臺晶圓廠備戰(zhàn)GF并購特許 臺積電支出將增30%

　　瑞銀臺灣證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出，一旦市場需求不如預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季將面臨股價(jià)修正，不建議繼續(xù)追高;而且中國臺灣地區(qū)晶圓雙雄目前迎戰(zhàn)Global Foundrie并購特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)，臺積電將公布資本支出提高30%。

　　程正樺對于臺灣第4季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望提出較保守看法，由于產(chǎn)業(yè)在第3季開出亮眼財(cái)報(bào)，沉浸樂觀氣氛，卻忽略了零組短缺問題，外界對于景氣將V型復(fù)蘇的看法恐怕太過樂觀，不建議在此刻買進(jìn)半導(dǎo)體類股，并調(diào)降臺積電和聯(lián)電的評等，第4季表現(xiàn)不會太差，但是也沒有好到成為V字型。

　　瑞銀證券預(yù)期，為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期因需求恐不如預(yù)期市場，出現(xiàn)庫存過高或客戶減單狀況，電子股的需求“已經(jīng)沖到record high”，“不建議投資人加碼”，而且產(chǎn)能利用率恐將下跌，不會有優(yōu)于大盤的表現(xiàn)。

　　程正樺指出，臺積電今年提高資本支出(Capex)，不是因景氣變得更好，而是為了刺激競爭力(competition)，迎戰(zhàn)IBM聯(lián)盟旗下晶圓代工廠GlobalFoundries購并特許半導(dǎo)體，臺積電明年第4季將受到很大的威脅，現(xiàn)在最重要的是補(bǔ)充產(chǎn)能和銀彈。

　　瑞銀證券指出，臺積電目前采取低價(jià)競爭策略，資本支出則相對提高，法人相當(dāng)憂心，法人最關(guān)心的焦點(diǎn)，莫過于臺積電擴(kuò)產(chǎn)后造成產(chǎn)能利用率下降、股東權(quán)益報(bào)酬率(ROE)可能下降等問題。

　　程正樺表示，瑞銀證券調(diào)降半導(dǎo)體股的評等，短期內(nèi)股價(jià)“很難說”，預(yù)期明年下半年來到最高峰，今年第4季半導(dǎo)體的晶圓產(chǎn)能利率達(dá)8.5成到9成，年成長率達(dá)30%，第3季法說會可能調(diào)高20%-30%的資本支出，另外，臺積電12英寸廠的產(chǎn)能利力差，65奈米制程能不能負(fù)荷12英寸廠能是未知數(shù)。

　　談到聯(lián)電，程正樺說，65到40奈米之間有很大的障礙待克服，40奈米的產(chǎn)能利用率有限，廠商之間的競爭非常激烈，明年將受到特許帶來的巨大負(fù)面沖擊。