?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

大功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化“三部曲”

　　作為第三代主流功率半導(dǎo)體器件之一，IGBT的地位相當(dāng)于計(jì)算機(jī)世界中的“CPU”。而國(guó)產(chǎn)化IGBT的發(fā)展，也充滿著一波三折、戲劇性的發(fā)展智慧。從我國(guó)IGBT產(chǎn)品發(fā)展起步，經(jīng)過資本運(yùn)作與技術(shù)創(chuàng)新，以至于在海外建立研發(fā)中心，中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)奏出一曲創(chuàng)新三部曲....
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2013年全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導(dǎo)體 IP供應(yīng)商，主因是該公司在IP業(yè)務(wù)策略上改弦更張，并收購(gòu)了Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司;Cadence在2012年的Gartner的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜上還擠不進(jìn)前十名。　　根據(jù) Gartner 的統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)在2013年成長(zhǎng)了11.5%，市場(chǎng)規(guī)模24.5億美元;其中處理器核心供應(yīng)商 ARM 為市占率43.2%的龍頭，排
關(guān)鍵字： Gartner IP 半導(dǎo)體 201406

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不應(yīng)僅靠國(guó)家扶植政策

任何產(chǎn)業(yè)，如果僅靠國(guó)家扶持政策來過活，那么這個(gè)產(chǎn)業(yè)是沒有活力的，最終將走向衰敗。集成電路產(chǎn)業(yè)要長(zhǎng)久發(fā)展，必須依靠市場(chǎng)規(guī)律的推動(dòng)。
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集成電路千億扶持政策將出：行業(yè)整合在即

　　國(guó)家扶持力度的加大將使集成電路產(chǎn)業(yè)步入新一輪加速成長(zhǎng)期。近日有媒體報(bào)道稱，醞釀許久的國(guó)家集成電路扶持細(xì)則即將出臺(tái)。此次國(guó)家集成電路扶持基金規(guī)模超過1000億，高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。分析人士認(rèn)為，在保障國(guó)家信息安全的新形勢(shì)下，加快芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，推動(dòng)民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢(shì)在必行，國(guó)家層面通過資金等手段予以扶持，將推動(dòng)集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。　　集成電路扶持政策加碼　　近期關(guān)于國(guó)家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的消息不絕于耳。多方信息顯示，與以往面向整個(gè)產(chǎn)業(yè)的減稅、項(xiàng)目補(bǔ)貼等&ldq
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MIC預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)12%

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，受惠于總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長(zhǎng)、以及智慧型手機(jī)與新興可穿戴式產(chǎn)品需求升溫，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)幅度將達(dá)到3,220億美元，較2013年成長(zhǎng)近5.3%。　　資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，由于PC產(chǎn)品衰退幅度減緩，在中低階智慧手持產(chǎn)品熱度依舊的帶動(dòng)下，2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)仍然優(yōu)于全球，預(yù)估2014年臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到新臺(tái)幣2兆210億元，年成長(zhǎng)率12%，其中以IC設(shè)計(jì)與IC制造表現(xiàn)最為突出，相較2013年皆有兩位數(shù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體通訊晶片

新日本無線改革：從半導(dǎo)體到電子元器件

　　成立于1959年的新日本無線，近年來并沒有像其他日系半導(dǎo)體公司一樣，業(yè)績(jī)大幅虧損轉(zhuǎn)而剝離部分業(yè)務(wù)，而是業(yè)績(jī)一直保持凈盈利而且穩(wěn)定增長(zhǎng)，這一切都是源自其不斷進(jìn)取，開拓新業(yè)務(wù)的決心與措施。　　從2013年度起，新日本無線開始了SAW及MEMS無源器件的開發(fā)生產(chǎn)銷售，于是公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，不僅僅只是半導(dǎo)體廠商，將成為一家綜合電子部品企業(yè)。新日本無線的SAW及MEMS器件系列產(chǎn)品都融合了有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的模擬電路設(shè)計(jì)技巧及制造工藝方法，現(xiàn)都已進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　利用MEMS市場(chǎng)打前陣　　201
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MIC：2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值估增12%

