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半導體一到五月產(chǎn)值達6000億元

  • 　　行動裝置熱銷，激勵今年1至5月半導體產(chǎn)值噴發(fā)達6,003億元，創(chuàng)歷年同期新高。展望未來，經(jīng)濟部統(tǒng)計處副處長楊貴顯表示，第3季為傳統(tǒng)旺季，應能延續(xù)暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時間表。 　　經(jīng)濟部統(tǒng)計處昨(5)日公布今年1至5月半導體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，集成電路與半導體封測為我國半導體產(chǎn)業(yè)兩大主軸，合計兩者產(chǎn)值占整體逾九成，兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng)歷史同期新高，推升半導體產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高。 　　楊貴顯說，去年半導體產(chǎn)值增速已達二位數(shù)成長，今年1至5月成長動能延續(xù)，上升至14.2%，凸顯半導體榮景
  • 關(guān)鍵字： 半導體  DRAM  

半導體廠商資本支出戰(zhàn)爭愈演愈烈

  • 　　2014年半導體產(chǎn)業(yè)好年冬，各廠紛紛調(diào)升資本支出，半導體三巨頭臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯國際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調(diào)升資本支出，晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，DRAM和NANDFlash產(chǎn)業(yè)未來一年內(nèi)也是供需健康，芯片價格走揚。 　　晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升，2014年眼見先進制程的戰(zhàn)局越來越激烈，28納米產(chǎn)能吃緊，20納米制程加入戰(zhàn)場
  • 關(guān)鍵字： 半導體  SDRAM  

臺灣半導體前五月產(chǎn)值 新高

  • 　　行動裝置熱銷，激勵今年1至5月半導體產(chǎn)值噴發(fā)達6,003億元，創(chuàng)歷年同期新高。展望未來，經(jīng)濟部統(tǒng)計處副處長楊貴顯表示，第3季為傳統(tǒng)旺季，應能延續(xù)暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時間表。 　　經(jīng)濟部統(tǒng)計處昨(5)日公布今年1至5月半導體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，集成電路與半導體封測為我國半導體產(chǎn)業(yè)兩大主軸，合計兩者產(chǎn)值占整體逾九成，兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng)歷史同期新高，推升半導體產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高。 　　楊貴顯說，去年半導體產(chǎn)值增速已達二位數(shù)成長，今年1至5月成長動能延續(xù)，上升至14.2%，凸顯半導體榮景
  • 關(guān)鍵字： 半導體  封測  

中國半導體產(chǎn)業(yè)機遇之IGBT產(chǎn)業(yè)

  • IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢，是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，中國市場的諸多因素將推進IGBT應用的發(fā)展，在電力領(lǐng)域、消費電子、汽車電子、新能源等傳統(tǒng)和新興領(lǐng)域，市場前景廣闊。
  • 關(guān)鍵字： 半導體  IGBT  

半導體與DRAM產(chǎn)值 同步創(chuàng)史上新高

  • 　　以智慧型手機為首的行動裝置全球熱賣，帶動今年前5月半導體產(chǎn)值創(chuàng)下史上新高，達6003億元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出頭天，價量齊揚，以產(chǎn)值615億元也創(chuàng)下歷史新高，一口氣較去年同期成長56.9%。 　　半導體是臺灣重要的外銷產(chǎn)業(yè)之一，今年上半年南韓及日本的出口衰退最多，對馬來西亞及菲律賓的出口成長最快速。 　　經(jīng)濟部今天公布上述臺灣半導體產(chǎn)值的統(tǒng)計結(jié)果。更進一步看，其中以積體電路業(yè)產(chǎn)值3916億元占65%為最大宗，半導體封裝及測試業(yè)產(chǎn)值1647億元占27%居次，2者合占逾9
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半導體新潮流 全球爭研發(fā)碳化硅芯片

  • 　　日經(jīng)新聞報導指出，鑒于全球半導體產(chǎn)業(yè)掀起碳化硅晶片潮流，日本電子業(yè)亦積極發(fā)展碳化硅晶片科技，并已運用于多項領(lǐng)域。預估日本國內(nèi)電力半導體市場年產(chǎn)值可達約3000億日圓(28.8億美元)至4000億日圓間，碳化硅晶片市場料將上看100億日圓。除日本外，美國、歐洲國家也將碳化硅晶片視為重要趨勢，并推行相關(guān)國家計劃。另外南韓、臺灣晶圓大廠亦積極擴展至相關(guān)領(lǐng)域。
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SK海力士擴大HBM供應量搶占次世代半導體市場

  • 　　2014年上半SK海力士(SKHynix)業(yè)績告捷，在次世代存儲器技術(shù)競爭中也占據(jù)優(yōu)勢，未來可望帶動版圖變化。 　　SK海力士的次世代存儲器獲全球系統(tǒng)芯片業(yè)者搭載在2016年以后上市產(chǎn)品，并進行性能測試，未來將有機會超越三星電子(SamsungElectronics)和美國美光(Micron)等競爭對手，在市場競爭中也將居優(yōu)勢。 　　據(jù)韓國每日經(jīng)濟報導，SK海力士的次世代超高速存儲器(HBM)將優(yōu)先供應給AMD、NVIDIA等全球性系統(tǒng)芯片業(yè)者，搭載于次世代產(chǎn)品中進行測試。 　　SK
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全球半導體廠勁飆資本支出 芯片價格上揚

