驍龍830將于2017年發(fā)布 可支持8GB運(yùn)行內(nèi)存
智能手機(jī)配置的運(yùn)行內(nèi)存容量每年都在增長(zhǎng),目前部分旗艦機(jī)型配置4GB運(yùn)行內(nèi)存,不久后智能手機(jī)將可能配置8GB運(yùn)行內(nèi)存。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/283865.htm高通最近公布了驍龍820芯片,它將被應(yīng)用在計(jì)劃于明年發(fā)布的多款旗艦智能手機(jī)上。驍龍820支持6GB運(yùn)行內(nèi)存。
Geeky Gadgets表示,有消息稱計(jì)劃于2017年發(fā)布的高通驍龍830芯片將支持8GB運(yùn)行內(nèi)存。
驍龍830芯片代號(hào)為MSM8998,有傳言稱它將采用10納米工藝制造。驍龍820芯片采用14納米工藝制造,將于明年發(fā)布。Geeky Gadgets預(yù)計(jì)驍龍820芯片將被應(yīng)用在三星Galaxy S7智能手機(jī)中。
對(duì)于智能手機(jī)來說,8GB可謂是海量的運(yùn)行內(nèi)存。有業(yè)內(nèi)人士對(duì)手機(jī)是否需要如此多運(yùn)行內(nèi)存持懷疑態(tài)度。
由于驍龍830芯片將于2017年發(fā)布,人們屆時(shí)才能知道首款配置8GB運(yùn)行內(nèi)存的智能手機(jī)是“何方神圣”,它可能是三星Galaxy S8或另外一款高端設(shè)備。
評(píng)論