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，受惠于總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長(zhǎng)、智慧型手機(jī)與新興穿戴產(chǎn)品需求升溫等因素，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)幅度達(dá)3,220億美元，較2013年成長(zhǎng)近5.3%。在臺(tái)灣方面，因PC產(chǎn)品衰退幅度減緩，在中低階智慧手持產(chǎn)品熱度依舊下，2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)仍將優(yōu)于全球平均值，MIC即預(yù)估，2014年臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣2兆210億元，年成長(zhǎng)率12%。　　據(jù)MIC統(tǒng)計(jì)，2014年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估達(dá)新臺(tái)幣5,134億元，較2013年
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC

2014年第一季度中國(guó)集成電路運(yùn)行情況

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售額為179.2億元，同比增長(zhǎng)28.1%;制造業(yè)受到中芯國(guó)際、海力士第一季度銷售額下降影響，同比增幅大幅下降，銷售額153.7億元，同比增長(zhǎng)4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12個(gè)百分點(diǎn);封裝測(cè)試業(yè)中江陰長(zhǎng)電、南通富士通、天水華天等國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)第一季度增長(zhǎng)強(qiáng)勁，封裝測(cè)試業(yè)銷售額254.6億元，同比增長(zhǎng)10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2個(gè)百
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

全球芯片銷售額表現(xiàn)持續(xù)亮眼 3月增長(zhǎng)11.4%

　　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引述國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的最新數(shù)據(jù)指出，2014年3月全球芯片銷售額的三個(gè)月平均值為261.6億美元，較2013年同月增長(zhǎng)11.4%。　　2014年3月份的全球芯片銷售額平均值，較2014年2月份的260.4億美元增長(zhǎng)0.4%;2月份的芯片銷售額數(shù)字較原先預(yù)期的258.7億美元高、與去年同月相較增長(zhǎng)了12.1%，3月的芯片銷售額增長(zhǎng)速度相對(duì)趨緩，不過2014年第一季的全球芯片銷售表現(xiàn)仍創(chuàng)下新高紀(jì)錄。　　以各區(qū)域市場(chǎng)來看，北美芯片市場(chǎng)3月銷售額與去年同月
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片銷售

半導(dǎo)體重心已轉(zhuǎn)移至太平洋

　　臺(tái)灣鈺創(chuàng)科技公司董事長(zhǎng)、美國(guó)國(guó)家工程院院士盧超群24日在中國(guó)科協(xié)年會(huì)上作報(bào)告時(shí)表示，半導(dǎo)體和微電子的重心已經(jīng)從大西洋轉(zhuǎn)換到太平洋，鼓勵(lì)華人、科技專家創(chuàng)新創(chuàng)造，加強(qiáng)交流。　　第十六屆中國(guó)科協(xié)年會(huì)24日在云南昆明開幕。本屆年會(huì)上，中國(guó)科協(xié)年會(huì)第一次邀請(qǐng)臺(tái)灣地區(qū)的科學(xué)家作年會(huì)的大會(huì)特邀報(bào)告。　　盧超群表示，未來十年應(yīng)叫做體驗(yàn)經(jīng)濟(jì)時(shí)代，體驗(yàn)就是“玩了以后心動(dòng)，心動(dòng)后要服務(wù)，就要提供服務(wù)，就要訂購(gòu)產(chǎn)品”。今后產(chǎn)品要體現(xiàn)人類和機(jī)器的互動(dòng)性，而使用機(jī)器來幫助人類科技推動(dòng)是大趨勢(shì)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體移動(dòng)通訊

第一季度集成電路增長(zhǎng)13.4% 國(guó)產(chǎn)化步伐加快

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售額為179.2億元，同比增長(zhǎng)28.1%;制造業(yè)受到中芯國(guó)際、海力士第一季度銷售額下降影響，同比增幅大幅下降，銷售額153.7億元，同比增長(zhǎng)4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12個(gè)百分點(diǎn);封裝測(cè)試業(yè)中江陰長(zhǎng)電、南通富士通、天水華天等國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)第一季度增長(zhǎng)強(qiáng)勁，封裝測(cè)試業(yè)銷售額254.6億元，同比增長(zhǎng)10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2個(gè)百
關(guān)鍵字：集成電路，半導(dǎo)體

