?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

2014年全球半導(dǎo)體銷售額或達(dá)3360億美元

　　信息技術(shù)研究和咨詢公司Gartner研究數(shù)據(jù)表明，2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績將穩(wěn)步達(dá)到3，360億美元，較2013年成長6.7%，高于上一季所預(yù)測的5.4%。　　2014年第二季較諸前一季之增長幅度已超出預(yù)期，連同晶圓代工龍頭臺積電在內(nèi)的許多企業(yè)都出現(xiàn)相同情況，臺積電預(yù)測第二季的季增幅將超過20%。　　Gartner研究副總裁BryanLewis表示：“2014年半導(dǎo)體的成長廣泛分散在各芯片類型及應(yīng)用。DRAM預(yù)料將再度成為2014年主力，年成長率18.8%;然其他領(lǐng)域表現(xiàn)亦佳，
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從IDM模式向?qū)I(yè)化分工

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢，其市場份額不斷擴(kuò)張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著，目前已經(jīng)占據(jù)市場50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設(shè)計端競爭壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競爭優(yōu)勢。　　行業(yè)供求關(guān)系改善，迎來景氣上行周期。　　半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元，其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全
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2014年全球半導(dǎo)體銷售額向3360億美元沖刺

　　根據(jù)信息技術(shù)研究和咨詢公司Gartner，2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元，較2013年成長6.7%，高于上一季所預(yù)測的5.4%。　　2014年第二季較諸前一季之增長幅度已超出預(yù)期，連同晶圓代工龍頭臺積電在內(nèi)的許多企業(yè)都出現(xiàn)相同情況，臺積電預(yù)測第二季的季增幅將超過20%。　　Gartner研究副總裁BryanLewis表示：“2014年半導(dǎo)體的成長廣泛分散在各芯片類型及應(yīng)用。DRAM預(yù)料將再度成為2014年主力，年成長率18.8%;然其他領(lǐng)域表現(xiàn)亦佳，包括模擬
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體智能手機(jī)

預(yù)測2014年全球半導(dǎo)體銷售額沖3,360億美元

Gartner預(yù)計2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元，智能手機(jī)和微型移動裝置(含平板)將為主要成長領(lǐng)域。
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半導(dǎo)體廠多元通路布局強(qiáng)化服務(wù)

　　半導(dǎo)體廠紛紛展開多元通路布局，貼近市場及強(qiáng)化對客戶服務(wù)，盼能為業(yè)績成長帶來新動能。　　繼鴻海、歌林及VIZIO分別與統(tǒng)一超及全家合作，搶攻大電視市場后，記憶體模組廠威剛6、7月也跟進(jìn)與全家合作，銷售隨身碟產(chǎn)品。　　威剛科技表示，會決定在全家便利店2900家門市銷售隨身碟產(chǎn)品，主要希望能更貼近民眾;初期將僅在全家門市銷售隨身碟產(chǎn)品，未來將會擴(kuò)及其他產(chǎn)品線。　　除在全家門市銷售隨身碟產(chǎn)品，旗下威剛照明于上半年積極拓展專案業(yè)務(wù)，并有不錯成績后，下半年將積極拓展零售量販通路，將于7月下旬與遠(yuǎn)東集團(tuán)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：硬件核心向集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢，其市場份額不斷擴(kuò)張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著，目前已經(jīng)占據(jù)市場50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設(shè)計端競爭壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競爭優(yōu)勢。　　行業(yè)供求關(guān)系改善，迎來景氣上行周期。　　半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模約為3000
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安森美半導(dǎo)體榮獲華碩“2013最佳合作伙伴獎”

　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體已榮獲全球前三大筆記本電腦品牌及全球最大主板制造商華碩電腦 (ASUS)頒發(fā)“2013最佳合作伙伴獎”。這獎項表彰安森美半導(dǎo)體的創(chuàng)新方案及在技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)和供貨方面的杰出表現(xiàn)。　　華碩在其關(guān)鍵半導(dǎo)體供貨商中僅授予安森美半導(dǎo)體“2013最佳合作伙伴獎”。此獎?wù)蔑@安森美　　半導(dǎo)體的高性能產(chǎn)品及方案獲得廣泛的認(rèn)可，包括配合華碩技術(shù)創(chuàng)新的脈寬調(diào)制 (PWM)控制器、驅(qū)動器及MOSFET。　　安森美半導(dǎo)體亞太區(qū)高級副總裁周
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綜合性半導(dǎo)體廠商ROHM（羅姆）在京舉辦“2014 ROHM科技展”

