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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

松下出售三家海外半導(dǎo)體公司給新加坡

  •   據(jù)日本媒體報道,松下集團于17日對外宣布,公司決定將在印度尼西亞、馬來西亞、新加坡的3家半導(dǎo)體工廠出售給新加坡半導(dǎo)體企業(yè)UTAC公司。另外,松下還決定將國內(nèi)3家主力的工廠出售給以色列企業(yè),公司今后將通過加速推進生產(chǎn)外包等方式來扶持低迷的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。   目前松下正在進行員工調(diào)整,將出售的三家工廠員工調(diào)至到新加坡UTAC公司,目標在2014年完成出售工作。據(jù)統(tǒng)計松下的海外工廠中,除了上述3家外,在中國也有工廠,員工總數(shù)約為6000人。目前中國工廠的出售工作正在商討中。   據(jù)了解,出售的3家海外工廠
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韓國半導(dǎo)體全球份額市占第二超越日本

  • 韓國、日本,這一對東亞的”冤家“,時時處于被對比、互相競爭的狀態(tài)。韓國迎來了”戰(zhàn)勝“日本的機會:2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場首度超越日本,成為市占第二的國家。此消息對日本無疑是雪上加霜,看來”安倍經(jīng)濟學“沒啥用......
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已經(jīng)邁入20nm時代 半導(dǎo)體業(yè)整并潮加劇

  •   其以下的制程之后,將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長態(tài)勢,因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數(shù)愈來愈少,帶動半導(dǎo)體設(shè)備商、IC設(shè)計業(yè)者加速展開購并,以力鞏市場勢力版圖。   應(yīng)用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示,半導(dǎo)體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后,將大幅增長,以記憶體產(chǎn)業(yè)為例,從60奈米進展至20奈米,資本支出將增加3.4倍;而在IC產(chǎn)業(yè)更是高達4倍之多。   余定陸進一步指出,隨著半導(dǎo)體制程推展至20奈米及其以下,能負荷龐大制造設(shè)備采購成本的晶
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臺積電張忠謀:今年目標仍是超越半導(dǎo)體

  •   臺積電是臺灣著名IC代工企業(yè),創(chuàng)始人張忠謀對外公布2014年公司增長目標,將力拼雙位數(shù)增長,超越半導(dǎo)體增長幅度。同時,還看好指紋傳感等特殊IC產(chǎn)品。   為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司,提供業(yè)界最先進的制程技術(shù)及擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具、及設(shè)計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓,其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。   臺積電(2330-TW)(TSM-US)16日舉辦法說。董事長張忠謀在法說會中強調(diào),盡管
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知識產(chǎn)權(quán)將決定中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來

  • 產(chǎn)能快速增長,技術(shù)卻跟不上步伐,這只會讓半導(dǎo)體制造業(yè)在賺“辛苦錢”的泥潭里越陷越深,越來越難掉頭。相比于臺灣,大陸的半導(dǎo)體制造業(yè)遠稱不上成熟,技術(shù)水平、知識產(chǎn)權(quán)意識、資本運作能力等還有很大的提升空間。
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三大半導(dǎo)體企業(yè)展開代工生產(chǎn)爭奪

  • 短期內(nèi),代工業(yè)的格局和趨勢不會受到英特爾的太大影響?,撎貭栕罱疟硎菊竭M入代工領(lǐng)域,其必須優(yōu)先保證自家產(chǎn)品的生產(chǎn),所釋放出來的代工產(chǎn)能將十分有限。而且,英特爾最大的技術(shù)優(yōu)勢是其先進的工藝,為保證自家產(chǎn)品的市場優(yōu)勢,最先進工藝開放代工也將非常有限,勢必不會給英特爾帶來太多的代工業(yè)務(wù)。再者,英特爾對于代工業(yè)務(wù)的定價也將在一定程度上影響其在代工市場的競爭力。
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政府支持半導(dǎo)體芯片制造業(yè)的案例研究

  •   作為戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),在產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度很高,競爭全球化發(fā)展的大背景下,集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不能單靠市場配置資源來獲得發(fā)展。事實上,全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,背后都是政府在推動。   1、武漢新芯項目—“政府建設(shè),企業(yè)代管”模式遭遇挫敗   武漢新芯是我國中部首個12英寸半導(dǎo)體制造項目。該廠一期工程總投資達100億元,2006年動工興建,2008年正式投產(chǎn)。該項目前期不需要中芯國際投資,即包括土地、廠房、生產(chǎn)線設(shè)備等投入,均由武漢市政府支出,然后由中芯國際租用,即由中芯國
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看數(shù)字化半導(dǎo)體照明如何主宰照明市場沉浮