半導(dǎo)體業(yè) 重視EHS管理體系成趨勢(shì)

　　如果半導(dǎo)體、面板、印刷電路板等企業(yè)對(duì)環(huán)境保護(hù)、工業(yè)安全缺乏足夠重視，各家生產(chǎn)線所產(chǎn)生的廢棄物將對(duì)外圍自然環(huán)境造成難以挽回的負(fù)面影響，工業(yè)安全意外也將在自家廠房?jī)?nèi)頻繁發(fā)生。這正是EHS(環(huán)境、健康、安全)管理體系日漸受到相關(guān)企業(yè)重視的主要原因。　　創(chuàng)新打造綠色產(chǎn)業(yè)鏈　　半導(dǎo)體制程極為繁復(fù)，多達(dá)數(shù)百道工序，每個(gè)步驟的制程設(shè)備若在設(shè)計(jì)時(shí)，便考慮到能源和原料節(jié)省，以及減少排放的廢料，將會(huì)比起產(chǎn)生出廢氣和廢水后再處理，更能提高環(huán)保效率。這也是為什么需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游整體共同進(jìn)行規(guī)劃，從生產(chǎn)兼顧環(huán)保，走向綠
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際半導(dǎo)體

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)跨越式發(fā)展的障礙和對(duì)策

　　我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)確實(shí)存在跨越式發(fā)展的機(jī)遇　　——IC行業(yè)走向成熟，增長(zhǎng)率下降，技術(shù)推動(dòng)轉(zhuǎn)向市場(chǎng)拉動(dòng) 　　首先，中國(guó)GDP增長(zhǎng)率在全球大國(guó)中將長(zhǎng)期居于前列，會(huì)促進(jìn)本土IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織的統(tǒng)計(jì)，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率，1990年—2000年間為15%，1995年—2005年間降到4.6%，2000年—2010年間僅1.7%。全球IC產(chǎn)業(yè)和全球GDP相關(guān)性分析表明，兩者之間的相關(guān)性有逐漸變大并趨于一致的趨勢(shì)，全球半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：集成電路設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體

臺(tái)灣半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　近年來在半導(dǎo)體前段晶圓制程設(shè)備部分，晶圓制造業(yè)者，如臺(tái)積電、聯(lián)電等基于制造成本與服務(wù)效率的考量，對(duì)于設(shè)備耗材零組件的本土化已逐漸凝聚共識(shí)，起而推動(dòng)并訂立自身本土化目標(biāo)，臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)者可借由其所釋出委外代工及維修訂單，輔以學(xué)研單位深化技術(shù)能力，逐漸打進(jìn)設(shè)備供應(yīng)鏈。而后段封裝業(yè)者，對(duì)于本土設(shè)備已有相當(dāng)高的接受度，但在部分關(guān)鍵制程設(shè)備，因設(shè)備要求高度準(zhǔn)確性，仍無法取代國(guó)外設(shè)備。　　1.臺(tái)灣半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展之政策與資源　　臺(tái)灣在整個(gè)政策思維，在產(chǎn)業(yè)策略上就是成為全球最大LED光源及模塊供應(yīng)
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北京市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理實(shí)施細(xì)則

　　各有關(guān)單位：　　為貫徹落實(shí)《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》(工信部聯(lián)電子〔2013〕487號(hào))，規(guī)范北京市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定與年審工作，促進(jìn)我市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展，我們制定了《北京市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理實(shí)施細(xì)則》，現(xiàn)予以發(fā)布，請(qǐng)遵照?qǐng)?zhí)行。　　北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)北京市發(fā)展和改革委員會(huì)北京市財(cái)政局　　北京市國(guó)稅局北京市地稅局　　北京市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) 　　認(rèn)定管理實(shí)施細(xì)則　　第一章總則　　第一條為進(jìn)一步規(guī)范和促進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)
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