新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 全球封測(cè)代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估,高端封裝需求急增

全球封測(cè)代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估,高端封裝需求急增

作者: 時(shí)間:2015-01-27 來源:蘋果日?qǐng)?bào) 收藏

  Fan-out扇形級(jí)封裝成為近年臺(tái)積電、日月光、矽品積極布局的先進(jìn)封裝技術(shù)之一,最大誘因即是大幅節(jié)省載板用量,降低成本,過去發(fā)展則面臨到良率低、技術(shù)門檻高、投資成本大等問題,不過隨著技術(shù)趨于成熟,市場預(yù)計(jì)今年開始逐漸發(fā)酵,出貨量也可望同步放大。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/268668.htm

  根據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechSearch預(yù)估,在智慧型手機(jī)、行動(dòng)裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅(qū)使下,F(xiàn)an-out扇形級(jí)封裝(FO-WLP)市場將由2013年3億個(gè)單位大幅成長至2018年19億個(gè)單位,5年內(nèi)成長6倍,在去載板化的技術(shù)沖擊下,恐對(duì)載板業(yè)者不利,不過像景碩(3189)、欣興(3037)早已投入無核心層(Coreless)技術(shù),其中景碩已成功開發(fā)出多層無核心載板技術(shù)。

  今年出貨量放大

  TechSearch報(bào)告中指出,F(xiàn)O-WLP在互連時(shí)之接合密度(interconnectdensities)方面,較標(biāo)準(zhǔn)型的晶粒尺寸封裝(ChipScalePackage,CSP)還要優(yōu)秀,因此逐漸獲得廠商青睞,由于扇出型級(jí)封裝技術(shù)在處理I/O連結(jié)介面時(shí),是以晶圓化學(xué)處理的方式來取代載板,而載板占整體封裝成本的比重就超過了50%。

  日月光、矽品對(duì)FO-WLP技術(shù)發(fā)展樂見其成,臺(tái)積電也積極卡位,去年底斥資8500萬美元買下高通顯示器公司位于龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)廠房及附屬設(shè)施,預(yù)計(jì)今年建置InFO(IntegratedFan-out)高階封裝生產(chǎn)線,第1代InFO制程已獲客戶認(rèn)證通過。

  市場傳出,蘋果可能會(huì)在2015年或2016年拋棄景碩的競爭對(duì)手Ibiden、三星電機(jī)(SEMCO),轉(zhuǎn)而擁抱FO-WLP技術(shù),對(duì)臺(tái)積電、臺(tái)系廠有利。

  全球代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估

  載板降價(jià)壓力大

  據(jù)材料設(shè)備廠表示,進(jìn)入FO-WLP門檻高,除機(jī)器設(shè)備投資金額龐大,前提還須先擁有Bumping(晶圓凸塊)的技術(shù)與產(chǎn)能,因此能夠做的廠有限,放量時(shí)間仍待觀察,在投資報(bào)酬率考量下,封測(cè)廠恐將向載板供應(yīng)鏈?zhǔn)海衲贻d板廠所承受到降價(jià)壓力將來的更大。

  不過,IEK資深研究員林宏宇認(rèn)為,隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起,除帶動(dòng)FO-WLP封裝數(shù)量將從今年開始顯著增加,F(xiàn)O-WLP技術(shù)將讓封測(cè)價(jià)值鏈移轉(zhuǎn),前后段跨整形成新的中段產(chǎn)業(yè),載板嵌入晶片封裝將使得載板供應(yīng)商有機(jī)會(huì)擴(kuò)張其封測(cè)價(jià)值鏈的比重。

  市場看好高階封測(cè)需求水漲船高,晶片日趨復(fù)雜化以及系統(tǒng)單晶片的高I/O腳數(shù)、細(xì)間距等方向發(fā)展,同時(shí)又要擁有高效能、低功耗等特性,因此未來晶片封裝將持續(xù)高階技術(shù)發(fā)展,包括基頻晶片、應(yīng)用處理器、高功率發(fā)光二極體驅(qū)動(dòng)晶片、電視晶片、無線通訊晶片等均成為先進(jìn)封裝成長的推手。



關(guān)鍵詞: 封測(cè) 晶圓

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