2014 IC設(shè)計(jì)業(yè)預(yù)測(cè)：聯(lián)發(fā)科攻城掠地

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)近日舉辦“前瞻2014高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)”研討會(huì)，對(duì)明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)提出分析。其中，關(guān)于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉指出，今年手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科可說(shuō)在中國(guó)大陸的智能手機(jī)AP領(lǐng)域打了一場(chǎng)勝仗，特別是在中低價(jià)位的手機(jī)芯片，對(duì)高通、展訊都形成一定程度的壓力，而MIC也持續(xù)期待聯(lián)發(fā)科明年在中國(guó)大陸智能手機(jī)品牌廠的攻城掠地。惟值得注意的是，他指出，日前遠(yuǎn)遠(yuǎn)被聯(lián)發(fā)科、高通拋在腦后的展訊，在獲清華紫光收購(gòu)后，隨即于今年12月推出四核心芯片產(chǎn)品，中國(guó)政府對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的補(bǔ)助所造成的后續(xù)效應(yīng)，值得關(guān)注。

　　關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年發(fā)展趨勢(shì)，洪春暉指出，芯片走向小體積、制程微縮的“小微風(fēng)”會(huì)是其一。在智能手持裝置終端價(jià)格成長(zhǎng)空間有限，消費(fèi)者對(duì)功能要求卻不斷提升下，芯片的規(guī)格也越拉越高。他舉例，聯(lián)發(fā)科于今年11月推出八核心產(chǎn)品MT6952，并已獲中國(guó)大陸本地品牌廠TCL的采用，因此MIC也持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科明年在中國(guó)大陸市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　展望明年IC設(shè)計(jì)廠商于中國(guó)大陸的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，他分析，IC設(shè)計(jì)廠商持續(xù)拉高產(chǎn)品規(guī)格，除聯(lián)發(fā)科外，高通也于今年12月發(fā)表64位元的產(chǎn)品Snapdragon410;另外值得注意的是，原本被聯(lián)發(fā)科、高通遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在后頭的展訊，在被清華紫光收購(gòu)后，也隨即于今年12月發(fā)表A7架構(gòu)的四核心芯片8735S。而因有中國(guó)大陸政府補(bǔ)助政策的撐腰，MIC認(rèn)為，明年展訊與RDA(銳迪科)的發(fā)展值得關(guān)注，可能也會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科以及其他臺(tái)系的IC設(shè)計(jì)業(yè)者，形成更多壓力。

　　洪春暉也表示，所謂“多異風(fēng)”與“無(wú)感風(fēng)”，會(huì)是明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的另兩大發(fā)展趨勢(shì)。而“多異風(fēng)”，即是指芯片趨向多元與異質(zhì)整合。他指出，隨著面板高解析度、產(chǎn)品輕薄、省電長(zhǎng)待機(jī)、直覺(jué)操控等趨勢(shì)更為普及，高速傳輸IC、MEMS、觸控IC、電源管理IC、無(wú)線通訊IC等芯片的需求興起，種類更趨多元化，料會(huì)推升異質(zhì)多層封裝、3DIC等技術(shù)發(fā)展。

　　另外，關(guān)于“無(wú)感風(fēng)(無(wú)線感測(cè))”，他則說(shuō)明，主要是智能手持裝置以及穿戴裝置，基于低耗電的考量，可望為無(wú)線藍(lán)牙芯片、感測(cè)芯片另辟出海口。