chǎn),同時,已著手開發(fā) 40nm RF-SOI 技術(shù)平臺,以滿足后續(xù) 5G 和 mmWave 市場增長需求。

此外,用于嵌入式閃存(eFlash)的 40nm 制程也已經(jīng)量產(chǎn),正在進行相關(guān)應(yīng)用的 28nm 研發(fā)。40nm 電阻式隨機存取內(nèi)存(ReRAM)已經(jīng)量產(chǎn),22nm ReRAM 技術(shù)平臺和 22nm 嵌入式磁阻隨機存取內(nèi)存(eMRAM)制程平臺研發(fā)也在進行中。這些技術(shù)和產(chǎn)品主要用于 AIoT 產(chǎn)品。

聯(lián)電最先進的制程技術(shù)是 14nm,目前,采用 14FFC 技術(shù)平臺的產(chǎn)品良率已突破 90%,已經(jīng)導(dǎo)入 5G 和網(wǎng)通等應(yīng)用。

聯(lián)電各制程工藝的營收比重大致如下:22nm 和 28nm 占 28%,40nm 占 17%,65nm 占 17%,90nm 占 9%,0.11μm 和 0.13μm 占 12%,0.15μm 和 0.18μm 占 10%,0.25μm 和 0.35μm 占 5%,其它占 2%。

總體來看,聯(lián)電制程工藝技術(shù)的定位明確,且在重點關(guān)注制程節(jié)點范圍內(nèi),所涉及的工藝平臺還是比較全的,能夠滿足多種類型客戶和應(yīng)用的需求。因此,單從制程工藝角度,是看不出聯(lián)電自身問題的。

大起之后,必有大落

聯(lián)電 2023 年營收持續(xù)下滑,汽車芯片訂單不足是一個重要原因。

由于 2021 和 2022 年全球出現(xiàn)汽車芯片大缺貨,使得各家晶圓代工廠的成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,這幫助它們賺了不少。然而,進入 2023 年以后,汽車芯片不再像前兩年那樣稀缺,而聯(lián)電在 2021 和 2022 年的營收對汽車芯片訂單產(chǎn)生了很大依賴,作為全球排名前兩位的成熟制程晶圓代工廠,大量汽車芯片訂單涌入,而 2023 年又有大量汽車芯片訂單突然消失,這給聯(lián)電的產(chǎn)能利用率帶來了極大挑戰(zhàn)。

2023 年初,聯(lián)電總經(jīng)理王石就強調(diào),即使主要終端市場需求疲弱,聯(lián)電的車用產(chǎn)品依然貢獻了很多,首季營收貢獻達 17%,車用芯片將是公司未來重要營收來源和增長主引擎,聯(lián)電會進一步強化與關(guān)鍵汽車芯片客戶的長約合作。然而,到了第二和第三季度,汽車芯片市場就沒那么香了,聯(lián)電的相關(guān)營收下滑明顯。

今年第三季度,聯(lián)電只能通過一些急單,來抵銷一部分汽車芯片訂單流失造成的虧空,但整體出貨量依然是下滑的。

另外,聯(lián)電 8 英寸晶圓產(chǎn)線依然是主力,12 英寸產(chǎn)線比重相對較小。近些年,全球 12 英寸產(chǎn)線比重一直在提升,且有越來越多的芯片在 12 英寸產(chǎn)線上生產(chǎn),致使 8 英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率明顯低于 12 英寸的。今年第二季度,聯(lián)電的產(chǎn)能利用率平均值在 70% 左右,而 12 英寸產(chǎn)線高于平均值,8 英寸低于平均值。這也在很大程度上影響其整體營收表現(xiàn)。

從聯(lián)電 2023 年的資本支出來看,該公司想盡快增加 12 英寸產(chǎn)線的占比。今年規(guī)劃投資 30 億美元,與去年持平,其中,90% 用于 12 英寸產(chǎn)線,其余用于 8 英寸的。但從目前的業(yè)績來看,實際支出難以達到規(guī)劃水平。

聯(lián)電的營收在全球前五大晶圓代工廠中的表現(xiàn)最差,主要原因還是大起之后,必然出現(xiàn)的大落。

從 2021 和 2022 這兩年來看,聯(lián)電是所有成熟制程晶圓代工廠中表現(xiàn)最為搶眼的。

以 2022 年為例,聯(lián)電全年總營收達到 2787.05 億元新臺幣,同比增長了 30.8%,平均毛利率年增 11.3 個百分點,達到 45.1%(現(xiàn)在 32% 左右),營業(yè)利潤同比增長超過 100%,歸屬母公司稅后純益 871.98 億元,同比增長 56.3%。聯(lián)電在 2022 年的總營收、營業(yè)利潤、稅后凈利均創(chuàng)歷史新高。

賺了個盆滿缽滿,公司高層喜笑顏開,薪水也隨之水漲船高,董事長洪嘉聰、兩位共同總經(jīng)理簡山杰、王石,以及 CFO 劉啟東和資深副總經(jīng)理張士昌這 5 人,2022 年的薪水都超過了 1 億元新臺幣。2022 年,聯(lián)電超過 15 位副總經(jīng)理的酬金都躍升至 5000 萬~1 億元。

聯(lián)電年報資料顯示,洪嘉聰、簡山杰、王石、劉啟東、張士昌,以及執(zhí)行副總經(jīng)理徐明志和副總經(jīng)理吳宗賢、許志清等經(jīng)理人,薪資、退職退休金、獎金、特支費及員工酬勞等酬金合計達 23.56 億元,約占公司稅后凈利的 2.7%。

在全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大起大落的影響下,聯(lián)電自然難以擺脫影響。但就該公司自身和內(nèi)部情況來看,在大起和大落之間,恐怕是懈怠了,當(dāng)市場行情反轉(zhuǎn)時,面對大量訂單「瞬間」消失,管理者是否在產(chǎn)業(yè)周期處于波峰時過于樂觀,缺乏危機意識,沒有提前調(diào)整客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu),從而造成現(xiàn)在的局面?



關(guān)鍵詞: 晶圓代工

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