  •   習近平總書記在新年講話中強調(diào):“2014年將是我國發(fā)展進程中十分重要的一年。要全面深化改革,開弓沒有回頭箭,我們要堅定不移實現(xiàn)改革目標。改革,最本質(zhì)的要求就是創(chuàng)新”??倳浀闹v話令我們備受鼓舞,我們認為,科技創(chuàng)新需要依靠先進思想理念引領(lǐng),照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須依靠科技創(chuàng)新驅(qū)動。未來照明市場誰主沉浮?堅信是科技創(chuàng)新理念與科技創(chuàng)新技術(shù)相融合的:“中國數(shù)字化半導(dǎo)體照明”。盡管前進的路上還有很多困難,我們?nèi)匀粫猿值降?竭盡全力推行科技創(chuàng)新理念、開發(fā)新的資源;發(fā)展數(shù)
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2017年半導(dǎo)體封裝材料市場研調(diào):維持200億美元

  •   據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值到2017年預(yù)計將維持200億美元水平,在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。   此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導(dǎo)體制造商和材料商。報告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場未公布的收入數(shù)據(jù)、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預(yù)估、出貨預(yù)估等。   盡管有持續(xù)的價格壓力,有機基板仍占市場最大部份,2013年全
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半導(dǎo)體封裝材料市場將穩(wěn)升

  •   隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響,據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,去年半導(dǎo)體封裝材料市場總值約193.15億美元,2017年估成長至210億美元。   SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示,觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢,有幾項封裝材料正強勁成長,尤其在行動運算與通訊設(shè)備,如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下,采取CSP(ChipScalePackage,晶片尺寸封裝)的需求
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半導(dǎo)體行業(yè)銷售額2013年12月月報分析

  •   美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數(shù)除美國外11月跑贏大盤:11月費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.62%,道瓊斯指數(shù)上漲3.47%;臺灣電子零組件指數(shù)上漲1.1%,臺灣加權(quán)指數(shù)下跌0.51%:大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲10.37%,滬深300指數(shù)上漲2.75%。   10月全球半導(dǎo)體銷售額再創(chuàng)新高:10月全球半導(dǎo)體市場銷售額270.6億美元,創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值,同比上漲8.7%,環(huán)比上漲0.8%。   按地區(qū)來看,4大地區(qū)除日本外都實現(xiàn)環(huán)比增長,其中歐洲環(huán)比增幅最大。   11月北美半導(dǎo)體設(shè)備
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中國半導(dǎo)體已到從量變走向質(zhì)變的臨界點

  • 中國半導(dǎo)體量變了這么多年了,始終沒看到質(zhì)的進步?;蛟S業(yè)內(nèi)人士說,我們跟人家差的太遠了,我們始終在追趕的路上,抬頭發(fā)現(xiàn)別人早已加速。但是我們并沒有放棄,依然在充滿荊棘的路上努力前行。量變引起質(zhì)變的臨界點來了嗎?
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張忠謀:預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場年增5%

  •   臺積電張忠謀:預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場年增5%   1月17日消息,晶圓代工龍頭臺積電法人說明會在今天舉行,董事長張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長10.9%,預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場年增長率為5%,IC設(shè)計年增長率為8%,晶圓代工年增長率10%。   對于臺積電今年的期望,張忠謀稱,臺積電今年則優(yōu)于市場,營收、獲利有望雙雙交出兩位數(shù)的增長率。   2013年全球半導(dǎo)體市場營業(yè)額達3190億美元,較2012年的3029億美元增長4.9%。增長主要動力是由DRAM及NANDFla
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中國半導(dǎo)體業(yè)進入從量變到質(zhì)變的臨界點

  •   近日,電子產(chǎn)業(yè)知名觀察家、iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對2013年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行了點評。在他看來,2013年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風送暖入屠蘇”:好事不斷,多點開花。上有國家大政策,中有產(chǎn)業(yè)大整合,下有企業(yè)大發(fā)展,激動人心的消息讓人目不暇接,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來到了一個從量變到質(zhì)變的臨界點。   以下為點評文章全文:   “忽如一夜春風來,千樹萬樹梨花開”。2013年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風送暖入屠蘇”:好事不
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2014年全球半導(dǎo)體市場將保持增長勢頭

  •   全球半導(dǎo)體市場將上升4.4個百分點,達到3043億美元,為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷量將分別增長10.3%、7.2%和4.3%,而日本銷售下滑幅度達14.5%。   2014年全球半導(dǎo)體市場仍保持增長勢頭,在移動互聯(lián)市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下,預(yù)計2014年將進一步攀升到3166億美元,同比增長4.1.   2013年,北美、日本市場BB值多數(shù)保持在1%以上,半導(dǎo)體廠商投資意愿在加強,以及對未來整個行業(yè)的預(yù)期表示樂觀。據(jù)預(yù)測,全球半導(dǎo)體市場將上升4.4個百分點
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