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于今年夏季分別在合肥(7/4已結(jié)束)、北京(7/18)、西安(8/1)、重慶(8/ 8)、廈門(8/ 22)五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功舉行。在展示ROHM最新產(chǎn)品和技術(shù)的同時，還包括由半導(dǎo)體業(yè)界專家和ROHM工程師帶來的主題演講，獲得了眾多工程師的盛情參與。
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政府主導(dǎo)的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組遇極限

　　在中國半導(dǎo)體行業(yè)，無生產(chǎn)線設(shè)計公司(Fabless)中的龍頭企業(yè)的重組陷入了迷途。在一家投資公司的倡導(dǎo)下，中國國內(nèi)第二大和第三大無生產(chǎn)線設(shè)計公司的經(jīng)營整合于2013年底幾乎被確定，但由于另一家投資公司也參與競爭，使得整合計劃至今懸而未決。參與競爭的2家投資公司均為國有企業(yè)，從中也反映了在中國由政府主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)振興的困難之處。　　國有投資公司間的爭奪　　上海市政府下屬的投資公司、上海浦東科技投資公司(以下簡稱：浦東科技)于5月中旬發(fā)出的聲明中指出，該公司擁有充足的資金，中國銀行為其提供了融
關(guān)鍵字：展訊通信半導(dǎo)體

2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望增長6.7%

　　Gartner發(fā)布最新預(yù)測，2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元，較2013年增長6.7%，高于上一季所預(yù)測的5.4%。2014年第二季較諸前一季之增長幅度已超出預(yù)期，連同晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)在內(nèi)的許多企業(yè)都出現(xiàn)相同情況，臺積電預(yù)測第二季的季增幅將超過20%。　　Gartner研究副總裁BryanLewis表示：“2014年半導(dǎo)體的增長廣泛分散在各芯片類型及應(yīng)用。DRAM內(nèi)存預(yù)料將再度成為2014年主力，年增長率18.8%;然其他領(lǐng)域表現(xiàn)亦佳，包括模擬、
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)居安思危

　　中國臺灣今年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不錯。在聯(lián)發(fā)科和臺積電奪回大陸市場的歡欣之下，居安思危走上日程。
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中國西部：崛起全球半導(dǎo)體新高地

? 　　西安三星存儲芯片項目兩個月前宣布投產(chǎn)。這標(biāo)志著中國西部全球半導(dǎo)體新高地的崛起。為什么一個項目能吸引如此多的關(guān)注，又能讓一個省出臺一項專門的“政策”?這一項目又將在產(chǎn)業(yè)乃至西部經(jīng)濟(jì)上帶來多大的影響?
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迎接硬件核心-集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展,分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢,其市場份額不斷擴(kuò)張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著,目前已經(jīng)占據(jù)市場50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設(shè)計端競爭壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競爭優(yōu)勢。　　行業(yè)供求關(guān)系改善,迎來景氣上行周期。　　半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模
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歐洲先進(jìn)電子元器件及系統(tǒng)戰(zhàn)略路線圖

　　在歐洲，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)本身直接從業(yè)者有大約25萬人，橫跨歐洲，微電子和納米電子元件及系統(tǒng)為歐洲和世界貢獻(xiàn)了10%的GDP。　　
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)居安思危

　　上市柜公司6月營收最近公布，其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，除了上游晶圓代工的臺積電、聯(lián)電第二季營收全面創(chuàng)新高之外，IC設(shè)計的聯(lián)發(fā)科、瑞昱第二季營收也都沖上歷史新高。根據(jù)趨勢觀察，在景氣逐漸擴(kuò)張、下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長支撐下，今年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)會有不錯的表現(xiàn)。　　根據(jù)統(tǒng)計，最近這兩年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率約莫在5-6%左右，但臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則有二位數(shù)的成長率，主要原因來自于中國大陸市場與蘋果訂單的斬獲。例如聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)芯片終于成功逆轉(zhuǎn)連續(xù)兩年的營收下滑，再次以高性能低成本的優(yōu)勢，奪回大陸
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