Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場(chǎng)的預(yù)測(cè)
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由于價(jià)格壓力和庫(kù)存過(guò)剩,第一季度芯片銷(xiāo)售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預(yù)測(cè)下調(diào)至6.4%,預(yù)測(cè)2008年增長(zhǎng)8.2%。
Gartner表示,至于晶圓代工產(chǎn)業(yè),第一季度先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)受到的打擊最大,多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。
第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額為47億美元,低于2006年第四季度的54億美元。晶圓出貨量下降3.8%,平均銷(xiāo)售價(jià)格下跌9%。
Gartner預(yù)測(cè),晶圓代工收入將逐季增長(zhǎng),從2007年第二季度開(kāi)始需求會(huì)全面反彈。
“我們估計(jì)晶圓代工市場(chǎng)第二季度比第一季度增長(zhǎng)11.9%,主要是因?yàn)閺S商補(bǔ)充庫(kù)存和價(jià)格環(huán)境改善。與PC領(lǐng)域相比,通訊領(lǐng)域,在一定程度上還有消費(fèi)領(lǐng)域,在復(fù)蘇的初期階段顯示出了更強(qiáng)的力道和韌性?!盞ay-Yang Tan在Gartner的報(bào)告中表示。
預(yù)計(jì)第二季度晶圓出貨量增長(zhǎng)9.1%,以200毫米晶圓計(jì)算達(dá)到600萬(wàn)個(gè),晶圓代工業(yè)的產(chǎn)能利用率將上升到84.4%。
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