  • 　　2014年半導體產(chǎn)業(yè)好年冬，各廠紛紛調(diào)升資本支出，半導體三巨頭臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯國際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調(diào)升資本支出，晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，DRAM和NANDFlash產(chǎn)業(yè)未來一年內(nèi)也是供需健康，芯片價格走揚。 　　晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升，2014年眼見先進制程的戰(zhàn)局越來越激烈，28納米產(chǎn)能吃緊，20納米制程加入戰(zhàn)場
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悼念：半導體科學奠基人之一 中科院院士王守武先生逝世

  • 　　近日綜合媒體報道：我國著名半導體器件物理學家、中國半導體科學奠基人之一、中科院院士王守武先生因病醫(yī)治無效，7月30日在美國逝世，享年95歲。 　　據(jù)了解，王守武先生曾組織領(lǐng)導并親自參加了我國第一臺單晶爐的設計、第一根鍺單晶的拉制、第一只鍺晶體管的研制和第一根硅單晶的拉制。1980年當選為中科院院士。
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有研新材今日復牌 LED熒光粉盈利大增長

  • 　　8月1日晚間，有研新材公告，公司擬將硅板塊全部資產(chǎn)和負債剝離給控股股東有研總院，后者以現(xiàn)金支付對價，交易價初步確定為約8.8億元。同時公司股票將于8月4日起復牌。 　　有研新材剝離的硅板塊資產(chǎn)包括三部分：一是有研新材直接持有的硅板塊全部資產(chǎn);二是有研新材持有的國泰公司69.57%股權(quán);三是全資子公司國晶公司持有的國泰公司30.43%股權(quán)。重組后，公司將集中精力發(fā)展具有更強競爭力的稀土材料、高純/超高純金屬材料和光電材料等先進功能材料業(yè)務。同時，交易所得現(xiàn)金也為公司未來在新材料領(lǐng)域進一步發(fā)展提供了
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中國半導體產(chǎn)業(yè)機遇之三：IGBT產(chǎn)業(yè)

  • 　　IGBT 　　是功率器件技術(shù)演變的最新產(chǎn)品，是未來功率器件的主流發(fā)展方向。IGBT器件(絕緣柵雙極型晶體管)是一種MOSFET與雙極晶體管復合器件。既有功率MOSFET易于驅(qū)動、控制簡單、開關(guān)頻率高的優(yōu)點。又有功率晶體管的導通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點。基于技術(shù)和功能上的優(yōu)勢，IGBT產(chǎn)品可以實現(xiàn)對以往功率器件產(chǎn)品的逐步替代。IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢。IGBT能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)能減排，具有很好的環(huán)境保護效益。IGBT被公認為是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，是未來應
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IC Insights:第一季全球半導體銷售排行榜

  • 　　根據(jù)科技市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，今(2014)年第1季(1-3月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與臺積電(2330)仍是全球半導體營收前三大半導體業(yè)者。另外，臺灣廠商的競爭力大增，聯(lián)發(fā)科(2454)與晨星的排名由去年同期的16名躍升至12名、聯(lián)電(2303)排名也從第21名晉級到第20名。 　　EEHerald3日報導，ICInsights研究報告顯示，今年Q1全球前20大半導體業(yè)者的銷售額年增9%至596.3億美元。有趣的是，前四大業(yè)者英特爾、三星、臺積電與高通都分
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產(chǎn)業(yè)導視：中國半導體產(chǎn)業(yè)怎就成了阿斗兒

  • 　　中國的半導體產(chǎn)業(yè)是一個讓人傷心的產(chǎn)業(yè)。以半導體芯片產(chǎn)業(yè)為例，雖然國家對此持續(xù)投入巨資扶持，但中國的芯片產(chǎn)業(yè)在國際市場上仍然站不住腳，更談不上與國際主流半導體企業(yè)的競爭了。一組被經(jīng)常引用的數(shù)據(jù)稱，全球半導體市場規(guī)模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%。中國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，成為第一大進口商品。 　　需要指出的是，中國進口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會采用中國芯片)，但即使如此，中國芯片
  • 關(guān)鍵字： 半導體  芯片制造  

IC Insights:Q1全球半導體銷售排行榜

  • 　　根據(jù)科技市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，今(2014)年第1季(1-3月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與臺積電(2330)仍是全球半導體營收前三大半導體業(yè)者。另外，臺灣廠商的競爭力大增，聯(lián)發(fā)科(2454)與晨星的排名由去年同期的16名躍升至12名、聯(lián)電(2303)排名也從第21名晉級到第20名。 　　EEHerald3日報導，ICInsights研究報告顯示，今年Q1全球前20大半導體業(yè)者的銷售額年增9%至596.3億美元。有趣的是，前四大業(yè)者英特爾、三星、臺積電與高通都分別擁
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低迷臺灣電子業(yè)崛起之路：軟硬結(jié)合

  • 　　低迷許久的臺灣電子業(yè)，最近有回溫現(xiàn)象，不論是在半導體、IC設計與計算機生產(chǎn)都有顯著成長，股票市場也有正面響應。 　　臺灣《聯(lián)合報》3日發(fā)表Google臺灣董事總經(jīng)理簡立峰的評論說，往好處看，電子業(yè)這艘航空母艦沒有在金融海嘯中沉沒，在智能型手機興起的產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移中也挺住，然而這就代表臺灣電子業(yè)可以喘口氣了嗎? 　　其實熟悉產(chǎn)業(yè)者都知道，臺灣在PC時代建立的絕對優(yōu)勢已不復見，在國際產(chǎn)業(yè)分工上，臺灣在晶圓代工與IC設計依舊亮眼，但整體科技島的形象已日漸模糊，關(guān)鍵技術(shù)上韓國有更明顯能見度，而硬件制造也被中
  • 關(guān)鍵字： 半導體  IC設計  
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