晶圓制造業(yè)變革加劇 12英寸建線需慎重

　　由于12英寸生產(chǎn)線不僅投資大，而且要持續(xù)地高強(qiáng)度地投資，其市場(chǎng)、產(chǎn)品、技術(shù)來(lái)源，包括管理人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套等都有其獨(dú)特的規(guī)律，相對(duì)風(fēng)險(xiǎn)很大，在中國(guó)大陸現(xiàn)有條件下短期內(nèi)贏利的可能性小。因此，投資12英寸線需要慎之又慎。

　　全球芯片制造業(yè)正處在一個(gè)變革與兼并重組的震蕩時(shí)期，尤其是在12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)方面更是消息滿天飛。曾經(jīng)雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國(guó)投資的代工廠計(jì)劃可能暫時(shí)中止。由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)景氣減弱，我國(guó)臺(tái)灣最近也傳來(lái)修正原先12英寸的建廠目標(biāo)的消息。但這一消息傳出之后不久，近日又有消息說(shuō)，臺(tái)積電(TSMC)和另外兩家芯片生產(chǎn)商為了擴(kuò)展市場(chǎng)，將投資約147億美元新建5個(gè)12英寸晶圓制造廠。在這樣的新形勢(shì)下，中國(guó)大陸在12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)方面，應(yīng)該根據(jù)市場(chǎng)形勢(shì)的不斷變化，全面考量，慎重決策。

　　全球芯片制造業(yè)趨向兩極分化

　　由于工藝技術(shù)逐步逼近摩爾定律的極限，以及工藝的研發(fā)費(fèi)用呈火箭式上升，導(dǎo)致歐洲、美國(guó)的許多IDM數(shù)幾家有足夠?qū)嵙Φ腎DM(集成器件制造商)企業(yè)如意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、恩智浦、LSI及德州儀器等紛紛領(lǐng)先執(zhí)行輕晶圓廠(fab-lite)策略，也即出售原有的芯片廠或者不再興建新的先進(jìn)技術(shù)芯片廠，而轉(zhuǎn)向與代工企業(yè)合作。近期比較保守的日本半導(dǎo)體業(yè)也別無(wú)選擇，在走同樣的道路，如索尼以 8.6億美元出售制造Playstation的芯片廠給東芝，日立將在新加坡的8英寸生產(chǎn)線轉(zhuǎn)讓給特許半導(dǎo)體公司，以及日本三菱收購(gòu)瑞薩的芯片廠等。

　　2008年全球DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)12英寸線投產(chǎn)規(guī)劃

　　注：Q1表示第一季度

　　總之，全球芯片制造業(yè)的走向更趨兩級(jí)化，除了英特爾、三星、東芝及海力士等少企業(yè)繼續(xù)投資擴(kuò)充產(chǎn)能之外，其他都比較保守。雄心勃勃大上12英寸存儲(chǔ)器線的幾個(gè)我國(guó)臺(tái)灣企業(yè)已有所調(diào)整。而且現(xiàn)在的趨勢(shì)是都采用超級(jí)大廠(megafab)的模式，即月產(chǎn)12英寸15萬(wàn)片-20萬(wàn)片，每條生產(chǎn)線投資在70億-80億美元。

　　至2008年底，估計(jì)全球12英寸生產(chǎn)線包括在建的約有70條，其中美國(guó)18條;日本16條;我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)19條;韓國(guó)9條;歐洲4條及中國(guó)大陸3條。

　　產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移將繼續(xù)

　　眾所周知，中國(guó)有全球最大的IC市場(chǎng)。從產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移角度分析，歐洲及美國(guó)只有很少的可能再建新廠，半導(dǎo)體制造向亞洲尤其是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移是大勢(shì)所趨。

　　對(duì)亞洲地區(qū)逐一做分析可以看出，日本半導(dǎo)體業(yè)面臨成本太高、模式陳舊等困境;中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)雖然增長(zhǎng)，但是受市場(chǎng)、人力成本、電力及地震等客觀條件限制，其建廠的比較優(yōu)勢(shì)不如從前;韓國(guó)的三星及海力士公司在存儲(chǔ)器領(lǐng)域的氣勢(shì)非凡，仍處于上升態(tài)勢(shì);其他如印度、越南等地的大產(chǎn)業(yè)環(huán)境尚欠火候。因此，全球每年有約500億美元的半導(dǎo)體投資，對(duì)于中國(guó)大陸是個(gè)極好的機(jī)遇。韓國(guó)海力士在無(wú)錫建存儲(chǔ)器廠以及英特爾公司能選擇在大連投資25億美元興建12英寸芯片廠就是最好的證明，IC產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移仍將繼續(xù)。

　　謹(jǐn)慎對(duì)待12英寸晶圓制造

　　一段時(shí)間以來(lái)，中國(guó)大陸的12英寸制造有不斷升溫的趨勢(shì)，對(duì)此，應(yīng)該從不同角度和層面來(lái)分析。

　　如果還是由國(guó)際大廠如英特爾、海力士等來(lái)中國(guó)大陸?yīng)氋Y設(shè)廠，中國(guó)大陸應(yīng)熱烈地歡迎，也無(wú)須擔(dān)心投資風(fēng)險(xiǎn)及資金來(lái)源。但是，出自種種原因，近期中國(guó)大陸對(duì)于12英寸芯片生產(chǎn)線的熱度有點(diǎn)偏高。地方政府和企業(yè)下決心發(fā)展高科技，勇于占領(lǐng)集成電路的高端制造領(lǐng)域，投資興建12英寸生產(chǎn)線，是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持。但是投資12英寸線需要慎之又慎。

