羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展：賦能增長，激發(fā)創(chuàng)新

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領(lǐng)先的電子元件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案貿(mào)易展覽會(huì)和會(huì)議—2024慕尼黑電子展（簡稱electronica2024），展位號(hào)為C3-520。羅姆將展示其先進(jìn)的功率和模擬技術(shù)，旨在提高汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進(jìn)技術(shù)對于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長的需求至關(guān)重要，特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景下。

在“賦能增長，激勵(lì)創(chuàng)新”的主題下，羅姆將通過各種“樹形”演示應(yīng)用區(qū)，突出其優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體技術(shù)如何有助于解決關(guān)鍵的社會(huì)和生態(tài)挑戰(zhàn)。重點(diǎn)將放在推動(dòng)電子設(shè)計(jì)和創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展上，這與行業(yè)內(nèi)日益重視創(chuàng)造對環(huán)境負(fù)責(zé)的解決方案是一致的。

在electronica 2024展會(huì)上，羅姆的展覽面積大幅擴(kuò)大，參展展品增加到30個(gè)，是上屆展會(huì)的三倍多。最新解決方案將在“電動(dòng)交通”、“汽車”和“工業(yè)”三大主題下展出。

 電動(dòng)交通主題

●   采用二合一SiC塑封模塊的TRCDRIVE pack? ，助力提高牽引逆變器效率

●   用于電動(dòng)壓縮機(jī)的新型EcoIGBT?產(chǎn)品

●   用于車載充電器的新型EcoSiC?肖特基勢壘二極管

汽車主題

●   用于應(yīng)用處理器、SoC和FPGA的支持功能安全特性的新型可配置PMIC

●   用于外部照明/前大燈的LED驅(qū)動(dòng)器IC

●   用于ADAS駕駛艙演示的先進(jìn)解決方案

工業(yè)設(shè)備主題

●   工業(yè)用 AC-DC PWM 控制器 IC —支持從 Si MOSFET 和 IGBT 到 SiC MOSFET 的各種功率晶體管

●   采用多種EVK展示EcoGaN?系列的 150V 和 650V 級 GaN HEMT

●   太赫茲最新研發(fā)項(xiàng)目

除了產(chǎn)品展示之外，羅姆還致力于在electronica 2024展會(huì)上促進(jìn)技術(shù)交流與合作。羅姆半導(dǎo)體歐洲總裁 Wolfram Harnack 表示：“對羅姆來說，electronica 不僅僅是一個(gè)展示會(huì)，更是一個(gè)建立新聯(lián)系、加強(qiáng)現(xiàn)有合作關(guān)系以及與業(yè)界同行重聚的機(jī)會(huì)。歡迎我們的客戶來到慕尼黑，共同打造電子產(chǎn)品的未來。”如需進(jìn)

*TRCDRIVE pack?、EcoIGBT?、EcoSiC? 和 EcoGaN? 是 ROHM Co., Ltd. 的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。