　　這里要強(qiáng)調(diào)的是，出自國(guó)家長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略需要，中國(guó)大陸積極參與集成電路12英寸制造是完全必要的，不過(guò)，在現(xiàn)階段只能有少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)參與。其理由是在短期內(nèi)中國(guó)大陸12英寸線贏利的可能性小，需要靠大量的8英寸線贏利來(lái)彌補(bǔ)，甚至需要國(guó)家一定程度的支持。但從整體和現(xiàn)實(shí)來(lái)看，目前中國(guó)大陸只能重點(diǎn)支持少數(shù)幾家企業(yè)，因此，不管地方還是企業(yè)，對(duì)于12英寸線切勿不計(jì)客觀的條件而盲目跟風(fēng)。

　　在這里強(qiáng)調(diào)，要有一個(gè)加強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)的意識(shí)，要估計(jì)到虧損情況出現(xiàn)時(shí)的對(duì)策，因?yàn)橐坏┏霈F(xiàn)虧損便是巨額虧損。因此，對(duì)于項(xiàng)目的可行性報(bào)告，要相信它，但又不能完全依賴它。因?yàn)閷?duì)于半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測(cè)，大約在三個(gè)季度之內(nèi)還有參考性，超過(guò)一年以上肯定發(fā)生變化。所以項(xiàng)目的關(guān)鍵是能適應(yīng)未來(lái)的變化，否則就會(huì)被動(dòng)。

　　摩爾定律是半導(dǎo)體業(yè)中的金科玉律，其精髓是告誡我們要不斷激勵(lì)自己不停地進(jìn)步，如IC產(chǎn)品平均每18個(gè)至24個(gè)月的成本要下降一半，要上馬的項(xiàng)目對(duì)此要有充分的準(zhǔn)備。2007年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)供大于求，平均售價(jià)下降為39%，比摩爾定律說(shuō)的還要快。2007年全球前40大芯片制造廠中有一半處虧損狀態(tài)，這一情況值得引起我們重視。

　　近期內(nèi)大上快上12英寸生產(chǎn)線在中國(guó)大陸還有點(diǎn)難度。首先是IDM及代工模式的選擇，由于大陸設(shè)計(jì)能力不強(qiáng)，選擇IDM模式還比較勉強(qiáng)。其次，在產(chǎn)品的選擇上，兩類量大面廣的產(chǎn)品如CPU(微處理器)及存儲(chǔ)器，包括閃存的馬上參與尚有種種困難。再三權(quán)衡利弊，走存儲(chǔ)器的代工也許是希望之路，雖然可能眼前困難大些，要承受一些虧損，但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，由于全球的需求量大，企業(yè)可能還有希望。而走邏輯電路的代工之路，因?yàn)槿蜻壿嬰娐返募夹g(shù)來(lái)源幾乎都來(lái)自IBM及IMEC(半導(dǎo)體研究中心)，同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，并且中國(guó)能得到的技術(shù)往往是落后兩代以上，缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。

　　總的來(lái)看，短期內(nèi)中國(guó)大陸12英寸產(chǎn)品的市場(chǎng)訂單是個(gè)大問(wèn)題。大陸的訂單，90納米以下還沒(méi)有如此大的數(shù)量可以支持。而依靠國(guó)外的訂單，因技術(shù)來(lái)源、市場(chǎng)可信度等因素，也十分困難。所以建線容易、維持難，能保持在不虧損狀態(tài)下，有高的產(chǎn)能利用率更是十分關(guān)鍵。另外持續(xù)的資金支持、技術(shù)來(lái)源、高級(jí)管理人才等都將可能成為“攔路虎”。

　　目前中國(guó)大陸興建12英寸生產(chǎn)線的目的，從企業(yè)層面看首先是為了跟蹤，先將擁有自己IP的技術(shù)突破上去，并從中摸索和積累生產(chǎn)線的管理經(jīng)驗(yàn)，之后才有可能創(chuàng)出中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)業(yè)品牌走向國(guó)際市場(chǎng)。另一方面從國(guó)家的層面看，12英寸代表了國(guó)家半導(dǎo)體工業(yè)的最高水平，對(duì)于打破西方在高技術(shù)方面的出口控制有幫助。所以有少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)去跟蹤和再突破是完全必要的。

　　SICAS(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))在2007年第三季度和第四季度的報(bào)告指出，全球80納米至0.4微米段產(chǎn)品仍占全球硅片產(chǎn)出近50%以上，表明用8英寸生產(chǎn)的芯片性價(jià)比還處于主流地位。12英寸生產(chǎn)主要用于存儲(chǔ)器和通用CPU，但是更新替代小尺寸的速度已沒(méi)有以前快。

　　綜上，現(xiàn)階段中國(guó)大陸還是應(yīng)以8英寸芯片制造廠為主，少量的12英寸廠作為長(zhǎng)遠(yuǎn)的戰(zhàn)略儲(chǔ)備方針可能較為合理。

　　相關(guān)鏈接

　　全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖產(chǎn)品代和技術(shù)節(jié)點(diǎn)芯片尺寸模型(近期)

　　注：MPU：微處理單元;ASIC：專用集成電路

　　世界重大集成電路項(xiàng)目投資情況